【導讀】類(lèi)追求更高效率利用能源的歷史大概與人類(lèi)本身的歷史一樣長(cháng)。在數智化和電氣化程度日漸提高的當下，面對極端環(huán)境與苛刻要求以及日趨廣泛多元的行業(yè)應用，電源技術(shù)與產(chǎn)品又經(jīng)歷了怎樣的更新與迭代？在前不久的第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng )趨勢展望研討會(huì )上，ADI公司亞太區電源市場(chǎng)經(jīng)理黃慶義先生深入介紹了泛在的高性能電源技術(shù)和解決方案正在如何演進(jìn)。
從一次電源到二次電源、三次電源，從接口防護到電源的持續監控與控制，不同種類(lèi)的電源技術(shù)在發(fā)電側到芯片端都扮演著(zhù)重要的角色。要想設計一款優(yōu)秀的電源產(chǎn)品，需要從多個(gè)方面進(jìn)行突破的，對此，黃慶義先生表示：“首先電源是作為IC，先進(jìn)的半導體工藝是前提，優(yōu)秀的電路設計水平是保障。其次，從IC到模塊再到客戶(hù)最終到手的系統，這個(gè)過(guò)程中的封裝技術(shù)與系統集成能力同樣至關(guān)重要?！?/p>
多年以來(lái)，在電源領(lǐng)域ADI作為行業(yè)領(lǐng)導者始終憑借自身的高性能電源技術(shù)和解決方案獨步市場(chǎng)，以先進(jìn)的設計和封裝技術(shù)等確保著(zhù)電子系統以最佳效率、速度和功率水平運行?；诖?，也使得ADI衍生出了很多在業(yè)界領(lǐng)先且有特點(diǎn)的電源發(fā)展方向和技術(shù)，例如Silent Switcher、模塊化、LDO等等。
黃慶義先生表示：“目前，電源技術(shù)發(fā)展的大方向始終沒(méi)有脫離三個(gè)方面，效率、面積和電磁輻射。在傳統的電子產(chǎn)品設計過(guò)程中，這三大維度的平衡極具挑戰性，通常優(yōu)化一個(gè)參數意味著(zhù)犧牲一個(gè)或多個(gè)其他性能?！?/p>
效率：即日常提到的能效。人們不斷地致力于提高電源效率，從原來(lái)的線(xiàn)性電源發(fā)展至開(kāi)關(guān)電源，從十多年前就達到90+%效率到如今不斷逼近99%，近乎苛刻的效率提升不難證明其重要性；
面積：小型化是電子設備發(fā)展的大趨勢，都希望最大限度地降低它的面積，比如減小器件的面積，減小設備的大小，以此在有限的空間里面放更多的電源，更大地提高電源功率密度；
電磁輻射（EMI）：一般由電源干擾引起，其會(huì )帶來(lái)很多意想不到的問(wèn)題，比如影響系統穩定性、可靠性，比如對其它器件的干擾以及其它器件對自身的干擾等。而不斷提高的電源性能要求，諸如功率密度增加、開(kāi)關(guān)頻率更高以及電流更大，只會(huì )擴大EMI的影響。
解決噪聲與振蕩
不斷演進(jìn)的Silent Switcher技術(shù)
業(yè)界一直在尋求一種辦法，通過(guò)在集成單片DC/DC轉換器中實(shí)現了一些通用的改進(jìn)和巧妙的設計理念，使電源設計人員能夠再不犧牲效率、EMI特性或瞬態(tài)性能的情況下實(shí)現最佳的設計時(shí)間和設計空間。ADI的Silent Switcher技術(shù)就是這樣的轉換器改進(jìn)和巧妙設計理念的應用。
“導致電磁噪聲和開(kāi)關(guān)振鈴的是開(kāi)關(guān)穩壓器熱回路中的高di/dt和寄生電感。當開(kāi)關(guān)頻率過(guò)高時(shí)，不管是在時(shí)域或頻域上，開(kāi)關(guān)節點(diǎn)波形都會(huì )出現明顯的振蕩，這就是一項產(chǎn)生EMI的因素。簡(jiǎn)單的降低開(kāi)關(guān)頻率可以減少振鈴，但也會(huì )對效率產(chǎn)生負面影響。要想有效減少EMI并改進(jìn)功能，需要盡量減少紅色回路的輻射效應?！秉S慶義展示了兩張簡(jiǎn)單的電路示意圖解析Silent Switcher的出色能力?！癝ilent Switcher技術(shù)可以比較好地解決這個(gè)問(wèn)題，其架構經(jīng)過(guò)不斷的迭代、優(yōu)化、升級，新產(chǎn)品內置了高頻回路電容，進(jìn)一步優(yōu)化了系統等效感抗以降低PMW振鈴，縮短MOS死區時(shí)間和提升PMW擺率，推動(dòng)轉換效率提升至95%，無(wú)負載靜態(tài)電流低至2.5uA，同時(shí)電源的輸出紋波也低至10mV以?xún)??！?/p>
