ERmet ZD系列的產(chǎn)品特性：
- 25 Gbit/s的數據傳輸率
- 100歐姆差分阻抗
- PCB孔的直徑縮減至0.46毫米
ERmet ZD系列的應用范圍：
- 互連
ERNI新推出的ZDHD連接器乃傳遞高速差分信號的子卡對背板連接器，也是標準ERmet ZD連接器系列的高密度延伸版。其經(jīng)優(yōu)化的底盤(pán)可改善電氣特性，同時(shí)提供高達25 Gbit/s的數據傳輸率。
ZDHD 的設計是基于機械設計經(jīng)驗證的ERmet ZD系列，即每個(gè)差分對帶1個(gè)“L形”屏蔽。與ZD連接器相較之下，ZDHD縮短了列間距以及差分對間距，以滿(mǎn)足客戶(hù)對于信道密度的需求。ZDHD目前備有每英寸84對差分信號的版本，幾乎相等于ERmet ZD系列的兩倍，是市場(chǎng)中具有最高信道密度的連接器之一。
除了普遍采用的100歐姆差分阻抗，隨著(zhù)電子封裝、元件和系統的微型化，以及高速信號傳輸的趨勢，市場(chǎng)和技術(shù)正邁向使用85歐姆差分阻抗。根據大眾市場(chǎng)的需求，ERNI將首推100歐姆差分阻抗的標準ZDHD連接器，并能夠應客戶(hù)要求提供85歐姆版本。
在普遍采用壓接技術(shù)的背板上傳輸高速信號，對于研發(fā)工程師而言是一大挑戰、對于連接器性能而言更是嚴峻的考驗。連接器壓接引腳和PCB導通孔造成的樹(shù)樁效應將導致信號反射，進(jìn)而為信號完整性帶來(lái)負面影響。經(jīng)過(guò)廣泛的研發(fā)和無(wú)數的測試，并把現有PCB生產(chǎn)技術(shù)考慮在內，ZDHD通過(guò)精簡(jiǎn)的壓接技術(shù)把PCB孔的直徑縮減至0.46毫米，以達到連接器的最佳高速性能。
ERNI的6對型ZDHD將首先面市，接下來(lái)會(huì )推出2對型和4對型。
