【導讀】2023驍龍峰會(huì )在夏威夷舉行。在今年的峰會(huì )上，高通帶來(lái)了全新的移動(dòng)和PC平臺——驍龍X Elite、第三代驍龍8、第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺等多項創(chuàng )新成果，而生成式AI的加持，也為其眾多新品注入強大的市場(chǎng)競爭力。
北京時(shí)間10月25至27日，2023驍龍峰會(huì )在夏威夷舉行。在今年的峰會(huì )上，高通帶來(lái)了全新的移動(dòng)和PC平臺——驍龍X Elite、第三代驍龍8、第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺等多項創(chuàng )新成果，而生成式AI的加持，也為其眾多新品注入強大的市場(chǎng)競爭力。
會(huì )議期間，集微網(wǎng)同高通高級副總裁兼手機、計算和XR業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）圍繞此次發(fā)布的新品，移動(dòng)PC領(lǐng)域的創(chuàng )新技術(shù)、同X86的競爭以及手機市場(chǎng)展望等行業(yè)關(guān)心的熱點(diǎn)話(huà)題進(jìn)行了深入交流。
4nm技術(shù)成熟穩定
過(guò)去幾年，自第一代驍龍8發(fā)布后，驍龍旗艦移動(dòng)平臺的工藝制程一直停留在4nm。在4nm節點(diǎn)，隨著(zhù)三星Exynos 2400旗艦芯片的回歸，業(yè)界也出現過(guò)此次第三代驍龍8將采用臺積電和三星雙供應商的傳聞。
對于集微網(wǎng)記者就上述問(wèn)題的求證，卡圖贊表示，第三代驍龍8只有一個(gè)代工廠(chǎng)商。
而對于3nm制程，蘋(píng)果在9月推出采用臺積電3nm工藝制程的A17 Pro芯片，但iPhone15系列推出后，出現過(guò)發(fā)熱等情況。此前行業(yè)也曾有過(guò)對于第三代驍龍8采用3nm制程的猜測。
卡圖贊表示，芯片代工的產(chǎn)能爬坡速度非?？?，從開(kāi)始具備商用條件，到成百上千萬(wàn)大量級的速度生產(chǎn)出來(lái)，可能只需要1-2個(gè)月的時(shí)間。但如果一個(gè)市場(chǎng)上處于領(lǐng)先位置的工藝制程出現問(wèn)題，比如良品率等，解決的時(shí)間就更多一些，因為要保證芯片在性能和能耗上的穩定。
“目前來(lái)講對于高通而言，4nm制程技術(shù)已經(jīng)非常完美且相當穩定，良品率也非常理想，能夠更好的發(fā)揮出第三代驍龍8的最大優(yōu)勢?！笨▓D贊表示。
對于卡圖贊的表態(tài)，從側面印證目前3nm的良率確實(shí)存在進(jìn)一步優(yōu)化空間。
“對于代工廠(chǎng)的選擇高通一直都是開(kāi)放式的，作為Fabless廠(chǎng)商，我們可以在不同的代工廠(chǎng)中做出選擇，包括先進(jìn)制程和成熟制程。所以對高通而言，處于這種位置是比較合理及高效的，可以根據這些不同晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)品性能、性?xún)r(jià)比以及目前產(chǎn)能的可用性來(lái)選擇最合適的代工廠(chǎng)?！笨▓D贊說(shuō)。
移動(dòng)PC性能遙遙領(lǐng)先
此次峰會(huì )上發(fā)布的驍龍X Elite平臺，代表著(zhù)高通正式挺進(jìn)移動(dòng)PC領(lǐng)域，定義移動(dòng)高性能計算的全新標準。
