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如何應對FPGA或SoC電源應用面臨的小尺寸、低成本挑戰?

發(fā)布時(shí)間:2020-05-12 責任編輯:lina

【導讀】工業(yè)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢是更小的電路板尺寸、更時(shí)尚的外形和更具成本效益。由于這些趨勢,電子系統設計人員必須降低印刷電路板(PCB)的尺寸和成本。使用現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)和片上系統(SoC)的工業(yè)系統需要多個(gè)電源軌,同時(shí)面臨小尺寸和低成本的挑戰。
 
工業(yè)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢是更小的電路板尺寸、更時(shí)尚的外形和更具成本效益。由于這些趨勢,電子系統設計人員必須降低印刷電路板(PCB)的尺寸和成本。使用現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)和片上系統(SoC)的工業(yè)系統需要多個(gè)電源軌,同時(shí)面臨小尺寸和低成本的挑戰。集成柔性功率器件可以為這種應用顯著(zhù)降低成本,減小解決方案尺寸。
 
集成柔性功率器件在同一封裝內包含多個(gè) DC/DC 轉換器。這些 DC/DC 轉換器可以是單個(gè)封裝中的降壓轉換器、升壓轉換器和 / 或 LDO 的任何組合。圖 1 是一個(gè)示例功能框圖,其中 LM26480 包括兩個(gè) 2MHz 高效 1.5A 降壓轉換器和連個(gè) 300mA LDO。
 
如何應對FPGA或SoC電源應用面臨的小尺寸、低成本挑戰?
圖 1:LM26480 功能框圖
 
讓我們通過(guò)一個(gè)例子來(lái)說(shuō)明使用集成的柔性功率器件的好處。設想設計為由 SoC 或 FPGA 控制的無(wú)人機設計電源管理系統。圖 2 顯示了該系統中的四個(gè)組件,它們完全匹配電源管理 IC(PMIC)。
 
 如何應對FPGA或SoC電源應用面臨的小尺寸、低成本挑戰?
圖 2:分立與集成功率管理對比
 
所示的兩種電源解決方案都能產(chǎn)生四個(gè)獨立的電源軌,為系統的全球定位系統(GPS)、輸入 / 輸出、核心電壓和雙倍數據速率類(lèi)型 3(DDR3)供電。在這兩個(gè)選項中,前端開(kāi)關(guān)模式電源有效地將無(wú)人機電池的電壓降至 5V 電源電壓,如圖 2 的輸入所示。分立組件可以進(jìn)一步降低此 5V 電源(如選項 1 所示)或集成器件(如選項 2 所示)。
 
想象一下,使用四個(gè)獨立的器件為這個(gè)系統供電:兩個(gè) LP3982 300mA 單通道 LDO 和兩個(gè) TLV62084 2A 降壓轉換器。您可以使用這些分立的 DC/DC 轉換器為系統供電,但仍需要四個(gè)獨立的有源組件??紤]到有源組件具有最高可靠性問(wèn)題,這可能不是最佳解決方案。
 
替代解決方案可以使用集成柔性功率器件,僅利用單個(gè) IC 就能提供系統期望的電壓和電流能力。如圖 2 所示,這提供了許多益處。
 
首先,與分立解決方案相比,集成解決方案的成本效益高 20%。其次,與四個(gè)分立器件的組合電路板空間相比,PMIC 解決方案需要的電路板空間低 10%。第三,集成器件需要的外部組件少于分立解決方案,這進(jìn)一步減小了整體尺寸和成本。減少物料清單(BOM)器件數量可以提高可靠性。
 
因此,在設計需要多個(gè)電源軌的系統時(shí),尤其是在需要 FPGA 或 SoC 電源的應用中,請考慮集成柔性功率器件。
 
 
免責聲明:本文為轉載文章,轉載此文目的在于傳遞更多信息,版權歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權問(wèn)題,請聯(lián)系小編進(jìn)行處理。
 
 
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