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2017最具代表性的八大半導體并購盤(pán)點(diǎn)
經(jīng)歷了2015年和2016年的瘋狂之后，半導體并購在今年進(jìn)入了相對理性和平靜的階段。根據IC Insights的統計，2015年上半年全球半導體并購金額達到726億美元，為歷史最高記錄。2016年上半年，半導體并購金額僅為46億美元， 遠低于2015年上半年，但在2016年第三季度宣布的幾樁巨額并購案（例如高通收購恩智浦與軟銀收購ARM），將2016年并購金額總值推到了近千億美元，距2015年的歷史記錄1073億美元，僅一步之遙。
2017-12-29
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聯(lián)發(fā)科P25 真那么差？魅族PRO 7 為何卻選擇它
8月29日，聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布Helio P23和Helio P30這兩款中端SOC新品，以反擊高通近一年來(lái)的強勢打壓。自推出Helio P系列處理器以來(lái)，聯(lián)發(fā)科就橫掃手機市場(chǎng)，先后吸引了多家廠(chǎng)商將P系列方案應用到旗艦機上。然而，從去年Q3開(kāi)始，在高通不斷祭出驍龍神U625、驍龍835大殺器之后，除了魅族，幾乎所有的手機廠(chǎng)商都轉向了高通平臺處理器，致使網(wǎng)上一度盛傳高通“吊打”聯(lián)發(fā)科。
2017-08-24
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全系列USB PD壁式充電器參考設計
針對當前市場(chǎng)需求和最新的USB標準，安森美半導體宣布攜手偉詮電子合作推出全系列USB PD壁式充電器參考設計，包括支持USB Type-C接口PD 3.0和高通Qualcomm Quick? Charge 3.0TM Class A快充協(xié)議的45 W USB PD 3.0電源適配器方案。
2017-08-11
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QORVO多款射頻模塊被世界首款基于高通平臺研發(fā)的NB-IoT無(wú)線(xiàn)通訊模塊采用
Qorvo, Inc.宣布，其功率放大器模塊RF3628、QM52015和SP4T開(kāi)關(guān)RF1648B被SIMCom(芯訊通)最新推出的業(yè)內首款基于高通MDM9206平臺研發(fā)的LTE CAT-M1/NB-IoT/EDGE無(wú)線(xiàn)通訊模塊SIM7000C所采用。
2017-06-21
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一種基于Type-C PD協(xié)議的手機快速充電方案
快速充電技術(shù)無(wú)疑是目前智能手機廠(chǎng)商研發(fā)和宣傳的重點(diǎn)之一，其方案包括高通的Quick Charge，聯(lián)發(fā)科的Pump Express，以及自主研發(fā)的私用技術(shù)等等。這些技術(shù)的充電協(xié)議不同，相互之間無(wú)法快速充電。隨著(zhù)USB Type-C接口的普及，Power Delivery（PD） 協(xié)議不僅為包括手機在內的所有采用Type-C接口的電子設備提供了統一的快速充電標準，而且加速了電池直充方案的研發(fā)和普及。
2016-12-26
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千兆級LTE的技術(shù)突破助力拉開(kāi)5G時(shí)代序幕
實(shí)現千兆級LTE的關(guān)鍵技術(shù)是什么？千兆級LTE 4G網(wǎng)絡(luò )與毫米波5G網(wǎng)絡(luò )如何兼容協(xié)調？5G如何推動(dòng)智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)和云計算的快速發(fā)展？本文從高通最新發(fā)布的千兆級LTE和5G 調制解調器芯片的剖析來(lái)一一回答這些問(wèn)題。
2016-12-01
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專(zhuān)家分享：串行系列-——均衡技術(shù)
來(lái)，跟著(zhù)小陳一起念：“減小低頻能量，增加高頻能量！減小低頻能量，增加高頻能量！減小低頻 能量，增加高頻能量！”不管使用何種預加重均衡的方法，我們的核心思想是不變的。不過(guò)在念這句話(huà)的時(shí) 候，大家覺(jué)不覺(jué)得跟另外一個(gè)器件性能很像？對，高通濾波器。
2015-11-06
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是德科技新款8位高速數字化儀M9709A，為業(yè)界最卓越的高通道密度解決方案
日前，是德科技公司推出新款8位高速數字化儀--M9709A，可在單一模塊中提供多達 32 個(gè) 1 GS/s 同步采樣通道，適用于先進(jìn)物理試驗的多通道應用。
2015-10-19
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驍龍和麒麟誰(shuí)能在移動(dòng)處理器性能大戰中，執的牛耳？
驍龍處理器一直都領(lǐng)先處理器領(lǐng)域，在近期的Geekbench更是被廣為熱議。一開(kāi)始驍龍820 取得了驕人的成績(jì)，一路領(lǐng)先，三星Exynos 7420處理器最佳，但是目前由麒麟950做主導地位，成績(jì)已經(jīng)超過(guò)了高通。
2015-08-28
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智能時(shí)代，PCB抄板設計如何應對挑戰？
隨著(zhù)智能手機、平板電腦市場(chǎng)的擴大，便攜式終端登場(chǎng)，新興市場(chǎng)車(chē)載、醫療、接入設備等的發(fā)展，產(chǎn)品想要實(shí)現更薄更輕，想要提高通訊速度，想要同時(shí)實(shí)現各種通訊，想要實(shí)現長(cháng)時(shí)間的電池驅動(dòng)，還要快于競爭對手將產(chǎn)品投入市場(chǎng)，這些均需要對PCB抄板、設計和制造提出更高的要求，以應對智能時(shí)代千變的挑戰。
2015-07-31
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高通810過(guò)熱該誰(shuí)背鍋？驍龍820還會(huì )發(fā)燒嗎？
現在只要一說(shuō)到手機發(fā)熱這話(huà)題，就會(huì )扯到高通目前性能最強的處理器驍龍810。對于驍龍810發(fā)熱這件事，高通從不承認，但他們一直被殘酷的現實(shí)無(wú)情打臉。到底該誰(shuí)來(lái)背鍋呢？剛出的3GHz主頻的驍龍820還會(huì )發(fā)燒嗎？
2015-07-03
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揭秘：小米Note頂配版中的高通7年的Wi-Fi專(zhuān)利技術(shù)
為解決“僧多粥少”的困境，802.11n標準率先引入了MIMO技術(shù)，允許一次最多將4個(gè)MIMO流發(fā)送到單個(gè)終端，802.11ac標準更是將接收MIMO流的最大數目增加至8個(gè)，從而將網(wǎng)絡(luò )吞吐量提高了一倍。
2015-06-19
- 智能終端的進(jìn)化論：邊緣AI突破能耗與安全隱私的雙重困局
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