近年來(lái)，特別是疫情以來(lái)，移動(dòng)辦公以及對于高性能移動(dòng)PC的市場(chǎng)需求，推動(dòng)了Arm架構的PC處理器的發(fā)展，最新的消息顯示，AMD、英偉達等傳統X86領(lǐng)域的巨頭廠(chǎng)商也開(kāi)始有計劃征戰這一賽道。
對于高通而言，其在數年前便開(kāi)始了對于A(yíng)rm架構PC處理器的布局，2021年收購Nuvia后，為其在該領(lǐng)域的創(chuàng )新提供了更大的助力。
驍龍X Elite平臺采用定制的集成高通Oryon CPU，這款行業(yè)領(lǐng)先的移動(dòng)計算CPU的性能高達競品的兩倍；達到相同峰值性能時(shí)，功耗僅為競品的三分之一。在同蘋(píng)果的M2和英特爾i9等旗艦處理器的比較上，高通的性能和能耗均處于領(lǐng)先水平。
此外，驍龍X Elite專(zhuān)為AI打造，支持在終端側運行超過(guò)130億參數的生成式AI模型，憑借快達競品4.5倍的AI處理速度，其將繼續擴大高通在A(yíng)I領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。
卡圖贊認為，在A(yíng)I能力方面，驍龍X Elite平臺可謂遙遙領(lǐng)先。憑借全新的異構計算架構的設計，CPU、GPU、NPU協(xié)同工作，使得驍龍X Elite平臺的整體AI算力能夠達到75TOPs。
高通的入局，無(wú)疑對該賽道的傳統玩家帶來(lái)了挑戰?？▓D贊在采訪(fǎng)中表示，“從目前而言，整個(gè)業(yè)界沒(méi)有任何一家可以與我們在這方面相比，甚至根據我們對于市場(chǎng)的了解，連接近都無(wú)法做到。X86架構下的移動(dòng)PC算力只有10個(gè)TOPs左右，與我們比相距甚遠?！笨▓D贊說(shuō)。
解決適配加速市場(chǎng)滲透
去年年底，生成式AI浪潮席卷全球，而如今，高通已將大模型注入到手機、PC中，體現出強大的研發(fā)創(chuàng )新能力。
在這個(gè)過(guò)程中，卡圖贊表示，高通同包括中國在內的全球模型供應商開(kāi)展合作，并結合高通在A(yíng)I方面深耕多年積累的創(chuàng )新能力，通過(guò)行業(yè)領(lǐng)先的量化技術(shù)，確保能夠在保持性能和準確性的基礎上，將大模型裝進(jìn)手機和PC端。
同時(shí)，高通加強和微軟等公司的合作，對眾多應用進(jìn)行優(yōu)化。通過(guò)CPU、GPU和NPU在算力上的協(xié)同，通過(guò)硬件加速生成式模型的使用速度，為用戶(hù)帶來(lái)更好的大模型使用體驗。
目前，驍龍X Elite平臺能夠實(shí)現對于130億參數的大模型的支持。在運行Stable Diffusion時(shí)，響應速度小于1秒，這將為內容創(chuàng )作者帶來(lái)顯著(zhù)的效率和體驗的顯著(zhù)提升。
卡圖贊表示，目前高通已經(jīng)和多個(gè)OEM廠(chǎng)商開(kāi)展了多個(gè)設計方面的合作，搭載驍龍X Elite的PC預計將于2024年中面市。
對于如何看待驍龍X Elite平臺未來(lái)的市場(chǎng)前景?？▓D贊表示，無(wú)論是消費者還是企業(yè)側，對于移動(dòng)PC平臺和大模型的能力認知需要有一個(gè)過(guò)程，通過(guò)將AI賦能PC，并協(xié)同產(chǎn)業(yè)伙伴對應用進(jìn)行不斷優(yōu)化，當消費者和企業(yè)真正意識到大模型帶來(lái)的切實(shí)好處時(shí)，便會(huì )加速驍龍X Elite平臺的市場(chǎng)滲透，他對此表示樂(lè )觀(guān)。
