圖1 高頻微波板應用范圍示意圖

 

對印制電路板提出了高頻微波特性的要求，對材料要求也不可避免的越來(lái)越高。對高頻微波印制板而言，所使用的基材與FR-4在玻璃纖維布及填料等是完全不同的，目前這種高頻微波材料用于高密度互連板制作上還屬于一個(gè)摸索的階段。因材料差異，制作過(guò)程中已出現爆板等異常問(wèn)題，本文以一款板多階HDI陶瓷板為例，介紹其制作過(guò)程中的關(guān)鍵技術(shù)。

 

1、高頻微波定義

 

1.1 高頻微波的定義

 

高頻微波顧名思義就是頻率高、波長(cháng)短，具體短至何種程度，下面定量進(jìn)行描述。通常，將波長(cháng)為1 m ~ 0.1 mm之間，相應的頻率范圍為300 MHz ~ 3 000 GHz的電磁波稱(chēng)為微波。從電磁波譜圖中可見(jiàn)，微波的低頻端接近于超短波，高頻端與紅外線(xiàn)相毗鄰，因此它是一個(gè)頻帶很寬的頻段，其寬度為3 000 GHz，比所有普通無(wú)線(xiàn)電波波段總和寬上萬(wàn)倍。

 

為了方便，常將微波劃分為分米波、厘米波、毫米波和亞毫米波四個(gè)波段。表1與表2分別給出了普通無(wú)線(xiàn)電波段和微波波段的劃分。

 

 

2、技術(shù)難點(diǎn)

 

產(chǎn)品結構如圖2所示，產(chǎn)品主要參數特點(diǎn)如表3所示。

 

圖2 產(chǎn)品層壓結構圖

 

 

3、加工難點(diǎn)分析及改善措施

 

3.1 壓合制作

 

3.1.1 制作難點(diǎn)分析

 

此板為某供應商的一款陶瓷材料，板在設計上確實(shí)比較特殊，它是一個(gè)8層板，2次銅箔壓合，2次激光孔，半固化片使用的是也為該陶瓷料，內層銅都是34.3 μm（1 oz），單張bond ply設計。而陶瓷料材料性能是一種低流動(dòng)度的半固化片，而且還有單張設計，填充區域的銅厚都是34.3μm（1 oz），這樣以來(lái)，在正常的壓合過(guò)程中，要想把內層線(xiàn)路填充好，故壓合過(guò)程中出現空洞，表4為空洞壓合過(guò)程中產(chǎn)品料溫曲線(xiàn)及材料固化要求。

 

 

此類(lèi)高頻陶瓷板材半固化片有陶瓷和膠體構成，其半固化片含膠量極低，幾乎為零，銅箔結合力較差，銅箔的附著(zhù)力較弱，采用半固化片與銅箔壓合后易出現銅皮氣泡或在后續加工過(guò)程中受到外力，或者對產(chǎn)品加熱，極易出現銅箔分層、起泡缺陷。如圖3所示。

 

圖3 壓合容易出現的問(wèn)題圖

 

3.1.2 改善措施

 

因為銅箔與半固化片結合力差，導致壓合已出現銅皮氣泡問(wèn)題，此板HDI盲孔為疊孔設計結構，為改善此類(lèi)問(wèn)題，見(jiàn)銅箔與半固化片壓合改為芯板與芯板壓合結構，由之前兩次壓合改為一次壓合制作，具體結構更改如圖4所示。

 

圖4 層壓結構更改為芯板結構壓合示意圖

 

壓合程序調整，根據材料特性，將壓力提升到650 PSI，恒溫時(shí)間，材料溫度在115 ℃時(shí)，保持時(shí)間在原來(lái)基礎上增加15 min，100 ℃到120 ℃升溫速率調整為1 ℃/min（圖5）。

 

圖5 更改后的壓合料溫曲線(xiàn)圖

 

