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將模擬和數字融合為一個(gè)電源解決方案
模擬控制的電源是工業(yè)機器人技術(shù)和在30-W至1-KW類(lèi)的低功率范圍內運行的工業(yè)機器人技術(shù)和半導體制造設備的重要組成部分。借助標準和簡(jiǎn)單的設計，這些模擬功率控制器以其成本效益和低功耗而聞名，因為缺乏中央處理單元（CPU）。
2025-02-09
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第13講：超小型全SiC DIPIPM
三菱電機從1997年開(kāi)始將DIPIPM產(chǎn)品化，廣泛應用于空調、洗衣機、冰箱等白色家用電器，以及通用變頻器、機器人等工業(yè)設備。本公司的DIPIPM功率模塊采用壓注模結構，由功率芯片和具有驅動(dòng)及保護功能的控制IC芯片組成。通過(guò)優(yōu)化功率芯片和控制IC，預先調整了開(kāi)關(guān)速度等特性。搭載驅動(dòng)電路、保護電路、電平轉換電路的HVIC（High Voltage IC），可通過(guò)CPU或微機的輸入信號直接控制，通過(guò)單電源化和消除光耦來(lái)減小電路板尺寸，并實(shí)現高可靠性。另外，內置BSD（Bootstrap Diode），可減少外圍元件數量。因此，DIPIPM使逆變器外圍電路的設計變得更加容易，有助于客戶(hù)逆變器電路板的小型化和縮短設計時(shí)間。
2025-01-09
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用好 DMA控制器這兩種模式 MCU效率大大提高！
本文介紹了DMA控制器的兩種模式。通過(guò)結合乒乓緩沖和多數據包緩沖傳輸模式，DMA 控制器可以顯著(zhù)提高 MCU 的數據傳輸效率和帶寬，同時(shí)減少 CPU 的負擔，從而提升整體系統性能并節省能源。
2025-01-07
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NeuroBlade在亞馬遜EC2 F2 實(shí)例上加速下一代數據分析
數據分析加速領(lǐng)域的領(lǐng)導者NeuroBlade宣布其已經(jīng)與亞馬遜云科技（AWS）最新發(fā)布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2實(shí)例實(shí)現集成，該實(shí)例采用了AMD FPGA與EPYC CPU技術(shù)。此次合作通過(guò)NeuroBlade創(chuàng )新的數據分析加速技術(shù)，為云原生數據分析工作負載帶來(lái)了前所未有的性能和效率。
2024-12-27
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將“微型FPGA”集成到8位MCU，是種什么樣的體驗？
在半導體領(lǐng)域，微控制器（MCU）是一個(gè)很卷的賽道。為了能夠從眾多競爭者中脫穎而出，MCU產(chǎn)品一直在不斷添加新“技能”，以適應市場(chǎng)環(huán)境的新要求。因此，時(shí)至今日，如果你“打開(kāi)”一顆MCU，會(huì )發(fā)現其早已不再是一顆傳統意義上簡(jiǎn)單的計算和控制芯片，而是集成了CPU內核以及豐富外設功能模塊的SoC。
2024-12-25
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先進(jìn)封裝下的芯粒間高速互聯(lián)接口設計思考
近年來(lái)，隨著(zhù)AIGC的發(fā)展，生產(chǎn)力的生成方式、產(chǎn)品形態(tài)都在發(fā)生重大的變化。計算規模和模型規模的不斷增大，尤其是大模型的出現和廣泛應用對算力的需求呈現出爆發(fā)式的增長(cháng)。這一系列的變化對計算架構提出了新的挑戰，首先是系統規模越來(lái)越大，系統結構越來(lái)越復雜；其次計算形態(tài)的變革，傳統的計算形態(tài)，主要是基于CPU或GPU的同構計算越來(lái)越難以滿(mǎn)足算力的持續增長(cháng)。
2024-08-08
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跨電感電壓調節器的多相設計、決策和權衡