而對于arm架構PC如何移植X86架構下的應用問(wèn)題，卡圖贊表示，ArmPC對于windows生態(tài)確實(shí)是一種全新的領(lǐng)域，除了軟件應用需要通過(guò)仿真等方式進(jìn)行轉換外，硬件的生態(tài)系統，包括攝像頭、鼠標、打印機甚至PCB板、內存等，也會(huì )存在適配和重新設計的問(wèn)題。這些問(wèn)題在X86架構下通常會(huì )交由OEM自行完成，而高通希望能夠同OED廠(chǎng)商協(xié)同，依托高通的硬件團隊，幫助其適應調整，打造出新的參考設計標準，從而能夠助力OEM廠(chǎng)商將相關(guān)產(chǎn)品快速推向市場(chǎng)。
RISC-V保持開(kāi)放態(tài)度
日前，高通宣布攜手谷歌在RISC-V領(lǐng)域展開(kāi)合作。如何看待這一新興賽道，以及與Arm的關(guān)系，高通在該領(lǐng)域的策略如何？
卡圖贊表示看好RISC-V的發(fā)展前景和重要性。RISC-V并不要求像手機和PC領(lǐng)域中SoC那樣具有較高復雜度，而且需要非常低的功耗，高通希望將原來(lái)跑在A(yíng)rm平臺上的應用能夠移植到RISC-V中，而且目前需要進(jìn)行應用移植的工作量也不大。
“如果說(shuō)RISC-V在未來(lái)能夠替代Arm的話(huà)，還是要拭目以待，但我想我們算是開(kāi)了一個(gè)好頭，我們?yōu)镃PU的解決方案方面提供了一個(gè)備選方案，在市場(chǎng)上增加了一些競爭性，而且我們所做的工作也可以被其他的市場(chǎng)細分拿過(guò)來(lái)加以利用，促進(jìn)他們的發(fā)展?！笨▓D贊說(shuō)。
目前，RISC-V也在挺進(jìn)高性能計算領(lǐng)域，一些采用RISC-V架構的PC產(chǎn)品也已經(jīng)問(wèn)世，如果高通布局RISC-V，是否會(huì )與目前arm架構CPU的業(yè)務(wù)產(chǎn)生沖突？
卡圖贊表示，對于RISC-V高通一直保持開(kāi)放的態(tài)度，愿意去進(jìn)行嘗試。但目前，高通會(huì )主要聚焦于可穿戴設備領(lǐng)域，因為對于高通而言，比較便于進(jìn)行項目管理和市場(chǎng)化。
手機市場(chǎng)仍在緩慢復蘇
后疫情時(shí)代，手機市場(chǎng)仍在經(jīng)歷緩慢的發(fā)展，似乎看不到市場(chǎng)復蘇的信號。高通如何展望未來(lái)手機市場(chǎng)的發(fā)展前景，此次發(fā)布的全新一代移動(dòng)平臺第三代驍龍8將給市場(chǎng)帶來(lái)什么樣的影響？
卡圖贊表示，基于目前的判斷，高通認為，2024年手機市場(chǎng)相比2023年，改善的幅度并不大。在卡圖贊看來(lái)，因為是疫情結束后的第一年，相比于疫情時(shí)期，居家辦公等場(chǎng)景推動(dòng)消費者側產(chǎn)生社交、生產(chǎn)力的需求，走出疫情之后，消費者更希望自己的生活恢復正常，所以更多消費集中在娛樂(lè )，如旅游，外出等方面，因此會(huì )相對減少對于手機等電子產(chǎn)品的購買(mǎi)，行業(yè)目前仍在去庫存的階段。
從上述角度而言，卡圖贊認為，第三代驍龍8的推出適逢其時(shí)。
“OEM廠(chǎng)商的長(cháng)處，在于其能夠推出頂級的旗艦級智能手機，這些智能手機具有的一些消費者廣泛認可的功能又在不斷的提升，所以說(shuō)此時(shí)我們推出功能大幅提升的第三代驍龍8，那么自然能夠更好的得到市場(chǎng)的歡迎和接受?！笨▓D贊說(shuō)。
（來(lái)源：集微網(wǎng)）
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