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如何在不破壞背板數據轉換的情況下把I/O卡插入帶電的背板上呢?

發(fā)布時(shí)間:2021-11-24 來(lái)源:亞德諾半導體 責任編輯:lina

【導讀】隨著(zhù)服務(wù)器系統的增長(cháng),包含控制電路以用來(lái)監視服務(wù)器的輸入/輸出(I/O)卡數量和復雜程度也同比增長(cháng)。零停機時(shí)間系統要求用戶(hù)將I/O卡插入帶電的背板。雖然許多IC供應商已經(jīng)開(kāi)發(fā)出能夠安全對電源和地線(xiàn)進(jìn)行熱插拔(Hot SwapTM)的芯片,但是迄今為止,仍沒(méi)有一個(gè)能在I2CTM和SMBus系統中實(shí)現系統數據(SDA)和系統時(shí)鐘(SCL)線(xiàn)“熱插拔”的單片解決方案。


由于每個(gè)I/O卡的SDA和SCL電容直接加到這些系統的背板中,因此系統的擴展使得上升和下降時(shí)間指標難以滿(mǎn)足。LTC4300-1允許用戶(hù)在不破壞背板數據轉換的情況下把I/O卡插入帶電的背板上,它同時(shí)提供雙向的緩沖,并隔離背板和卡上的電容。


圖1給出了一個(gè)LTC4300- 1安全熱插拔SDA和SCL線(xiàn)的應用。LTC4300位于外圍設備卡的邊緣,ScLOUT管腳與卡的SCL總線(xiàn)相連,而SDAOUT管腳與卡的SDA總線(xiàn)相連。當卡通過(guò)長(cháng)短針位連接器插入帶電背板時(shí),地先連接上,然后才接上VCC。


如何在不破壞背板數據轉換的情況下把I/O卡插入帶電的背板上呢?

圖1:采用LTC4300-1熱插拔SDA和SCL線(xiàn)


VCC和地連接后, SDAIN和SCLIN與背板的SDA和SCL線(xiàn)連接。此時(shí),電壓為1V的預充電電路工作,并強迫IV電壓通過(guò)100k標稱(chēng)電阻至低電容(小于10pF)SDA和SCL管腳,使得連接時(shí)所看到的最壞電壓差最小化。預充電和低電容特性使背板SDA和SCL總線(xiàn)在熱插拔期間干擾最小。


在卡插入期間,SDA背板總線(xiàn)和LTC4300-1 SDAIN管腳上的電壓如圖2所示。接地的1 00pF電容器盡力趕上相當于SDA總線(xiàn)的電容。在剛插入前,LTC4300-1的SDAIN管腳被預充電到1V,而SDA總線(xiàn)背板電壓接近4V。由于SDAIN管腳的高阻抗和低電容,該管腳上的電壓在插入時(shí)上升到背板電壓,因此背板電壓幾乎沒(méi)有受到影響,這時(shí)兩個(gè)信號短接在一起。


如何在不破壞背板數據轉換的情況下把I/O卡插入帶電的背板上呢?

圖2:LTC4300-1的SDAIN管腳連接背板SDA總線(xiàn)


一旦總線(xiàn)沒(méi)有與卡連接的背板有停止位或總線(xiàn)空閑出現,LTC4300-1使預充電電路停止工作,激活輸入至輸出連接電路,使背板SDA和SCL總線(xiàn)與卡上的電路相連。


容量緩沖與上升時(shí)間加速器特性


輸入至輸出連接電路的關(guān)鍵特性是提供雙向緩沖,圖3是利用該特性的一個(gè)應用。如果1/O卡直接連接到背板上,所有背板和卡上的電容將直接相加,難以滿(mǎn)足上升和下降時(shí)間要求。將LTC4300-1置于每個(gè)卡的邊緣,但從背板隔離卡電容。對于給定的1/0卡,LTC4300-1驅動(dòng)卡上電容,背板必須只驅動(dòng)LTC4300-1的低電容。LTC4300-1通過(guò)提供位于所有四個(gè)SDA和SCL管腳的上升時(shí)間加速器電路,進(jìn)一步滿(mǎn)足系統上升時(shí)間要求。圖4示出了加速器為10pF和100pF等同總線(xiàn)電容提供的改善上升時(shí)間。


如何在不破壞背板數據轉換的情況下把I/O卡插入帶電的背板上呢?

圖3:多個(gè)I/O卡插到一塊背板中


如何在不破壞背板數據轉換的情況下把I/O卡插入帶電的背板上呢?

圖4:在10pF和100pF上拉電容的上升時(shí)間加速器


結論


LTC4300-1允許用戶(hù)不在破壞雙總線(xiàn)系統的背板SDA和SCL信號情況下,將I/O卡插入帶電的背板中。另外,連接電路提供雙向緩沖,隔離背板與卡電容上升時(shí)間加速器電路加以提供幫助從而滿(mǎn)足上升時(shí)間要求。

(來(lái)源:亞德諾半導體)


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