最近推出的跨電感電壓調節器(TLVR)在多相DC-DC應用中頗受歡迎，這些應用為CPU、GPU和ASIC等低壓大電流負載供電。這一趨勢主要基于該技術(shù)出色的瞬態(tài)性能。TLVR還支持靈活的設計和布局，但有幾個(gè)缺點(diǎn)。本文闡述了TLVR設計選擇如何影響性能參數，并討論了相關(guān)權衡。
2024-06-06
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貿澤電子宣布與Edge Impulse展開(kāi)全球合作，助力機器學(xué)習應用的開(kāi)發(fā)
2024年4月18日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 很榮幸地宣布與Edge Impulse建立新的全球合作關(guān)系。Edge Impulse是一個(gè)前沿開(kāi)發(fā)平臺，支持邊緣設備上的機器學(xué)習 (ML)，為從低功耗MCU到高效率Linux CPU及GPU等各種產(chǎn)品和設備提供高級智能。
2024-04-22
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為什么采用聚合物鋁電解電容器可以解決電源設計的痛點(diǎn)？
在設計 USB 電源以及電子系統和子系統（包括 IC、特定應用 IC (ASIC)、中央處理器 (CPU) 和現場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA)）的功率輸送解決方案時(shí)，設計人員會(huì )不斷尋找方法來(lái)提高效率，同時(shí)確保以緊湊的外形尺寸在寬溫度范圍內提供穩定、無(wú)噪聲的功率。他們需要提高效率、穩定性和可靠性，降低成本，并縮小解決方案的外形尺寸。同時(shí)，還必須滿(mǎn)足應用中不斷增多的功率性能要求，包括平滑處理電源電路的輸入和輸出電流、支持峰值功率需求以及抑制電壓波動(dòng)。
2024-03-15
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凌華科技發(fā)布基于Intel? Core? Ultra的 COM Express計算模塊，集成CPU+GPU+NPU，省電高達50%
全球領(lǐng)先的邊緣計算解決方案提供商——凌華科技,今日宣布推出支持最新的Intel? Core?Ultra處理器的緊湊型COMExpressType 6 計算模塊cExpress-MTL。該模塊采用了Intel? 模塊化架構,集成了CPU、GPU和NPU,并優(yōu)化了性能和效率,提供多達8 個(gè) GPU Xe 核(128 個(gè) EU)、1個(gè) NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)和 14 個(gè) CPU 核,且 TDP 僅為 28W。
2023-12-22
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通過(guò)碳化硅 TOLL 封裝開(kāi)拓人工智能計算的前沿
近些年來(lái)，人工智能（AI）的蓬勃發(fā)展推動(dòng)了芯片組技術(shù)的新進(jìn)步。與傳統 CPU 相比，現在的芯片組功能更強大，運行更高效，但功率消耗也更高。功率消耗的急劇攀升為系統設計人員帶來(lái)了難題，他們正在努力設計既能在更小的空間內提供更大功率，又能保證效率和可靠性的電源。
2023-11-28
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毫米波雷達半精度浮點(diǎn)存儲格式分析
雷達信號處理需要使用大量?jì)却孢M(jìn)行中間結果和最終結果的保存，而內存大小直接影響處理芯片的成本。選擇合適的數據存儲格式，既保留較高的信號分辨率和動(dòng)態(tài)范圍，又不占用太大的存儲空間是相當重要的。本文介紹了TC3xx單片機雷達信號處理單元SPU支持的半精度浮點(diǎn)格式，將其和32bit整型數格式進(jìn)行比較，分析了兩者的動(dòng)態(tài)范圍及實(shí)際處理誤差，發(fā)現半精度浮點(diǎn)格式是“性?xún)r(jià)比”較高的存儲方式。另外，Tricore? CPU還有專(zhuān)用硬件指令支持半精度和單精度浮點(diǎn)格式的相互轉換，便于信號的后期處理，并縮短數據格式轉換時(shí)間。
2023-08-01
- 車(chē)輛區域控制架構關(guān)鍵技術(shù)——趨勢篇
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