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芯片封裝需要進(jìn)行哪些仿真？
全球的封裝設計普及率和產(chǎn)能正在不斷擴大。封裝產(chǎn)能是一個(gè)方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進(jìn)行測試和評估的需求。這意味著(zhù)設計人員需要利用仿真工具來(lái)全面評估封裝基板和互連。
2025-02-18
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支持Qi和 AirFuel的雙標準無(wú)線(xiàn)充電天線(xiàn)和有源整流系統
本文提出一個(gè)兼容AirFuel 和 Qi兩大無(wú)線(xiàn)充電標準的無(wú)線(xiàn)充電 (WPT) 天線(xiàn)配置和有源整流電路，并用Cadence Virtuoso 仿真工具評測了天線(xiàn)配置的性能，電路仿真所用的線(xiàn)圈參數是目前市場(chǎng)上銷(xiāo)售的線(xiàn)圈的實(shí)際測量數據。我們將仿真結果與目前最先進(jìn)的天線(xiàn)技術(shù)進(jìn)行了對比和比較，驗證了這個(gè)天線(xiàn)配置的優(yōu)勢。本文提出的有源整流器電路采用 90 nm BCD 工藝設計，并能夠根據工作頻率重新配置整流器。最后，本文還用Cadence Virtuoso仿真工具在各種條件下測試了一個(gè)完整的無(wú)線(xiàn)充電系統模型，其中包括電能發(fā)送端(TX)和本文提出的雙標準天線(xiàn)及有源整流系統，得出了整個(gè)系統的詳細效率數據，全面評測了本文提出的天線(xiàn)配置和有源整流電路的性能。
2024-05-18
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演進(jìn)中的電力電子設計：安森美先進(jìn)仿真工具
電力電子設計是現代工程中的關(guān)鍵因素，它對眾多應用的效率、可靠性和性能產(chǎn)生深遠影響。在考慮制造工藝差異和最壞情景的同時(shí)，開(kāi)發(fā)出符合嚴格要求的電路，需要精確且精密的工具支持。
2024-04-08
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意法半導體電熱模擬器 TwisterSIM ：下一代汽車(chē)安全的守護神
在設計和部署適應惡劣汽車(chē)環(huán)境的先進(jìn)解決方案時(shí)，設計人員需要用戶(hù)友好、快捷且對硬件要求較低的交互式模擬仿真工具。采用分布式智能能夠釋放系統性能，但對系統韌性和實(shí)時(shí)反饋能力提出了要求。
2024-01-17
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SPICE與IBIS：為電路仿真選擇更合適的模型
隨著(zhù)電路仿真技術(shù)在原型設計行業(yè)的不斷普及，仿真模型可能成為廣大終端市場(chǎng)客戶(hù)的一項關(guān)鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型，有助于在電路板開(kāi)發(fā)的原型設計階段節省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統的區別，以及在制造電路板之前進(jìn)行測試的重要意義。將討論如何根據電路設計選擇合適的模型。此外還將分析一些示例使用場(chǎng)景和常用的仿真工具，如LTspice? 和HyperLynx?。
2023-11-26
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安森美引領(lǐng)行業(yè)的Elite Power仿真工具和PLECS模型自助生成工具的技術(shù)優(yōu)勢
本文旨在介紹 安森美 (onsemi) 的在線(xiàn) Elite Power 仿真工具和 PLECS 模型自助生成工具 (SSPMG) 所具有的技術(shù)優(yōu)勢，提供有關(guān)如何使用在線(xiàn)工具和可用功能的更多詳細信息。我們首先介紹一些與 SPICE 和 PLECS 模型有關(guān)的基礎知識，接下來(lái)介紹開(kāi)關(guān)損耗提取技術(shù)和寄生效應影響的詳細信息，并介紹虛擬開(kāi)關(guān)損耗環(huán)境的概念和優(yōu)勢。該虛擬環(huán)境還可用來(lái)研究系統性能對半導體工藝變化的依賴(lài)性。最后，本文詳細介紹對軟硬開(kāi)關(guān)皆適用的 PLECS 模型以及相關(guān)的影響?？偨Y部分闡明了安森美工具比業(yè)內其他用于電力電子系統級仿真的工具更精確的原因。
2023-07-19
