【導讀】目前高速PCB的設計在通信、計算機、圖形圖像處理等領(lǐng)域應用廣泛，所有高科技附加值的電子產(chǎn)品設計都在追求低功耗、低電磁輻射、高可靠性、小型化、輕型化等特點(diǎn)，為了達到以上目標，在高速PCB設計中，過(guò)孔設計是一個(gè)重要因素。
目前高速PCB的設計在通信、計算機、圖形圖像處理等領(lǐng)域應用廣泛，所有高科技附加值的電子產(chǎn)品設計都在追求低功耗、低電磁輻射、高可靠性、小型化、輕型化等特點(diǎn)，為了達到以上目標，在高速PCB設計中，過(guò)孔設計是一個(gè)重要因素。
對于高速PCB中的過(guò)孔設計大部分都是通過(guò)對過(guò)孔寄生特性的分析，通常在高速PCB設計的過(guò)程中，往往看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔通常也會(huì )給電路的設計帶來(lái)很大的負面效應。
所以我們?yōu)榱藴p小過(guò)孔的寄生效應帶來(lái)的不利影響，在設計中可以盡量做到以下幾點(diǎn)：
1、無(wú)論從成本和信號質(zhì)量的觀(guān)點(diǎn)出發(fā)，選擇孔的大小合理的大小。
對于多層一般密度的PCB 設計來(lái)說(shuō)，選用0.25mm/0.51mm/0.91mm（鉆孔/ 焊盤(pán)/ POWER 隔離區）的過(guò)孔較好;對于一些高密度的PCB 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的過(guò)孔，也可以嘗試非穿導孔;對于電源或地線(xiàn)的過(guò)孔則可以考慮使用較大尺寸，為了減小阻抗。
2、PCB上的信號走線(xiàn)盡量不換層，也就是說(shuō)盡量減少過(guò)孔。
3、POWER隔離區越大越好，考慮PCB 上的過(guò)孔密度，一般為D1=D20.41。
4、電源和地的管腳要就近打孔，過(guò)孔和管腳之間的引線(xiàn)越短越好， 因為它們會(huì )增加在電感。同時(shí)電源和地的引線(xiàn)要盡可能粗，為了降低阻抗。
5、在信號換層的過(guò)孔附近放置一些接地的過(guò)孔，為了提供最新的信號的電路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地過(guò)孔。當然還需要在靈活的設計。
當然，我們在設計時(shí)，具體問(wèn)題還需要具體分析，在高速PCB 設計時(shí)，設計者總是希望過(guò)孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線(xiàn)空間，此外，過(guò)孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。