因此材料為陶瓷材料，半固化片含膠量低，壓合過(guò)程中出現空洞等問(wèn)題，為改善此類(lèi)問(wèn)題，調整壓合排版方式；因此板外層含有樹(shù)脂塞孔，采用離型膜加Pacopad緩沖壓墊和PCB一起壓合易出現板面凹凸不平，外層樹(shù)脂塞孔制作過(guò)程中導致砂帶磨板出現漏基材等問(wèn)題，故將離型膜加Pacopad調整到鋼板外面，具體排板方式為：離形膜——Pacopad——離形膜——鋼板——PCB——鋼板——離形膜——Pacopad——離形膜。具體如圖6所示。

 

圖6 壓合排版結構改善前后對比

 

3.2 流程設計

 

3.2.1 優(yōu)化前流程設計

 

此板原為兩張芯板加半固化片與銅箔疊加方式壓合，盲孔為疊孔設計，要求盲孔填平，內層銅厚控制最小34.3 μm（1 oz），為滿(mǎn)足客戶(hù)要求原流程為：

 

（1）第一次壓合（制作L3~L6層樹(shù)脂塞孔）。

 

開(kāi)料→內層圖形→內層蝕刻→內層AOI→棕化→壓合（L3/L6層壓合）→內層圖形1→內層AOI1→棕化2

 

（2）第2次壓合（制作L2~L7層，制作L2和L7層盲孔）。

 

壓合1（L2/L7層壓合）→棕化3→激光鉆孔→切片分析→退棕化→內層沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→內層圖形→內層蝕刻→內層AOI→棕化4

 

（3）第3次壓合（制作L1~L8層，制作L1和L8層盲孔）。

 

壓合2（L1/8層壓合）→棕化→激光鉆孔→切片分析→退棕化→外層沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→減銅→外層鉆孔→外層沉銅→全板電鍍→外層圖形→圖形電鍍→外層AOI→……→正常制作→……

 

3.2.2 優(yōu)化后流程設計

 

調整為芯板與芯板壓合，可以起到簡(jiǎn)化流程，故對原流程需從新設計，新流程設計如下：

 

（1）第一次壓合（制作L3~L6層樹(shù)脂塞孔）。

 

開(kāi)料→內層圖形（L2、L7層盲孔對應的銅PAD需掏銅，掏銅直徑比激光鉆直徑小0.075 mm，但比PAD?。?rarr;內層蝕刻→內層AOI→棕化→壓合（L3/6層壓合）→內層圖形1→內層AOI1→棕化2

 

（2）第二次壓合（制作L1~L8層）。

 

壓合（L1~8層）→鉆激光定位孔→盲孔開(kāi)窗圖形（開(kāi)窗直徑與激光鉆咀等大）→盲孔開(kāi)窗蝕刻→激光鉆孔→切片分析→外層沉銅→整板填孔電鍍（孔內銅厚≥20 mm）→切片分析2→外層鍍孔圖形→點(diǎn)鍍填孔電鍍（盲孔填平）→切片分析→退膜→砂帶磨板→外層鉆孔→外層沉銅→全板電鍍→外層圖形→圖形電鍍→外層AOI→……→正常制作→……

 

3.3 鉆孔孔粗與除膠

 

3.3.1 制作難點(diǎn)分析

 

高頻陶瓷板材含有陶瓷和膠體材料，無(wú)機填料偏多，物理特性較脆、較硬，鉆孔時(shí)對刀具的磨損很?chē)乐?，控制不當?huì )出現爆孔、披鋒等異常（表5）。

 

 

由一種特殊成分和膠體組成的陶瓷材料，無(wú)機填料偏多，物理特性較脆、較硬，采用傳統的化學(xué)除膠方法（KMnO4+H2SO4）咬蝕效率較低，容易造成除膠不凈問(wèn)題。

 

3.3.2 改善措施

 

鉆孔選用金剛石涂層的刀具，具體改善方法如下：

 

（1）蓋板、墊板：使用酚醛材料；

 

（2）孔限設置：孔限設置為100孔，以避免基體材料疲勞破壞導致斷刀，同時(shí)調整鉆孔參數為如表6。

 

 

經(jīng)分析，采用等離子除膠方法除鉆污效果較好。等離子體是物質(zhì)存在的第四種狀態(tài)，帶電的離子撞擊孔壁表面，可以除去表面上附著(zhù)的鉆污，對不同物質(zhì)的作用均勻，經(jīng)過(guò)DOE測試，本產(chǎn)品除鉆污參數如表7所示，除膠改善前后孔壁效果見(jiàn)圖7所示。