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PFC電路：死區時(shí)間理想值的考量
由于該電路是進(jìn)行同步整流工作的電路，所以我們通過(guò)仿真來(lái)探討高邊（HS）和低邊（LS）SiC MOSFET SCT2450KE的死區時(shí)間理想值，即不直通的最短時(shí)間。死區時(shí)間可以通過(guò)仿真工具的PWM控制器參數TD1（HS）和TD2（LS）來(lái)分別設置。
2023-07-18
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解析DDR設計中容性負載補償的作用
關(guān)于容性負載的介紹，高速先生之前有寫(xiě)過(guò)一遍文章《DDR3系列之容性負載補償，你聽(tīng)都沒(méi)聽(tīng)過(guò)？》，今天我們進(jìn)一步研究一下。先來(lái)了解一下容性負載和感性負載對鏈路阻抗的影響。仿真鏈路模型如下圖所示。鏈路中有三段50Ω的理想傳輸線(xiàn)，第一段和第二段之間增加一個(gè)電容模擬容性負載，第二段和第三段之間增加一個(gè)電感模擬感性負載，鏈路末端是一個(gè)1KΩ的電阻相當于開(kāi)路。利用TDR仿真工具看整個(gè)鏈路的阻抗情況。
2023-05-19
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安森美推出仿真工具，助力加速復雜電力電子應用上市周期
2023 年 3 月 22日—領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美（onsemi，美國納斯達克上市代號：ON），針對其EliteSiC碳化硅（SiC）產(chǎn)品系列及其應用推出一款突破性的仿真工具。全新的Elite Power Simulator在線(xiàn)仿真工具和PLECS模型自助生成工具，使工程師在開(kāi)發(fā)周期的早期階段，通過(guò)對復雜電力電子應用進(jìn)行系統級仿真，獲得有價(jià)值的參考信息。這些工具提供尖端前沿的精確仿真數據，從而讓客戶(hù)根據應用需求進(jìn)行EliteSiC產(chǎn)品選型，無(wú)需耗費成本和時(shí)間進(jìn)行硬件制造和測試，為電力電子工程師節省時(shí)間。
2023-03-22
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你的功率模塊能在應用中運行多長(cháng)時(shí)間？
功率模塊是大功率電力電子系統的核心部件。因此，它們的壽命對最終產(chǎn)品的可靠性有重要影響。為了了解真實(shí)的工況如何影響功率模塊，必須進(jìn)行復雜的模擬仿真，由于工況文件冗長(cháng)且復雜多變, 往往將仿真工具和方法推到極限。出于這個(gè)原因，在仿真方法和半導體特性方面需要高水平的專(zhuān)業(yè)知識。了解功率模塊在實(shí)際使用情況下的行為對選擇正確的功率模塊，進(jìn)而對系統成本、可靠性和優(yōu)化均有積極的影響。
2022-10-13
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PIM模塊中整流橋的損耗計算
在通用變頻器或伺服驅動(dòng)器的設計中，經(jīng)常會(huì )用到英飛凌的PIM模塊（即集成了二極管整流橋+剎車(chē)單元+IGBT逆變單元的模塊）。一般情況下PIM模塊中的整流二極管都是根據后面逆變IGBT的電流等級來(lái)合理配置的，且由于其多數都是連接電網(wǎng)工作于工頻50或60Hz工況，芯片結溫波動(dòng)很小，因此其通常不會(huì )是IGBT PIM模塊是否適用的瓶頸，所以一般在器件選型時(shí)也不會(huì )特意去計算或仿真PIM模塊中整流橋部分的損耗。但有些客戶(hù)的機型要滿(mǎn)足一些特殊工況，或需要考慮模塊的整體損耗來(lái)做系統的熱設計，這時(shí)就需要計算整流橋的損耗。而目前我們在線(xiàn)仿真工具IPOSIM并不支持，所以在此介紹一種變通的計算方法，以備您不時(shí)之需。
2022-06-17
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使用 LTspice 進(jìn)行電源電路設計的技巧
LTspice 是一款功能強大、簡(jiǎn)單易用且免費的 SPICE 仿真工具，在業(yè)界得到廣泛應用。列出了用于電源電路設計的 LTspice 的典型用例，并提供了 LTspice 使用的實(shí)用技巧。模擬器的這種解釋可以幫助工程師避免大量的手動(dòng)計算并減少開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本。
2021-11-25
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