【導讀】絕緣柵雙極晶體管（IGBT, Insulated Gate Bipolar Transistor）是一種三端功率半導體器件，主要用作電子開(kāi)關(guān)，在較新的器件中以結合高效和快速開(kāi)關(guān)而聞名。IGBT通過(guò)在單個(gè)器件中組合用于控制輸入的隔離柵極FET和作為開(kāi)關(guān)的雙極功率晶體管，將MOSFET的簡(jiǎn)單柵極驅動(dòng)特性與雙極晶體管的高電流和低飽和電壓能力相結合。IGBT用于中到大功率應用，如開(kāi)關(guān)電源、牽引電機控制和感應加熱。

圖1. IGBT 電路圖符號

01 IGBT特點(diǎn)

IGBT具有柵極、集電極、發(fā)射極3個(gè)引腳。柵極與MOSFET相同，集電極和發(fā)射極與雙極晶體管相同。IGBT與MOSFET一樣通過(guò)電壓控制端口，在N溝道型的情況下，對于發(fā)射極而言，在柵極施加正電壓時(shí)，集電極-發(fā)射極導通，流過(guò)集電極電流。我們將另行介紹其工作和驅動(dòng)方法。

IGBT是結合了MOSFET和雙極晶體管優(yōu)點(diǎn)的晶體管。MOSFET由于柵極是隔離的，因此具有輸入阻抗高、開(kāi)關(guān)速度較快的優(yōu)點(diǎn)，但缺點(diǎn)是在高電壓時(shí)導通電阻較高。雙極晶體管即使在高電壓條件下導通電阻也很低，但存在輸入阻抗低和開(kāi)關(guān)速度慢的缺點(diǎn)。通過(guò)彌補這兩種器件各自的缺點(diǎn)，IGBT成為一種具有高輸入阻抗、開(kāi)關(guān)速度快 (IGBT開(kāi)關(guān)速度比MOSFET慢，但仍比雙極晶體管快。) ，即使在高電壓條件下也能實(shí)現低導通電阻的晶體管?！?nbsp;

02 IGBT 的工作原理

當向發(fā)射極施加正的集電極電壓V_CE，同時(shí)向發(fā)射極施加正的柵極電壓V_GE時(shí)，IGBT便能導通，集電極和發(fā)射極導通，集電極電流I_C流過(guò)。

圖2.   IGBT近似的等效電路

IGBT的等效電路如上圖所示。當柵極-發(fā)射極（G-E）和集電極-發(fā)射極（C-E）通路均發(fā)生正偏置時(shí)，N溝道MOSFET導通，導致漏極電流流動(dòng)。該漏極電流也流向Q_PNP的基極并導致IGBT導通。由于Q_PNP的直流電流增益（α）非常小，因此幾乎整個(gè)發(fā)射極電流（IE(pnp)）都作為基極電流（IB(pnp)）流動(dòng)。但部分I_E(pnp)會(huì )作為集電極電流（I_C(pnp)）流動(dòng)。I_C(pnp)無(wú)法開(kāi)啟Q_NPN，因為它繞過(guò)了Q_NPN基極和發(fā)射極之間插入的RBE。

因此，IGBT的幾乎所有集電極電流都通過(guò)Q_PNP的發(fā)射極-基極通路作為N溝道MOSFET的漏極電流流動(dòng)。此時(shí)，空穴從Q_PNP的發(fā)射極注入到N通道MOSFET的高電阻漂移層。這導致漂移層的電阻率（R_d(MOS））大大降低，從而降低了導通期間的導通電阻。這種現象稱(chēng)為電導率調制。

關(guān)閉柵極（G）信號會(huì )導致N溝道MOSFET關(guān)斷，從而導致IGBT關(guān)斷。

03 安全工作區

在IGBT的規格書(shū)中，可能會(huì )看到安全工作區（SOA, Safe Operating Area），例如ROHM的 RGS30TSX2DHR 如下圖所示。這個(gè)安全工作區是指什么？

圖3. Rohm的RGS30TSX2DHR 安全工作區 （圖片來(lái)源ROHM）

IGBT 的安全工作區（SOA）是使IGBT在不發(fā)生自損壞或性能沒(méi)有下降的情況下的工作電流和電壓條件。實(shí)際上，不僅需要在安全工作區內使用IGBT，還需對其所在區域實(shí)施溫度降額。安全工作區分為正向偏置安全工作區（FBSOA, Forward Bias Safe Operating Area）和反向偏置安全工作區（RBSOA, Reverse Bias Safe Operating Area）。

3.1 正向偏置安全工作區

正向偏置安全工作區定義了IGBT導通期間的可用電流和電壓條件。

圖4.  RGS30TSX2DHR 的正向偏置安全工作區 （圖片來(lái)源ROHM）

上圖是RGS30TSX2DHR 的正向偏置安全工作區，可以根據具體情況分為4個(gè)領(lǐng)域，如下所述:

1. 受集電極最大額定電流限制的區域

2. 受集電極耗散限制的區域

3. 受二次擊穿限制的區域 (該區域會(huì )因器件設計而有所不同)

4. 受集電極-發(fā)射極最大額定電壓限制的區域

3.2 反向偏置安全工作區

反向偏置安全工作區定義了IGBT關(guān)斷期間的可用電流和電壓條件。

圖5.   RGS30TSX2DHR 的反向偏置安全工作區 （圖片來(lái)源ROHM）

上圖是RGS30TSX2DHR 的反向偏置SOA可以簡(jiǎn)單分為2個(gè)有限區域，如下所述:

1. 受集電極最大額定電流值限制的區域

2. 受集電極-發(fā)射極最大額定電壓限制的區域。

請注意，當設計的 V_CE－I_C工作軌跡偏離產(chǎn)品本身安全工作區時(shí)，產(chǎn)品可能會(huì )發(fā)生出現意外故障。因此，在設計電路時(shí)，在確定與擊穿容限相關(guān)的具體特性和電路常數時(shí)，必須密切注意耗散和其他性能問(wèn)題。例如，反向偏置安全工作區具有溫度特性（在高溫下劣化），V_CE－I_C的工作軌跡根據柵極電阻R_g和柵極電壓V_GE而變化。

因此，有必要在了解工作環(huán)境和關(guān)斷時(shí)的最小柵極電阻值后，才進(jìn)行R_g和 V_GE設計。

04 不同類(lèi)型IGBT 產(chǎn)品

市場(chǎng)上有不同類(lèi)型的 IGBT 產(chǎn)品，我們可以根據實(shí)際應用情況、安裝類(lèi)型（例如通孔、面板安裝或表面安裝）來(lái)挑選。

IGBT單管

將MOSFET的簡(jiǎn)單柵極驅動(dòng)特性與雙極晶體管的高電流和低飽和電壓能力相結合。

圖6. IXYS 的IXYH16N170C

IGBT模塊

由IGBT與二極管通過(guò)特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產(chǎn)品 。封裝后的IGBT模塊可以直接應用于變頻器、UPS不間斷電源等設備上。IGBT模塊具有節能、安裝維修方便、散熱穩定等特點(diǎn)。

圖7.Infineon的 FZ800R12KE3

圖8. Infineon 的 IM241-L6T2B 智能功率模塊 (IPM)

總結

IGBT 是一種功率半導體器件，用于電子開(kāi)關(guān)，控制和改變電流的大小頻率，是電能轉換及應用的核心芯片。由于篇幅有限，IGBT 涉及的技術(shù)內容、應用領(lǐng)域很廣，所以歡迎大家在文末交流分享，一起討論學(xué)習。

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