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對于采用雙向自動(dòng)檢測IC TXB0104在電平轉換端口傳輸中組態(tài)的分析

發(fā)布時(shí)間:2024-01-18 責任編輯:lina

【導讀】TXB0104是應用在A(yíng)M3352(Sitara MCU/MPU等)和EMMC (嵌入式多媒體存儲卡)芯片之間通信的雙向自動(dòng)檢測電平轉換芯片。當系統的軟件資源配置不足,需要電平轉換芯片自己識別信號傳輸方向的時(shí)候,需要注意外部硬件設計,不然可能會(huì )出現掛載時(shí)好時(shí)壞的失效情況。


Abstract


TXB0104是應用在A(yíng)M3352(Sitara MCU/MPU等)和EMMC (嵌入式多媒體存儲卡)芯片之間通信的雙向自動(dòng)檢測電平轉換芯片。當系統的軟件資源配置不足,需要電平轉換芯片自己識別信號傳輸方向的時(shí)候,需要注意外部硬件設計,不然可能會(huì )出現掛載時(shí)好時(shí)壞的失效情況。


問(wèn)題背景:

EMMC與AM3352掛載失敗,定位為T(mén)XB0104工作異常。實(shí)測中發(fā)現如圖中線(xiàn)路所示:


只有D0通道無(wú)信號,因為將D0數據線(xiàn)由主芯片(AM3352)側飛線(xiàn)到EMMC,D0開(kāi)始傳輸數據信號,eMMC掛載正常(該情況下在A(yíng)M3352側也能測到D1/2/3的數據波形);

將D0飛線(xiàn)跨過(guò)該轉換芯片,同時(shí)斷開(kāi)D2(在轉換芯片與eMMC之間),掛載失??;——綜合1、2,說(shuō)明D2在掛載的時(shí)候需要使用到,同時(shí)在雙向電平轉換芯片中D2通道正常;

將D0和D2數據線(xiàn)在U7中對應的電平轉換通道中交叉焊接,測試D0無(wú)信號(D0無(wú)信號的時(shí)候D1/2/3也無(wú)波形),eMMC掛載失??;

將D0飛線(xiàn)跨過(guò)該轉換芯片,同時(shí)將D2數據線(xiàn)連接U7的D0通道,可以正常掛載上;——雙向電平轉換芯片中D0通道正常,但連接上D0數據后異常;


對于采用雙向自動(dòng)檢測IC TXB0104在電平轉換端口傳輸中組態(tài)的分析

圖1.異常板子的電路圖


掛載時(shí)好時(shí)壞的板子分別在正常時(shí)、異常時(shí)的D0信號波形如下


對于采用雙向自動(dòng)檢測IC TXB0104在電平轉換端口傳輸中組態(tài)的分析


對于采用雙向自動(dòng)檢測IC TXB0104在電平轉換端口傳輸中組態(tài)的分析

圖2.正常(上)和異常(下)掛載的板子傳輸信號D0通道波形


 

問(wèn)題聚焦:

檢查線(xiàn)路圖后發(fā)現, OE上拉到3.3VCCB。規格書(shū)明確指出,針對在上電過(guò)程中,OE在電源穩定之前必須保持低電平。


對于采用雙向自動(dòng)檢測IC TXB0104在電平轉換端口傳輸中組態(tài)的分析

圖3.規格書(shū)中聲明OE的上電時(shí)序


現同時(shí)通過(guò)原始電阻分壓采樣VCCB上電時(shí)序和OE的管腳波形,發(fā)現OE與VCCB同時(shí)上電。


對于采用雙向自動(dòng)檢測IC TXB0104在電平轉換端口傳輸中組態(tài)的分析

圖4. 原始電阻分壓時(shí)序展開(kāi):OE與VCCB同時(shí)上電


VOLB識別低電平的狀態(tài)在3.3V供電狀態(tài)最高為0.4V,因此要延長(cháng)VOE保持低電平的時(shí)間,讓IC保證識別到低電平狀態(tài)。


對于采用雙向自動(dòng)檢測IC TXB0104在電平轉換端口傳輸中組態(tài)的分析

圖5.高低電平閾值比較


整改方案:


為了能保證OE在上電期間保持足夠的低電平,建議將R24電阻替換成1uF的電容。利用電容替代電阻的方法可以適當增加RC時(shí)間常數來(lái)穩定OE保持低電平的時(shí)間。


對于采用雙向自動(dòng)檢測IC TXB0104在電平轉換端口傳輸中組態(tài)的分析

圖6.原始電路基礎上的整改方案


重新通過(guò)原始電阻分壓采樣VCCB上電時(shí)序和OE的管腳波形,發(fā)現換成1uF電容電壓時(shí)序展開(kāi)(t=1/RC),在VCCB穩定后OE保持低電平(<0.35VCCB)的時(shí)間約為320us,掛載異常不再復現。


對于采用雙向自動(dòng)檢測IC TXB0104在電平轉換端口傳輸中組態(tài)的分析

圖7.enable建議時(shí)間


對于采用雙向自動(dòng)檢測IC TXB0104在電平轉換端口傳輸中組態(tài)的分析

圖8.VCC與OE爬升時(shí)間拉長(cháng)


分析總結:


經(jīng)過(guò)測試分析,延長(cháng)OE的低電平時(shí)間可以有效地避免MCU和EMMC芯片握手失敗。

這種導致芯片傳輸掛機失敗的原因是由于TXB0104在上電期間的傳輸口是不定態(tài)所致。


如果TXB0104的OE腳沒(méi)被拉低,則在上電期間傳輸口A(yíng),B會(huì )處于不定態(tài)(低電平,高電平或高阻態(tài)),此時(shí)要求和傳輸口A(yíng),B相連的EMMC和MCU相應I/O口此刻應保持確定的高阻態(tài),以確保上電期間EMMC和MCU的I/O口不會(huì )被短路。 如果TXB0104的OE腳在上電期間被拉低(將對地電阻換成電容),則傳輸口A(yíng),B是處于確定的高阻態(tài),對相連的EMMC和MCU的I/O沒(méi)有影響,信號就能正常傳輸。


所以在OE端口掛電容能保證上電期間傳輸口確定的高阻態(tài),故障因此得以消除。


為了簡(jiǎn)化用戶(hù)系統的設計分析,下面通過(guò)一個(gè)流程圖來(lái)梳理TXB0104的I/O口各個(gè)狀態(tài)對應系統的應用可能,避免類(lèi)似的不定態(tài)傳輸導致信號判斷失誤。


對于采用雙向自動(dòng)檢測IC TXB0104在電平轉換端口傳輸中組態(tài)的分析

圖9.I/O端口狀態(tài)流程圖

(作者:Sales and Marketing/Shenzhen China——Zoe Yang )


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