毋庸置疑，Silent Switcher技術(shù)是開(kāi)關(guān)模式電源問(wèn)世以來(lái)電源領(lǐng)域的先進(jìn)成果之一。這項降噪技術(shù)在許多噪聲敏感應用中改善了EMI性能，提高了系統效率、輸出紋波性能，縮小了解決方案總體尺寸。ADI仍在繼續開(kāi)發(fā)Silent Switcher技術(shù)，以進(jìn)一步降低系統噪聲水平，不斷擴大應用范圍，造福更多領(lǐng)域。目前已經(jīng)發(fā)展到Silent Switcher第三代。
在現場(chǎng)，黃慶義先生詳細描述了Silent Switcher的迭代過(guò)程：“最初，Silent Switcher技術(shù)對布局的要求非常高，因為其要求盡可能將這些輸入電容對稱(chēng)布置，以便發(fā)揮場(chǎng)相互抵消的優(yōu)勢。為了確保在設計及整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中的正確布局，Silent Switcher 2應運而生。再到如今的Silent Switcher 3，在過(guò)去的基礎上又新增了低噪聲功能，使得它輸出的噪聲非常接近LDO的水平，同時(shí)其封裝也進(jìn)行了很多的優(yōu)化，超低的低頻噪聲、超快的瞬態(tài)響應，使得Silent Switcher 3能夠很好地解決效率、面積、電磁輻射帶來(lái)的問(wèn)題?！?/p>
超薄超低噪聲、小尺寸大電流...
“五花八門(mén)”的ADI μModule
μModule (微型模塊) 產(chǎn)品同樣是ADI電源產(chǎn)品的一大特色，據黃慶義先生介紹μModule是完整的系統級封裝 (SiP) 解決方案，可最大限度縮短設計時(shí)間，并幫助客戶(hù)縮減電源電路板尺寸和電路設計復雜度，同時(shí)還提高了系統的可靠性。該系列是將組件選擇、優(yōu)化和布局的設計負擔從設計師轉移到了器件身上，從而縮短了總體設計時(shí)間和系統故障排除過(guò)程，最終加速了產(chǎn)品上市速度。
“自從十幾年前高集成度的電源模塊產(chǎn)品問(wèn)世，客戶(hù)就不再需要關(guān)注電源的噪聲、紋波，只需像LDO一樣使用即可?！秉S慶義如此介紹道。目前，ADI有很多種類(lèi)型的模塊可以供大家選擇，比如超低噪聲的、超薄的、帶監控的，大電流的，多路輸出并聯(lián)等等。
以大電流電源模塊為例，隨著(zhù)功率密度的要求越來(lái)越高，為了輸出大電流，此前需要很多個(gè)模塊并聯(lián)起來(lái)才能實(shí)現。比如2010年，ADI需要12片LTM4601才可以做到100A。為此，在A(yíng)DI的不斷探索下，2018年LTM4700問(wèn)世，只需1片就能做到100A。接著(zhù)2021年，LTM4681的發(fā)布就做到了在22mm×15mm的面積之內，輸出單路125A或四路31.25A的電流。
另一方面，要想做出高集成度的電源產(chǎn)品，在保證大電流的同時(shí)，電路板小尺寸、薄型化同樣是關(guān)鍵。黃慶義舉例LTM4631和LTM4622：“在許多情況下，由于空間限制，我們的客戶(hù)只能利用帶分立器件的PCB的下表面。事實(shí)上，很多系統PCB下表面只有2.2mm的高度可用于安裝器件。因此，我們開(kāi)發(fā)超薄的電源模塊，常規的1.8mm，最薄可到1.3mm，以便它們既能很容易地放入其中，又能幫助解決空間和密度問(wèn)題?！?/p>
針對電源技術(shù)的發(fā)展，黃慶義先生也作出了展望：“電源歸根到底還是為其他IC和設備服務(wù)的。隨著(zhù)技術(shù)發(fā)展的深入，更集成，更大電流，更小更薄的電源技術(shù)將更多地與其他信號鏈產(chǎn)品組成一個(gè)整體的解決方案。因為對終端客戶(hù)而言，整個(gè)系統的指標更為重要，一個(gè)能夠通過(guò)驗證的整體解決方案，勢必可以大大地縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險?！?/p>
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