一、電氣相關(guān)安全間距

 

1、導線(xiàn)間間距

 

就主流PCB生產(chǎn)廠(chǎng)家的加工能力來(lái)說(shuō)，導線(xiàn)與導線(xiàn)之間的間距最小不得低于4mil。最小線(xiàn)距，也是線(xiàn)到線(xiàn)，線(xiàn)到焊盤(pán)的距離。從生產(chǎn)角度出發(fā)，有條件的情況下是越大越好，比較常見(jiàn)的是10mil。

 

2、焊盤(pán)孔徑與焊盤(pán)寬度

 

就主流PCB生產(chǎn)廠(chǎng)家的加工能力來(lái)說(shuō)，焊盤(pán)孔徑如果以機械鉆孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以鐳射鉆孔方式，最小不得低于4mil。而孔徑公差根據板材不同略微有所區別，一般能管控在0.05mm以?xún)?，焊盤(pán)寬度最小不得低于0.2mm。 

 

3、焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的間距

 

就主流PCB生產(chǎn)廠(chǎng)家的加工能力來(lái)說(shuō)，焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的間距不得低于0.2mm。

 

4、銅皮與板邊之間的間距

 

 

帶電銅皮與PCB板邊的間距最好不小于0.3mm。如上圖所示，在Design-Rules-Board outline頁(yè)面來(lái)設置該項間距規則。

 

如果是大面積鋪銅，通常與板邊需要有內縮距離，一般設為20mil。在PCB設計以及制造行業(yè)，一般情況下，出于電路板成品機械方面的考慮，或者為避免由于銅皮裸露在板邊可能引起卷邊或電氣短路等情況發(fā)生，工程師經(jīng)常會(huì )將大面積鋪銅塊相對于板邊內縮20mil，而不是一直將銅皮鋪到板邊沿。這種銅皮內縮的處理方法有很多種，比如板邊繪制keepout層，然后設置鋪銅與keepout的距離。此處介紹一種簡(jiǎn)便的方法，即為鋪銅對象設置不同的安全距離，比如整板安全間距設置為10mil，而將鋪銅設置為20mil，即可達到板邊內縮20mil的效果，同時(shí)也去除了器件內可能出現的死銅。

 

二、非電氣相關(guān)的安全間距

 

1、字符寬度高度及間距

 

文字菲林在處理時(shí)不能做任何更改，只是將D-CODE小于0.22mm（8.66mil）以下的字符線(xiàn)條寬度都加粗到0.22mm，即字符線(xiàn)條寬度L=0.22mm(8.66mil)，而整個(gè)字符的寬度=W1.0mm，整個(gè)字符的高度H=1.2mm，字符之間的間距D=0.2mm。當文字小于以上標準時(shí)，加工印刷出來(lái)會(huì )模糊不清。

 

2、過(guò)孔到過(guò)孔間距（孔邊到孔邊）

 

過(guò)孔（VIA）到過(guò)孔間距（孔邊到孔邊）最好大于8mil。

 

3、絲印到焊盤(pán)距離

 

絲印不允許蓋上焊盤(pán)。因為絲印若蓋上焊盤(pán)，在上錫的時(shí)候絲印處將不能上錫，從而影響元器件裝貼。一般板廠(chǎng)要求預留8mil的間距為好。如果PCB板實(shí)在面積有限，做到4mil的間距也勉強可以接受。如果絲印在設計時(shí)不小心蓋過(guò)焊盤(pán)，板廠(chǎng)在制造時(shí)會(huì )自動(dòng)消除留在焊盤(pán)上的絲印部分以保證焊盤(pán)上錫。

 

當然在設計時(shí)具體情況具體分析。有時(shí)候會(huì )故意讓絲印緊貼焊盤(pán)，因為當兩個(gè)焊盤(pán)靠的很近時(shí)，中間的絲印可以有效防止焊接時(shí)焊錫連接短路，此種情況另當別論。

 

4、機械結構上的3D高度和水平間距

 

PCB上器件在裝貼時(shí)，要考慮到水平方向上和空間高度上會(huì )不會(huì )與其他機械結構有沖突。因此在設計時(shí)，要充分考慮到元器件之間、PCB成品與產(chǎn)品外殼之間和空間結構上的適配性，為各目標對象預留安全間距，保證在空間上不發(fā)生沖突即可。

 

 

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