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HTC內部模塊拆解，6種工藝與70多道工序
之前小編給大家大體的拆解了下HTC One M9，具體的大家可以看《拆HTC One M9：搭高通驍龍810，內部設計很“M8”》，這里主要為大家分享的HTC One M9的內部模板拆解請看，看看傳說(shuō)中的6種工藝與70多道工序到底是怎么回事？
2015-04-28
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拆HTC One M9：搭高通驍龍810，內部設計很“M8”
本文小編為大家分享HTC One M9的拆解。M9和去年的M8機身設計基本一樣，同樣很難拆解。M9也是大量使用了膠水對屏幕面板進(jìn)行固定萬(wàn)一壞了也很難修理。
2015-04-14
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驍龍810發(fā)熱現象真的是偶發(fā)現象嗎？
驍龍810發(fā)熱現象真的是偶發(fā)現象嗎？關(guān)于驍龍810發(fā)熱問(wèn)題，盡管高通一再對外宣稱(chēng)自家產(chǎn)品完全不存在這種問(wèn)題，即便LG挺身而出為高通澄清，但外界的猜測和討論卻一刻都沒(méi)有停止過(guò)。
2015-03-29
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大陸手機芯片將面臨怎樣的“三強鼎立”？
IC設計業(yè)者表示，過(guò)去高通、聯(lián)發(fā)科在大陸手機芯片市場(chǎng)兩強對抗劇碼將出現變化，隨著(zhù)展訊計劃強勢在大陸手機芯片市場(chǎng)卷土重來(lái)，業(yè)者預期2015年大陸手機芯片市場(chǎng)恐走向三強鼎立，若是英特爾(Intel)亦全力加入戰局，甚至可能變成四強爭霸局面。
2015-03-28
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小編曝光格力手機硬件：高通芯大屏
從配置上來(lái)看，這款手機有可能實(shí)現董明珠之前所兌現的“消費者三年不用更換手機”的諾言。但是自從這款手機在網(wǎng)絡(luò )上曝光以來(lái)，風(fēng)評卻是不很好，大多數人對其配置并不抱太大希望。關(guān)于格力的這款跨界之作，小編也將持續關(guān)注。
2015-03-25
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生存or毀滅? 手機中國“芯”的未來(lái)之路
在MWC2015上，手機芯片廠(chǎng)商動(dòng)作頻頻，高通發(fā)布自有64位核心的驍龍820，MTK發(fā)布新的高端品牌helio，三星結合新品，Exynos 7420驚艷全場(chǎng)。而中國“芯”則低調了很多，麒麟930跟隨榮耀X2出場(chǎng)，并未獲得太多關(guān)注，瑞芯微要進(jìn)軍的也只是低端市場(chǎng)。面對來(lái)勢洶洶的國際巨頭，中國“芯”應該如何應對呢？
2015-03-15
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想踢開(kāi)高通，憑自家芯片三星能辦到嗎？
三星電子痛擊高通，最新旗艦機「Galaxy S6/S6 Edge」改采自家芯片，不過(guò)三星想要從此一腳踢開(kāi)高通，或許還為時(shí)過(guò)早。分析師指出，三星14 納米產(chǎn)能有限，又被蘋(píng)果 A9芯片瓜分一大半，未來(lái)機型應該還是會(huì )繼續采用高通芯片。
2015-03-08
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反思高通認罰，國內LED缺芯能否定調“生死薄”？
據業(yè)內人士分析：“未來(lái)兩年勢必將出現產(chǎn)能過(guò)剩，而企業(yè)‘增利不增收’等問(wèn)題將促進(jìn)行業(yè)的洗牌，使行業(yè)向集中化發(fā)展，大企業(yè)憑借自身成熟的技術(shù)、運營(yíng)體系及國家補貼將‘大者恒大’?！笨梢岳斫釲ED芯片企業(yè)的“生死薄”將在未來(lái)兩年內完成。
2015-02-25
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三星"黑"高通是為了自家芯片？機友們怎么看？
三星決定不采用高通驍龍810 的原因在于，該芯片在其測試階段產(chǎn)生了嚴重過(guò)熱的情況。但實(shí)際上，這很難不被人認為是三星為了達到宣傳自家芯片的目的，而故意抹黑高通。機友們怎么看三星的計劃呢？三星真的能完全擺脫對高通的依賴(lài)嗎？
2015-02-22
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獨家揭秘：高通VS聯(lián)發(fā)科芯片技術(shù)哪家強？
國產(chǎn)廠(chǎng)商在高通之后考慮的，就必定是聯(lián)發(fā)科了。但是在各家廠(chǎng)商沒(méi)有明確表態(tài)，同時(shí)又沒(méi)有足夠證據的情況下，我們只能將這種結論維持在猜測的階段。所以作為一個(gè)旁觀(guān)者+購機者，我們需要明白高通和聯(lián)發(fā)科這些芯片到底有什么不同，到底它們各自的優(yōu)缺點(diǎn)在哪?下面揭曉答案。
2015-02-14
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話(huà)說(shuō)中國手機市場(chǎng)能對美國芯片有多大影響？
在不久前落幕的國際消費性電子展(CES)上，有幾個(gè)消息來(lái)源指出，中國手機市場(chǎng)暗潮洶涌，有可能讓美國芯片大廠(chǎng)包括高通(Qualcomm)與博通(Broadcom)受到影響的時(shí)間比預期更快。
2015-01-22
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揭秘驍龍810 VS 805內部：系統芯片有何提升？
驍龍810在今年還將被許多廠(chǎng)商的旗艦機型采用。高通上代最強的驍龍805就已經(jīng)擁有了相當高的基準性能和特性，下面讓我們來(lái)看看這家公司打算如何將其廣受歡迎的800系列芯片帶進(jìn)64位時(shí)代。但是技術(shù)的進(jìn)步固然值得稱(chēng)贊，但是如何為消費者帶來(lái)更好的體驗，才是高通需要思考的一件事。
2015-01-17
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