【導讀】近些年來(lái)，人工智能（AI）的蓬勃發(fā)展推動(dòng)了芯片組技術(shù)的新進(jìn)步。與傳統 CPU 相比，現在的芯片組功能更強大，運行更高效，但功率消耗也更高。功率消耗的急劇攀升為系統設計人員帶來(lái)了難題，他們正在努力設計既能在更小的空間內提供更大功率，又能保證效率和可靠性的電源。
Wolfspeed 采用 TOLL 封裝的碳化硅 MOSFET 產(chǎn)品組合豐富，提供優(yōu)異的散熱，極大簡(jiǎn)化了熱管理。
近些年來(lái)，人工智能（AI）的蓬勃發(fā)展推動(dòng)了芯片組技術(shù)的新進(jìn)步。與傳統 CPU 相比，現在的芯片組功能更強大，運行更高效，但功率消耗也更高。功率消耗的急劇攀升為系統設計人員帶來(lái)了難題，他們正在努力設計既能在更小的空間內提供更大功率，又能保證效率和可靠性的電源。
Wolfspeed 的新型 C3M0025065L 25 mΩ 碳化硅 MOSFET（圖 1）為現代服務(wù)器電源面臨的功率消耗難題提供了理想的解決方案。
圖 1：C3M0025065L 的封裝背面有一塊很大的金屬片，并設計有單獨的驅動(dòng)器源極引腳（來(lái)源：Wolfspeed）。
C3M0025065L 采用符合 JEDEC 標準的 TO 無(wú)引線(xiàn)（TOLL）封裝，與采用諸如 D2PAK 等封裝的同類(lèi)表面貼裝器件（SMD）相比，其尺寸小 25%，高度低 50%。更小的尺寸可以使熱阻最多降低 20%，從而為整個(gè)系統帶來(lái)成本、空間和重量?jì)?yōu)勢。此外，TOLL 封裝的電感比諸如 D2PAK 等其他 SMD 更低，如圖 2 所示，該封裝的背面有一塊更大的金屬片，因此焊接到 PCB 上可以更好地散熱。
圖 2：TOLL 與 D2PAK 的金屬片面積尺寸對比（來(lái)源：Wolfspeed）。
表 1 展示了人工智能芯片組如何會(huì )產(chǎn)生數百瓦的功率消耗，以及如何將功率提供要求提高到超過(guò) 3.5 kW。此外，這些電源需要符合 Titanium 80+ 標準，該標準要求電源使用的輸入不論是 230 VAC 還是 115 VAC，在負載為 50% 和 100% 時(shí)的最低效率分別應達到 92% 和 90%。
使用 C3M0025065L，設計人員可以運用圖騰柱 PFC 實(shí)現 0.95 的最低功率因數，并符合 Titanium 80+ 標準。該拓撲結構在推挽配置中使用兩個(gè)開(kāi)關(guān)，憑借零反向恢復電流、低封裝電感以及更寬的輸入電壓范圍能提供高效率和低 EMI。
表 1：頂尖人工智能 GPU 的功率消耗不斷攀升。
Wolfspeed 采用 TOLL 封裝的碳化硅 MOSFET 產(chǎn)品組合豐富，能提供優(yōu)異的散熱，極大簡(jiǎn)化了熱管理，即便在嚴苛的條件下也是如此。節省空間的 TOLL 封裝可實(shí)現更為緊湊和精簡(jiǎn)的設計，是 Wolfspeed 繼續突破碳化硅器件現場(chǎng)工作超 10 萬(wàn)億小時(shí)（并在不斷增加）記錄的最新器件之一。
您可在 Wolfspeed.com 上或通過(guò)您當地的授權經(jīng)銷(xiāo)商獲取新型 C3M0025065L 的樣品。
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