一、PCB廠(chǎng)制程因素：

 

1、銅箔蝕刻過(guò)度。市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱(chēng)灰化箔）及單面鍍銅（俗稱(chēng)紅化箔），常見(jiàn)的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過(guò)批量性的甩銅情況。線(xiàn)路設計好過(guò)蝕刻線(xiàn)的時(shí)候，若銅箔規格變更而蝕刻參數未變，這會(huì )令銅箔在蝕刻液中的停留時(shí)間過(guò)長(cháng)。

 

因鋅本來(lái)就是活潑金屬類(lèi)，當PCB上的銅線(xiàn)長(cháng)時(shí)間在蝕刻液中浸泡時(shí)，會(huì )導致線(xiàn)路側蝕過(guò)度，造成某些細線(xiàn)路背襯鋅層被完全反應掉而與基材脫離，即銅線(xiàn)脫落。還有一種情況就是PCB蝕刻參數沒(méi)有問(wèn)題，但蝕刻后水洗及烘干不良，造成銅線(xiàn)也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中，長(cháng)時(shí)間未處理，也會(huì )產(chǎn)生銅線(xiàn)側蝕過(guò)度而甩銅。這種情況一般集中表現在細線(xiàn)路上，或天氣潮濕的時(shí)期，整個(gè)PCB上都會(huì )出現類(lèi)似不良，剝開(kāi)銅線(xiàn)看其與基層接觸面（即所謂的粗化面）顏色已經(jīng)變化，與正常銅箔顏色不一樣，看見(jiàn)的是底層原銅顏色，粗線(xiàn)路處銅箔剝離強度也正常。

 

2、PCB生產(chǎn)流程中局部發(fā)生碰撞，銅線(xiàn)受機械外力而與基材脫離。此不良表現定位出現問(wèn)題，脫落銅線(xiàn)會(huì )有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕或撞擊痕。剝開(kāi)不良處銅線(xiàn)看銅箔毛面，可以看見(jiàn)銅箔毛面顏色正常，不會(huì )有側蝕不良，銅箔剝離強度正常。

 

3、PCB線(xiàn)路設計不合理。用厚銅箔設計過(guò)細的線(xiàn)路也會(huì )造成線(xiàn)路蝕刻過(guò)度而甩銅。

 

二、層壓板制程原因：

 

正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過(guò)30分鈡后，銅箔與半固化片就基本結合完全了，故壓合一般都不會(huì )影響到層壓板中銅箔與基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的過(guò)程中，若PP污染或銅箔毛面損傷，也會(huì )導致層壓后銅箔與基材的結合力不足，造成定位偏差（僅針對于大板而言）或零星的銅線(xiàn)脫落，但測脫線(xiàn)附近銅箔剝離強度也不會(huì )有異常。

 

三、層壓板原材料原因：

 

1、上面有提到普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過(guò)的產(chǎn)品，若毛箔生產(chǎn)時(shí)峰值就異常，或鍍鋅/鍍銅時(shí)，鍍層晶枝不良，造成銅箔本身的剝離強度就不夠，該不良箔壓制板料制成PCB后在電子廠(chǎng)插件時(shí)，銅線(xiàn)受外力沖擊就會(huì )發(fā)生脫落。此類(lèi)甩銅不良剝開(kāi)銅線(xiàn)看銅箔毛面（即與基材接觸面）不會(huì )有明顯的側蝕，但整面銅箔的剝離強度會(huì )很差。

 

2、銅箔與樹(shù)脂的適應性不良：現在使用的某些特殊性能的層壓板，如HTG板料，因樹(shù)脂體系不一樣，所使用固化劑一般是PN樹(shù)脂，樹(shù)脂分子鏈結構簡(jiǎn)單，固化時(shí)交聯(lián)程度較低，勢必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配。當生產(chǎn)層壓板時(shí)使用的銅箔與該樹(shù)脂體系不匹配，造成板料覆金屬箔剝離強度不夠，插件時(shí)也會(huì )出現銅線(xiàn)脫落不良。

 

 

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