【導讀】電子系統工程師們正在適應5G基站設計領(lǐng)域的重大變革；包括發(fā)射/接收通道的數量從4個(gè)激增至高達256個(gè)。同時(shí)，這些基站的頻率范圍也有所提升，從原先的1GHz擴展到現在的3-4GHz，并有望達到7GHz。隨著(zhù)更多通道的引入（如上述256個(gè)收發(fā)通道這樣的配置），對既高效又具備精確信號能力的功率放大器的需求也愈發(fā)迫切。此外，推動(dòng)構建更緊湊的蜂窩網(wǎng)絡(luò )還涉及集成大規模多入多出（mMIMO）波束成形、小型基站和毫米波基站等先進(jìn)技術(shù)。
電子系統工程師們正在適應5G基站設計領(lǐng)域的重大變革；包括發(fā)射/接收通道的數量從4個(gè)激增至高達256個(gè)。同時(shí)，這些基站的頻率范圍也有所提升，從原先的1GHz擴展到現在的3-4GHz，并有望達到7GHz。隨著(zhù)更多通道的引入（如上述256個(gè)收發(fā)通道這樣的配置），對既高效又具備精確信號能力的功率放大器的需求也愈發(fā)迫切。此外，推動(dòng)構建更緊湊的蜂窩網(wǎng)絡(luò )還涉及集成大規模多入多出（mMIMO）波束成形、小型基站和毫米波基站等先進(jìn)技術(shù)。
本文將探討5G功率放大器（PA）設計進(jìn)步所帶來(lái)的挑戰與機遇。同時(shí)，我們還將分享針對當前趨勢的見(jiàn)解，并提供實(shí)用建議，助力工程師們更有效地進(jìn)行設計。
將市場(chǎng)需求與產(chǎn)品性能相契合
首先，讓我們來(lái)快速回顧一下5G蜂窩市場(chǎng)顯而易見(jiàn)的趨勢與需求。
隨著(zhù)5G mMIMO的每一代升級，5G FR1和FR2頻譜的范圍也持續擴大；尤其是當頻率超過(guò)3GHz和4GHz時(shí)。對更多頻譜、更高頻率范圍的需求意味著(zhù)器件需要不斷提升線(xiàn)性度和效率。此外，由于許多5G頻段從頻分雙工（FDD）轉向時(shí)分雙工（TDD），也要求PA的射頻（RF）瞬態(tài)性能有所增強。我們還開(kāi)始看到，全球范圍內出現新的5G頻譜分配——在6-20GHz范圍內，中國使用6-7GHz，而歐洲選擇更高的n104頻段6.425-7.125GHz。隨著(zhù)6G的逐漸成形，并預計于2030年實(shí)現商業(yè)化，業(yè)界普遍預期6-20GHz的頻率范圍會(huì )出現更多分配。
圖1，5G FR1和FR2生態(tài)系統
大規模多輸入多輸出（mMIMO）是MIMO技術(shù)的延展，其通過(guò)多次使用相同的頻譜來(lái)增加數據傳輸的容量與覆蓋范圍，從而獲得更高的頻譜利用率。如圖1和圖2所示，向mMIMO的轉變使得通信道數量從4個(gè)增加至16個(gè)、32個(gè)、64個(gè)、128個(gè)甚至更多；mMIMO技術(shù)有助于減少信號問(wèn)題、加快連接速度、增強信號強度、減少掉線(xiàn)次數以及實(shí)現更好的信號指向。
為滿(mǎn)足消費者的需求，蜂窩基站的發(fā)展已朝著(zhù)先進(jìn)的有源陣列天線(xiàn)設計方向邁進(jìn)（如圖2所示）。這一演進(jìn)主要體現在mMIMO架構、3GHz C波段頻率以及對超高容量的需求。隨著(zhù)5G Advanced在3GPP第18版中的引入，我們將看到128個(gè)發(fā)射/接收（128T/128R）（通道）和256個(gè)發(fā)射/接收（256T/256R）（通道）的配置得以實(shí)施，為5G Advanced微波網(wǎng)絡(luò )提供前所未有的容量。雖然mMIMO技術(shù)帶來(lái)了諸多優(yōu)勢，但它也要求PA必須同時(shí)具備高效率和高線(xiàn)性度的特點(diǎn)，以滿(mǎn)足5G基站的嚴苛要求，并不斷推動(dòng)以越來(lái)越小的器件尺寸來(lái)實(shí)現相同性能。
