目前業(yè)界幾乎一致認為，智能手機和平板電腦將繼續引領(lǐng)全球2013年電子市場(chǎng)的發(fā)展。而要把握這二大消費電子市場(chǎng)的商機，你必須關(guān)注臺灣聯(lián)發(fā)科技。這家公司曾憑借業(yè)內首創(chuàng )的Turn-Key(交鈅匙)解決方案做大了中國的山寨手機產(chǎn)業(yè)，今天在業(yè)界最領(lǐng)先的四核智能手機平臺解決方案(MT6589)上又創(chuàng )造了四個(gè)世界第一，包括：世界第一個(gè)四核高整合AP+BB系統單芯片、世界第一個(gè)支持 HSPA+雙卡雙待功能、世界第一個(gè)量產(chǎn)超低功耗Cortex-A7核心處理器、世界第一個(gè)整合W+G/TD+G/W+TD雙通功能。

 

除了這四個(gè)世界第一之外，MT6589還可以支持豐富多媒體功能及超低功耗，同時(shí)支持‘酷3D平臺’，這使得該平臺可以幫助客戶(hù)快速開(kāi)發(fā)出高規格、具差異化的四核智能終端產(chǎn)品。

 

MT6589支持豐富多媒體功能及超低功耗，包括支持1080p 30fps/30fps低功耗影音播放與錄制，一千三百萬(wàn)像素攝像頭，高達1920x1080分辨率的全高清(FHD)LCD顯示屏，以及數字電視(DTV)等級的圖像處理功能，同時(shí)它還具有超低功耗以保證為用戶(hù)帶來(lái)絕佳的使用體驗。

 

MT6589支持聯(lián)發(fā)科技的‘酷3D’平臺，該平臺能支持包括立體3D攝像頭及顯示效果、實(shí)時(shí)2D到3D的轉換，以及最優(yōu)的3D用戶(hù)界面。利用聯(lián)發(fā)科技既有的用于數字電視的3D技術(shù)，該平臺能在定制的3D界面上創(chuàng )建一個(gè)完美的立體3D顯示效果，從而為實(shí)現產(chǎn)品差異化提供極為靈活的平臺。

 

聯(lián)發(fā)科技中國區總經(jīng)理呂向正表示：“MT6589四核智能手機平臺如此之多的世界第一和差異化多媒體/低功耗功能，就是我們的優(yōu)勢所在。”

 

MT6589平臺還成功地解決了四核機的功耗過(guò)大問(wèn)題，從而打消了業(yè)界對于四核智能機會(huì )否發(fā)熱量過(guò)大的疑慮。呂向正說(shuō)：“整體而言, 我們的四核方案MT6589相較于雙核方案MT6577，平均而言在功耗部份有50%以上的降幅。”

 

那么，聯(lián)發(fā)科技是如何做到這一點(diǎn)的呢？呂總介紹道，聯(lián)發(fā)科技長(cháng)期以來(lái)一直強調提供給客戶(hù)完整的軟硬件解決方案, 因此在解決任何問(wèn)題時(shí), 都會(huì )從“系統優(yōu)化”的角度出發(fā), 透過(guò)硬件和軟件的結合去建立一套完整的解決機制。例如在硬件方面我們可以讓?xiě)锰幚砥鰿ortex A7在沒(méi)有使用的情況下直接做到整顆的斷電。聯(lián)發(fā)科技就是透過(guò)硬件搭配軟件的技術(shù)讓其中的組件進(jìn)入省電模式, 省去不必要的處理程序, 有效達到省電的效果。

 

在軟件方面，我們則是透過(guò)“演算法”進(jìn)行動(dòng)態(tài)的偵測Loading, 當Loading不高的時(shí)候, 我們可以讓CPU自動(dòng)關(guān)掉第二顆第三顆第四顆的運作, 以達到最佳的省電效果。整體而言, 我們的四核方案MT6589相較于雙核方案MT6577平均而言在功耗部份有50%以上的提升。

