- 飛兆為便攜應用設計人員提供一款基于網(wǎng)絡(luò )的仿真工具
- 這項功能可讓設計人員快速、輕易地調節電路組件值,從而更接近應用的運作條件
- 可加快產(chǎn)品選擇和驗證,以提升系統的穩健性,并加快產(chǎn)品的上市
這項功能可讓設計人員快速、輕易地調節電路組件值,從而更接近應用的運作條件。通過(guò)這款工具的互動(dòng)圖形用戶(hù)界面 (GUI),設計人員可以檢驗對其應用最為關(guān)鍵的性能,利用仿真環(huán)境加快產(chǎn)品選擇和驗證,以提升系統的穩健性,并加快產(chǎn)品的上市。飛兆半導體全面的高集成度IntelliMAX先進(jìn)負載開(kāi)關(guān)系列在緊湊型封裝中結合了保護、控制和故障監控功能,能夠降低功率管理設計的復雜性,并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
除了IntelliMAX設計工具之外,飛兆半導體還有多種其它工具幫助設計人員將產(chǎn)品更快帶入市場(chǎng)。例如飛兆半導體的FETBench™設計工具,提供了超過(guò)300個(gè)飛兆半導體MOSFET器件的實(shí)際數據表環(huán)境,可讓設計人員以其特定應用需求為基礎,優(yōu)化MOSFET選擇。飛兆半導體還提供大量的參考設計范例,幫助設計人員實(shí)現更高的效率、簡(jiǎn)化系統設計、減小電路板空間,并將產(chǎn)品更快地推向市場(chǎng)。