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案例分享：PCB設計中高速背板設計過(guò)程
在“幾大高速PCB設計中的隱形殺手”中提到了“高速背板與高速背板連接器”，那么高速背板是如何設計出來(lái)的，從頭到尾會(huì )有哪些設計步驟，每個(gè)環(huán)節有哪些要點(diǎn)呢？本期案例分享做下概要的梳理。
2017-05-22
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抽絲剝繭系列——一次解謎經(jīng)歷
某網(wǎng)友S提問(wèn): 使用仿真軟件模擬背板上的微帶線(xiàn)，兩邊分別加上背板連接器和過(guò)孔的S參數模型，仿真出來(lái)的結果發(fā)現插損曲線(xiàn)整個(gè)頻段都會(huì )有波浪狀的震蕩，實(shí)測時(shí)完全不會(huì )有這種情況，為什么？
2015-09-11
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技術(shù)創(chuàng )新：連接器的突破性發(fā)展
基于PICMG 2.0 CompactPCI規范的連接器能 夠順利地與PCI Express器件連接，滿(mǎn)足了儀器儀表、軍事和航空市場(chǎng)CompactPCI用戶(hù)的未來(lái)需求，還定義了相應的板（3U，6U）和背板連接器、電子及機械 標準。其系統插槽（板）可容納多達24個(gè)通道和4個(gè)PCI Express連接，每個(gè)方向的最大系統帶寬為 6Gb/s。外圍插槽最多可具有16個(gè) 4Gb/s通道（1型外設板）或8個(gè)2Gb/s通道（2型外設板）。
2014-08-25
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背板連接器
背板連接器是連接母板與子板的連接器，它是大型通訊設備、超高性能服務(wù)器和巨型計算機、工業(yè)計算機、高端存儲設備常用的一類(lèi)連接器。由于通信技術(shù)的發(fā)展，信號傳輸速度越來(lái)越高，所以需要解決由于高頻信號高速傳輸帶來(lái)的分布電容和電感等而發(fā)生的干擾、串音，以及阻抗不匹配造成的衰減、反射。
2012-07-09
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FCI 和Amphenol 簽署InfinX高速夾層連接器第二貨源協(xié)議
FCI 和Amphenol 在創(chuàng )新設計、客戶(hù)支持方面都具有優(yōu)良的表現，雙方合作之后會(huì )給業(yè)界帶來(lái)什么驚喜呢？日前，FCI 和Amphenol 宣布InfinX? 高速夾層連接器的第二貨源協(xié)議，基于創(chuàng )新型專(zhuān)利高速夾層連接器和BGA 連接器端接技術(shù)共享，在現有AirMax vs ? 和xcede? 背板連接器基礎上設計而成的InfinX 己獲得市場(chǎng)歡迎。
2012-05-04
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element14推出新款背板連接器系統FCI XCede
融合電子商務(wù)與在線(xiàn)社區的電子元件分銷(xiāo)商e絡(luò )盟及其母公司element14今天宣布將銷(xiāo)售FCI XCede的背板連接器和直角子卡插座。XCede?連接器系統具有25Gb/s的先進(jìn)性能，可以為工程師設計的設備平臺提供清晰的長(cháng)期遷移路徑，實(shí)現更高速的信號處理及更高性能。
2011-12-19
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FCI推出 XCede背板連接器產(chǎn)品用于互連技術(shù)
FCI是一家主要的連接器和互聯(lián)系統制造商，其于今日宣布推出性能設計為25Gb/s的XCede?立式背板插頭和直角子卡插座。在立式背板插頭配置中，每個(gè)信號連接器模塊備有4個(gè)、6個(gè)或8個(gè)列片，每個(gè)列片備有2個(gè)、4個(gè)或6個(gè)差分信號對。立式插頭系列還包括配有雙面、三面或四面擋墻的選擇。三面擋墻配置包括帶有集成導向柱和極化鍵孔。
2011-07-12
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ERmet ZD系列：ERNI電子新推出高速連接器
ERNI新推出的ZDHD連接器乃傳遞高速差分信號的子卡對背板連接器，也是標準ERmet ZD連接器系列的高密度延伸版。其經(jīng)優(yōu)化的底盤(pán)可改善電氣特性，同時(shí)提供高達25 Gbit/s的數據傳輸率。
2011-03-16
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Molex展示高速、高密度Impact?連接器系統
在上海舉辦的2011年慕尼黑電子展 (electronica & Productronica China 2011) 展覽會(huì )上， Molex公司將展示其Impact?連接器系統的最新成員。Molex的Impact產(chǎn)品能夠滿(mǎn)足市場(chǎng)對高速、高密度連接器的需求，并提供最佳的信號完整性和設計靈活性。Impact Orthogonal Direct和Impact Plus 85歐姆背板連接器均包含新的增強設計功能和附加配置，進(jìn)一步拓寬了工程師的選擇范圍。
2011-03-15
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MicroTCA：HARTING推出背板連接器用于苛刻的環(huán)境
HARTING的MicroTCA背板連接器已通過(guò)MTCA.3規范草案，證明該連接器可用于苛刻環(huán)境，并通過(guò)堅固耐用性的測試。作為通信，工業(yè)和嵌入式計算機產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先標準組織PICMG, 近日宣布HARTING的 MicroTCA背板連接器成功完成“MicroTCA傳導冷卻”測試。MicroTCA的MTCA.3輔助規范適用于符合MIL - STD - 801， 對振動(dòng)，沖擊和溫度范圍有極端要求的國防和航空航天應用。目的是為了說(shuō)明卡邊緣連接器系統滿(mǎn)足目標市場(chǎng)苛刻的環(huán)境要求。該測試是由獨立的測試和研究公司CONtech Research 執行的。
2010-11-17
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FCI：獨創(chuàng )AirMax技術(shù)引領(lǐng)背板連接器行業(yè)標準
FCI是一家接近30年的連接器制造商，一直將創(chuàng )新視為未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵因素。在這個(gè)國際化公司利用創(chuàng )新技術(shù)的成功故事中，AirMax技術(shù)充當了其中的主角。本次2009中國市場(chǎng)電子元器件領(lǐng)軍廠(chǎng)商評選活動(dòng)系列專(zhuān)題報道之一的“國際電子元器件廠(chǎng)商卓越技術(shù)貢獻專(zhuān)輯”特別關(guān)注了具有革命意義的AirMax技術(shù)，為此電子元件技術(shù)網(wǎng)采訪(fǎng)了FCI的大中華區及韓國銷(xiāo)售總監黃振聲先生。
2009-10-15
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MOLEX推出最新85歐姆背板連接器
近日，MOLEX公司推出Impact背板連接器系列的最新產(chǎn)品Impact 85 Ohm
2009-02-23
- 電容選型避坑手冊：參數、成本與場(chǎng)景化適配邏輯
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