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如何找到一款更適合高壓BMS解決方案？
電動(dòng)汽車(chē)的電池管理系統（BMS）是電動(dòng)汽車(chē)中用于監測和管理電池系統性能的關(guān)鍵組件，它有助于平衡電池電量，防止過(guò)度充電和過(guò)度放電，從而確保鋰離子電池的安全、可靠和有效運行，同時(shí)優(yōu)化電池的整體效率和壽命。
2024-06-11
高壓BMS
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6個(gè)技術(shù)點(diǎn)，帶您理解用于電池儲能系統的 DC-DC 功率轉換拓撲結構
近年來(lái)， 太陽(yáng)能等可再生能源的應用顯著(zhù)增長(cháng)。推動(dòng)這一發(fā)展的因素包括政府的激勵措施、技術(shù)進(jìn)步以及系統成本降低。雖然光伏（PV）系統比以往任何時(shí)候都更加合理， 但仍然存在一個(gè)主要障礙， 即我們最需要能源時(shí)，太陽(yáng)能并不產(chǎn)生能源。清晨，當人們和企業(yè)開(kāi)始一天的工作時(shí)，對電網(wǎng)的需求會(huì )上升；晚上...
2024-06-11
電池儲能系統 DC-DC 功率轉換 拓撲結構
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電源軌難管理？試試這些新型的負載開(kāi)關(guān) IC！
本文將討論負載開(kāi)關(guān)的作用，其基本功能、附加功能以及高級特性，正是這些功能使得它們不僅僅相對簡(jiǎn)單，而且可對電源軌進(jìn)行電子開(kāi)/關(guān)控制。文章將使用 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba) 的 TCK12xBG 系列中的三個(gè)新型負載開(kāi)關(guān) IC 來(lái)描述這些要點(diǎn)，并展示如何應用它們來(lái)滿(mǎn)...
2024-06-06
電源軌 負載開(kāi)關(guān) IC
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四個(gè)方面，詳析面向伺服驅動(dòng)器的運動(dòng)控制解決方案
智能運動(dòng)控制是高度敏捷且可持續制造的核心，工業(yè)現場(chǎng)中從泵到傳送帶、擠壓沖床再到機器人，電機及電機驅動(dòng)器起到舉足輕重的作用。電機在我們生活中已極其普遍，現安裝電機約有上億臺，每年新增部署約千萬(wàn)臺。
2024-06-01
伺服驅動(dòng)器 運動(dòng)控制
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進(jìn)一步提高48V至12V電源方案的效率
48 V配電在數據中心和通信應用中很常見(jiàn)，有許多不同的解決方案可將48 V降壓至中間電壓軌。最簡(jiǎn)單的方法可能是降壓拓撲，它可以提供高性能，但功率密度往往不足。使用耦合電感升級多相降壓轉換器可以大幅提高功率密度，這種方案與先進(jìn)的替代方案不相上下，同時(shí)保持了巨大的性能優(yōu)勢。多相耦合電感的...
2024-05-29
電源 48V 12V
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探秘EVSE，全面解析電動(dòng)汽車(chē)供電設備
隨著(zhù)電動(dòng)汽車(chē) (EV) 的不斷普及，了解電動(dòng)汽車(chē)基礎設施，特別是電動(dòng)汽車(chē)供電設備 (EVSE) 或者說(shuō)充電站，變得極其重要。本文解釋了 EVSE工作原理以及它對向電動(dòng)汽車(chē)過(guò)渡的重要性。
2024-05-27
EVSE 電動(dòng)汽車(chē) 供電設備
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電源轉換器熱阻特性分析開(kāi)架式與基板式密封式的對比
熱阻(Θ)是指散熱路徑上的溫升與流過(guò)同一路徑的熱量之比。用路徑長(cháng)度界限來(lái)描述，例如半導體器件的結點(diǎn)到外殼 (Θj-c)或結點(diǎn)到外圍環(huán)境(Θj-a)之間的熱阻。在單個(gè)半導體器件中，所有的熱量都集中在溫度相同的某一點(diǎn)（半導體芯片）耗散。熱量從該點(diǎn)傳到封裝（或者外殼），然后傳到周?chē)h(huán)境中，溫差和產(chǎn)...
2024-05-27
電源轉換器 熱阻 開(kāi)架式 基板式 密封式
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常見(jiàn)的傳統電源還能再戰智能邊緣時(shí)代嗎？
工業(yè)傳感器電源領(lǐng)域目前創(chuàng )新迭出，但也充滿(mǎn)挑戰。智能邊緣的實(shí)現需要智能數據方面的準備。這就需要在電源方面進(jìn)行創(chuàng )新。在某些情況下，智能邊緣傳感器需要由單對雙絞線(xiàn)電纜供電，單對以太網(wǎng)供電(SPoE)解決方案可以滿(mǎn)足需要。在其他應用中，納安級功耗解決方案有助于節省能源，從而在傳感器側實(shí)現更...
2024-05-26
系統 ASIC
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224G 系統需要多大的 ASIC 封裝尺寸？
隨著(zhù)電子設備越來(lái)越先進(jìn)，集成電路封裝尺寸也變得越來(lái)越小，但這不僅僅是為了提高引腳密度。較高的引腳密度對于具有許多互連的高級系統非常重要，但在更高級的網(wǎng)絡(luò )器件中，還有一個(gè)重要的原因是要為這些系統中運行的互連器件設定帶寬限制。224G 系統和 IP 正在從概念過(guò)渡到商業(yè)產(chǎn)品，這意味著(zhù)封裝設...
2024-05-26
傳統電源 智能邊緣
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