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基于熱性能的NIS(V)3071 PCB設計考慮因素
單片電子保險絲（eFuse）NIS(V)3071能夠提供高達10 A 連續電流，在設計它的PCB時(shí)熱性能是重要的考量因素，在設計PCB熱特性時(shí)，需要考慮eFuse的兩種工作模式：軟開(kāi)關(guān)開(kāi)通階段和穩定工作狀態(tài)。在軟開(kāi)關(guān)開(kāi)通階段，eFuse的短期功率耗散可達幾十瓦，而穩定工作狀態(tài)時(shí)則可能為幾瓦。本文將通過(guò)比較四層和兩層PCB，說(shuō)明使用多層PCB為器件散熱帶來(lái)的性能優(yōu)勢。
2024-07-18
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雙相電源模塊散熱性能的多層PCB布局方法的研究
電源系統設計工程師總想在更小電路板面積上實(shí)現更高的功率密度，對需要支持來(lái)自耗電量越來(lái)越高的FPGA、ASIC和微處理器等大電流負載的數據中心服務(wù)器和LTE基站來(lái)說(shuō)尤其如此。為達到更高的輸出電流，多相系統的使用越來(lái)越多。
2021-04-26
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接地層使用指南
接地層的使用與星型接地系統相關(guān)。為了實(shí)施接地層，雙面PCB（或多層PCB的一層）的一面由連續銅制造，而且用作地。其理論基礎是大量金屬具有可能最低的電阻。由于使用大型扁平導體，它也具有可能最低的電感。因而，它提供了最佳導電性能，包括最大程度地降低導電平面之間的雜散接地差異電壓。
2020-01-15
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BUCK變換器多層PCB熱設計技巧
實(shí)際的應用中，很多降壓型BUCK變換器，通常要利用連接到相應管腳的大片PCB銅皮來(lái)散熱：?jiǎn)涡酒腂UCK電源IC，主要利用IC的GND管腳，焊接到PCB的GND銅皮來(lái)散熱；部分內部封裝分立MOSFET的BUCK電源IC，以及采用分立方案的BUCK變換器，如使用控制器驅動(dòng)分立MOSFET、Power Stage、Power Block或 DrMOS，都會(huì )利用開(kāi)關(guān)節點(diǎn)SW對應的管腳，焊接到PCB的銅皮來(lái)散熱。本文主要討論使用SW鋪設PCB銅皮時(shí)，如何優(yōu)化PCB的設計，來(lái)優(yōu)化PCB的散熱性能。
2019-12-30
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關(guān)于PCB層數，你了解多少？
由于PCB中的各層都緊密的結合在一起，一般不太容易看出實(shí)際數目，不過(guò)如果仔細觀(guān)察板卡斷層，還是能夠分辨出來(lái)。細心點(diǎn)我們會(huì )發(fā)現PCB中間夾著(zhù)一層或幾層白色的物質(zhì)，其實(shí)這就是各層之間的絕緣層，用于保證不同PCB層之間不會(huì )出現短路的問(wèn)題。因為目前的多層PCB板都用上了更多單或雙面的布線(xiàn)板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后壓合，PCB板的層數就代表了有幾層獨立的布線(xiàn)層，而層與層之間的絕緣層就成為了我們用以判斷PCB層數最直觀(guān)的方式。
2019-10-11
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高速PCB中的過(guò)孔設計問(wèn)題及要求
在高速PCB設計中，往往需要采用多層PCB，而過(guò)孔是多層PCB 設計中的一個(gè)重要因素。PCB中的過(guò)孔主要由孔、孔周?chē)暮副P(pán)區、POWER 層隔離區三部分組成。接下來(lái)，我們來(lái)了解下高速PCB中過(guò)孔的問(wèn)題及設計要求。
2019-08-29
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高速射頻多層PCB粘結片現狀及展望
現代通訊業(yè)的飛速發(fā)展，為高頻覆銅板的制造迎來(lái)了前所未有的大市場(chǎng)。作為高頻覆銅板制造的基礎材料之一的粘結片材料，其材料構成及相關(guān)性能指標，決定了其設計最終產(chǎn)品性能指標的實(shí)現及可加工性。
2019-08-28
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硬件工程師需要了解的PCB設計問(wèn)題
以下總結了硬件工程師需要了解PCB設計7個(gè)方面的問(wèn)題，比如：在進(jìn)行高速多層PCB設計時(shí)，關(guān)于電阻電容等器件的封裝的選擇的，主要依據是什么？常用哪些封裝？
2019-06-11
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高頻PCB電路設計常見(jiàn)的66個(gè)問(wèn)題
隨著(zhù)電子技術(shù)快速發(fā)展，以及無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)在各領(lǐng)域的廣泛應用，高頻、高速、高密度已逐步成為現代電子產(chǎn)品的顯著(zhù)發(fā)展趨勢之一。信號傳輸高頻化和高速數字化，迫使PCB走向微小孔與埋/盲孔化、導線(xiàn)精細化、介質(zhì)層均勻薄型化，高頻高速高密度多層PCB設計技術(shù)已成為一個(gè)重要的研究領(lǐng)域。作者根據多年在硬件設計工作中的經(jīng)驗，總結一些高頻電路的設計技巧及注意事項，供大家參考。
2018-11-09
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關(guān)于PCB高頻電路板布線(xiàn)那些事
隨著(zhù)電子技術(shù)快速發(fā)展，以及無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)在各領(lǐng)域的廣泛應用，高頻、高速、高密度已逐步成為現代電子產(chǎn)品的顯著(zhù)發(fā)展趨勢之一。信號傳輸高頻化和高速數字化，迫使PCB走向微小孔與埋/盲孔化、導線(xiàn)精細化、介質(zhì)層均勻薄型化，高頻高速高密度多層PCB設計技術(shù)已成為一個(gè)重要的研究領(lǐng)域。本文首先對高頻電路板做了簡(jiǎn)單介紹，其次闡述了PCB設計高頻電路板布線(xiàn)技巧，最后介紹了PCB設計高頻電路板布線(xiàn)注意事項，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-10-11
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PCB過(guò)孔設計的技巧解析
PCB上的每一個(gè)孔都可以稱(chēng)之為過(guò)孔。過(guò)孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。從作用上看，過(guò)孔可以分成兩類(lèi)：一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來(lái)說(shuō)，過(guò)孔一般又分為三類(lèi)，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔 (through via)。
2018-10-10
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ESD - 設計PCB時(shí)的抗靜電放電方法
在PCB板的設計當中，可以通過(guò)分層、恰當的布局布線(xiàn)和安裝實(shí)現PCB的抗ESD設計。通過(guò)調整PCB布局布線(xiàn)，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線(xiàn)-地線(xiàn)間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線(xiàn)。
2017-01-30
- 破局PMIC定制困境：無(wú)代碼方案加速產(chǎn)品落地
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