 

 

圖7 除膠改善前后孔壁效果圖對比

 

3.4 盲孔制作

 

3.4.1 制作難點(diǎn)分析

 

此板為盲孔疊孔制作，此材料為陶瓷材料，材料惰性相對普通FR-4材料強，更改壓合疊板結構后，要求激光鉆孔制作需一次擊穿兩層介質(zhì)厚度，制作過(guò)程中因介質(zhì)太厚，無(wú)法一次擊穿，而采用背鉆方式制作，由因為不能傷到底層銅，易出現鉆不到目標層或傷到底層。

 

制作此盲孔電鍍，因為兩層盲孔直接打穿，按原孔徑設計，此陶瓷材料code厚度固定為0.1 mm，加上內層銅厚，按原激光大小0.15 mm設計，電鍍縱橫比過(guò)大，已出現盲孔孔無(wú)銅等問(wèn)題。具體見(jiàn)圖8所示。

 

圖8 盲孔疊孔異常切片圖

 

3.4.2 改善措施

 

因盲孔激光鉆孔異常，為改善此類(lèi)問(wèn)題，現將疊孔位置L2和L7層在做內層圖形時(shí)，將L2和L7層盲孔疊孔位置的銅掏掉，因為疊孔L2和L7層客戶(hù)設計需要與內層銅導通連接，故開(kāi)窗大小設計為PAD之間比激光鉆孔孔徑小0.075 mm，保證電鍍內層銅與電鍍層能夠連接，因介質(zhì)厚度＞0.2 mm，盲孔設計大小為0.25 mm，保證孔徑縱橫比＜1，便于電鍍制作。

 

電鍍采用整板填孔一次填孔將盲孔填平，外層線(xiàn)路為0.0762 mm/0.0762 mm（3 mil/3 mil）的線(xiàn)，電鍍均勻性的影響，易出現蝕刻不凈等問(wèn)題，為避免外層蝕刻不凈，分兩步制作，因內層激光盲孔PAD開(kāi)窗0.075 mm，所以?xún)葘覮2-L3和L6-L7層盲孔位置最大0.175 mm，故第一步先采用整板填孔電鍍將內層位置盲孔填平；第二部采用點(diǎn)鍍盲孔的方法，將外層盲孔填平，填平后經(jīng)砂帶磨板將生產(chǎn)板磨平，保證板面平整無(wú)凹坑。具體改善如圖9所示。

 

圖9 盲孔疊孔改善后的盲孔切片圖

 

4、產(chǎn)品制作效果

 

產(chǎn)品制作效果見(jiàn)圖10所示。

 

圖10 產(chǎn)品制作效果圖

 

5、總結

 

目前高頻微波材料用于高密度互連板多次壓合制作還不夠成熟，通過(guò)我司制作的一款陶瓷材料制作的高頻微波板的制作參考，總結如下。

 

（1）高頻微波材料壓合條件比普通FR-4要求高，調整壓合程式、排板方式等方法，解決了因材料性能問(wèn)題造成的壓合空洞問(wèn)題；

 

（2）高頻陶瓷板材半固化片有陶瓷和膠體構成，其半固化片含膠量極低，幾乎為零，銅箔結合力較差，銅箔的附著(zhù)力較弱，通過(guò)調整壓合結構，來(lái)改善此類(lèi)問(wèn)題；

 

（3）高頻微波板為陶瓷料，物理特性較脆、較硬，采用傳統的化學(xué)除膠方法（KMnO4+H2SO4）咬蝕效率較低，通過(guò)增加等離子除膠加大除膠量，同時(shí)通過(guò)調整鉆孔參數來(lái)改善鉆孔孔粗及除膠；

 

（4）此高頻微波板因半固化片與銅箔壓合，出現氣泡，改為code壓合方式制作，盲孔為疊孔，一次激光，起到優(yōu)化流程的作用，在此過(guò)程中減少了棕化、電鍍和外層等工序的制作成本，同時(shí)在現有條件下人工成本和物料成本上升的情況下，能為公司效益提升做出不小的貢獻。

 

來(lái)源：《印制電路信息》

 

 

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