圖2，蜂窩基站的演變
具有波束成形功能的有源陣列天線(xiàn)可以快速調整波束方向并同時(shí)支持多個(gè)獨立波束；其外形小巧、性能可靠且無(wú)機械部件。通過(guò)眾多陣列元件協(xié)同作業(yè)，它們能夠有效抗干擾并形成精確的輻射模式。波束成形是5G基站設計的重要組成部分，它利用多個(gè)天線(xiàn)來(lái)控制信號波形的方向；通過(guò)適當調整多天線(xiàn)陣列中各個(gè)天線(xiàn)信號的幅度和相位來(lái)實(shí)現這一目的。這些5G Advanced天線(xiàn)將在微波和毫米波頻率范圍內工作。在更高的頻率范圍內，信號波長(cháng)非常短，如圖3所示；這使得大量天線(xiàn)得以布置在狹小區域內。
圖3，毫米波lambda波長(cháng)和間距
工作在更高的頻率減少了天線(xiàn)陣列元件間的λ/2（半波長(cháng)）間距。這就要求采用更緊湊、更集成的射頻前端（RFFE）解決方案；如圖3（上）所示
PAM助力緊湊型高頻5G基站
作為一位技術(shù)“發(fā)燒友”，您或許想知道當前的技術(shù)解決方案如何滿(mǎn)足5G基站系統的需求。盡管目前的各種技術(shù)都可以在設計中發(fā)揮作用，但只有最佳的技術(shù)才能滿(mǎn)足當今的5G標準，并為無(wú)線(xiàn)技術(shù)企業(yè)提供緊湊、高效的解決方案。接下來(lái)，讓我們向您介紹一種尖端的解決方案，旨在使您的基站系統建設更快、更容易、更可靠，同時(shí)滿(mǎn)足前文提到的5G需求。
這就是氮化鎵（GaN）功率放大器模塊（PAM）技術(shù)；一種封裝小巧、高度集成的RF功率器件。如圖4所示，PAM如同拼圖中的一塊關(guān)鍵部分，高效且有效地完成了RF前端的設計。
圖4，PAM QPA和QPB（偏置控制器）產(chǎn)品框圖
概括而言，PAM技術(shù)具有以下優(yōu)勢及設計優(yōu)點(diǎn)：
此類(lèi)集成器件針對mMIMO 5G基站進(jìn)行了優(yōu)化。 輸入和輸出阻抗都優(yōu)化到50歐姆。 相較于分立式PA解決方案，占用空間大幅減小。 提升最終系統產(chǎn)量并縮短設計周期——與需要PA調試和匹配的分立式PA解決方案不同，PAM解決方案無(wú)需PA或Doherty PA系統級PCB匹配即可實(shí)現最佳性能。 包含工廠(chǎng)預編程的集成偏置控制器；該控制器在工作溫度范圍內調整柵極偏置，確保模塊的最佳性能。 新型器件具備寬頻帶性能——非常適合C波段及以上頻段的寬頻帶性能。 得益于其改進(jìn)的效率和線(xiàn)性度，這些優(yōu)點(diǎn)也被帶入到基站系統之中。
深入探討：PAM如何滿(mǎn)足市場(chǎng)需求
Qorvo的GaN和PAM技術(shù)為滿(mǎn)足無(wú)線(xiàn)基礎設施市場(chǎng)不斷變化的需求而開(kāi)發(fā)。借助GaN技術(shù)，Qorvo能夠提供符合市場(chǎng)性能要求，以及基站原始設備制造商（OEM）和蜂窩網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商期望的解決方案。以下，讓我們來(lái)逐一探討PAM如何與市場(chǎng)需求相匹配。