 

在發(fā)熱部份，我們透過(guò)測試也發(fā)現，在執行高負載程序時(shí)，讀出的芯片表面溫度顯示，MT6589的表面溫度一直保持一個(gè)均勻的溫度差，且溫度上升較慢。而其他平臺受測的結果卻呈現溫度差不斷增加，溫度上升較快。

 

聯(lián)發(fā)科技今年有可能推出平板專(zhuān)用方案

 

從進(jìn)入中國大陸市場(chǎng)以來(lái)，聯(lián)發(fā)科技一直致力于將手機高端規格進(jìn)行整合與優(yōu)化，迅速提供高性?xún)r(jià)比的解決方案以讓客戶(hù)推出精致且負擔得起的終端產(chǎn)品。這一市場(chǎng)策略非常成功，不僅快速提升了聯(lián)發(fā)科技的品牌影響力，而且也因此引領(lǐng)了功能手機和智能手機普及的風(fēng)潮。

 

在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)策略上，聯(lián)發(fā)科技在設計方案時(shí)，都會(huì )思考如何開(kāi)發(fā)更創(chuàng )新的技術(shù)，不僅局限在硬件設計方面，而是會(huì )從系統或是軟件的優(yōu)化等為客戶(hù)提供更多的價(jià)值，并發(fā)揮公司跨產(chǎn)品以及技術(shù)平臺的綜效。

 

但隨著(zhù)智能手機市場(chǎng)的快速發(fā)展，客戶(hù)和消費者對手機差異化的需求也與日俱增。因此近幾年，聯(lián)發(fā)科技在中國大陸智能手機市場(chǎng)上的拓展策略開(kāi)始有所調整，即不再大力扶持低端山寨市場(chǎng)，而是重點(diǎn)轉向拓展中高端市場(chǎng)。此外，上升中的平板電腦市場(chǎng)也開(kāi)始進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技的視野。

 

呂總說(shuō)：“隨著(zhù)平板電腦市場(chǎng)的需求增高, 目前我們已有部份客戶(hù)將我們的智能手機方案用于平板電腦上。未來(lái)我們不排除會(huì )開(kāi)發(fā)平板電腦專(zhuān)用的芯片方案。”

 

聯(lián)發(fā)科成功格言：努力把事情做對做好

 

今天，在智能手機平臺供應市場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科技面對的競爭其實(shí)是非常激烈的，不僅要面對來(lái)自中高端平臺供應商如高通、ST-Ericsson和博通的競爭，而且還要面對中低端平臺供應商如展訊、聯(lián)芯科技和RDA等的商業(yè)競爭。 

 

多年來(lái)，聯(lián)發(fā)科技的交鑰匙方案協(xié)助終端手機廠(chǎng)商大幅縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，進(jìn)而開(kāi)發(fā)出差異化產(chǎn)品以提升終端的價(jià)值。對于助力手機上下游產(chǎn)業(yè)鏈的正向發(fā)展并引領(lǐng)智能手機普及化，聯(lián)發(fā)科技扮演著(zhù)關(guān)鍵的角色。這點(diǎn)從其他同業(yè)仿效交鑰匙方案的模式即可看出。

 

那么，今年聯(lián)發(fā)科技將如何面對它的競爭對手呢？“對聯(lián)發(fā)科技來(lái)說(shuō)，不管是面對哪一個(gè)市場(chǎng)，什么產(chǎn)品線(xiàn)，永遠都會(huì )面臨到不同方式的競爭。對整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展而言，只要是公平合理的競爭，即能促進(jìn)產(chǎn)業(yè)的良性發(fā)展和循環(huán)。”呂總坦率地表示，“對我們來(lái)說(shuō)，就是努力把事情做對做好，至于競爭的結果如何，市場(chǎng)的反應及接受度自然會(huì )給出一個(gè)答案。”