5G基站天線(xiàn)設計的不斷發(fā)展，涵蓋了更多的RF前端天線(xiàn)和更寬的頻率范圍。這一變化雖然降低了系統的總體功率水平，但同時(shí)也增加了復雜性，要求PA更加高效且線(xiàn)性度更高。GaN技術(shù)的進(jìn)步使PA在效率和線(xiàn)性度方面都得到提升。借助Qorvo的GaN技術(shù)，PA和PAM產(chǎn)品的效率可達48%，同時(shí)誤差矢量幅度（EVM）低于2%，相鄰信道泄漏比（ACLR）在采用線(xiàn)性化技術(shù)后達到50dBc。這些參數降低了運營(yíng)商和OEM的能耗，推動(dòng)了更加環(huán)保的基站系統。下面，就讓我們深入了解這些參數及其對5G生態(tài)系統的影響。
-效率的提升——這意味著(zhù)使用更低的能耗產(chǎn)生更少的熱量。由此，系統設計師可以創(chuàng )建更簡(jiǎn)單、更輕便的設計，無(wú)需復雜的熱管理；有助于降低OPEX（運營(yíng)支出）、縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間并構建更可靠的系統。 -線(xiàn)性度的提高——隨著(zhù)蜂窩網(wǎng)絡(luò )頻段的擴展和帶寬的增加，系統設計必須保證在所需頻段內精確傳輸信號而不泄漏至鄰近頻段。例如，蜂窩C頻段接近航空公司使用的頻率；因而在系統設計中提高線(xiàn)性度可最大限度地減少不必要的信號輻射。 -EVM的改善——提升信號質(zhì)量并降低誤碼率可增強數據傳輸及接收的準確性。EVM作為數字無(wú)線(xiàn)電系統性能的關(guān)鍵指標。通過(guò)測量實(shí)際信號點(diǎn)與星座圖上的理想位置偏差來(lái)評估這一指標。在RF系統中，高EVM意味著(zhù)低質(zhì)量，可能由熱噪聲、相位噪聲以及功率放大器在幅度和相位上的不一致響應等問(wèn)題導致。
5G-Advanced——對于5G-Advanced技術(shù)而言，更加小型化的組件對于將眾多RF前端和天線(xiàn)整合進(jìn)緊湊空間以滿(mǎn)足高頻需求至關(guān)重要；因此，在PA設計和整個(gè)系統中實(shí)現更小的尺寸成為關(guān)鍵。半導體領(lǐng)域減小尺寸的一個(gè)有效策略是集成化，而PAM在這方面表現尤為出色（見(jiàn)下圖5）。PAM將包括控制器在內的多個(gè)功能整合到單個(gè)單元中，同時(shí)仍達到或超過(guò)5G基站設計的性能標準。這不僅使得封裝更小、更高效；還由于PAM自帶內置50歐姆輸入輸出匹配，而消除了對單獨匹配組件的需求。最終，系統設計得以簡(jiǎn)化，并降低了成本。
圖5，分立式PA與集成式PAM的比較
結語(yǔ)
當今的RF基站系統的發(fā)展方向正變得越來(lái)越小巧，需要更寬的RF帶寬、更高的頻率，同時(shí)采用大規模多輸入多輸出（mMIMO）和波束成形技術(shù)，并且必須更輕、更小、更“綠色”和更可靠。滿(mǎn)足這些需求并非易事，但在基站設計不斷進(jìn)步的同時(shí)，其中使用的技術(shù)也在持續演進(jìn)。PAM的引入便體現了這樣的進(jìn)步——這些高度集成的器件使系統設計變得簡(jiǎn)單，同時(shí)滿(mǎn)足當今所有系統級要求；幫助系統設計工程師將產(chǎn)品更快推向市場(chǎng)并縮短設計周期，助力OEM更好地滿(mǎn)足客戶(hù)的設計與實(shí)施計劃。
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