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ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn):Siana案例驗證交鑰匙方案提速無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)

發(fā)布時(shí)間:2025-06-05 責任編輯:lina

【導讀】意法半導體(STMicroelectronics)與高通技術(shù)公司(Qualcomm Technologies)強強聯(lián)手開(kāi)發(fā)的集成式Wi-Fi 6和藍牙5.4二合一模塊ST67W611M1,現已正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。這標志著(zhù)雙方合作的“交鑰匙”無(wú)線(xiàn)連接解決方案邁入商業(yè)化新里程。與此同時(shí),重要客戶(hù)Siana采用該模塊的設計項目已宣告成功落地,顯著(zhù)縮短了其無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品的研發(fā)周期。


意法半導體(STMicroelectronics)與高通技術(shù)公司(Qualcomm Technologies)強強聯(lián)手開(kāi)發(fā)的集成式Wi-Fi 6和藍牙5.4二合一模塊ST67W611M1,現已正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。這標志著(zhù)雙方合作的“交鑰匙”無(wú)線(xiàn)連接解決方案邁入商業(yè)化新里程。與此同時(shí),重要客戶(hù)Siana采用該模塊的設計項目已宣告成功落地,顯著(zhù)縮短了其無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品的研發(fā)周期。


ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn):Siana案例驗證交鑰匙方案提速無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)


該模塊是意法半導體與高通科技公司于2024年宣布的合作項目的首款產(chǎn)品,能夠降低在基于STM32微控制器(MCU)的應用系統中實(shí)現無(wú)線(xiàn)連接的難度。雙方以芯片的形式實(shí)現了合作目標,將意法半導體在嵌入式設計方面的專(zhuān)業(yè)知識、STM32微控制器以及軟件和開(kāi)發(fā)工具的生態(tài)系統與高通科技的無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)專(zhuān)長(cháng)融為一體。


意法半導體連接業(yè)務(wù)線(xiàn)總監 Jerome Vanthournout 指出:“無(wú)線(xiàn)連接是將智能邊緣設備連接到云端的關(guān)鍵技術(shù)。消費電子和工業(yè)市場(chǎng)對智能物聯(lián)網(wǎng)設備的需求不斷增長(cháng),增速也越來(lái)越快,掌握復雜的 Wi-Fi 和藍牙協(xié)議,并將其引入設備和物聯(lián)網(wǎng)應用中是一個(gè)巨大的挑戰。我們的模塊化解決方案采用業(yè)界先進(jìn)的技術(shù)知識,讓產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員能夠集中資源和精力開(kāi)發(fā)應用層,加快新產(chǎn)品的上市速度?!?/p>


高通科技公司產(chǎn)品管理高級總監Shishir Gupta也表示:“很高興看到我們通過(guò)ST67W模塊與意法半導體公司合作的影響。該模塊包含高通的無(wú)線(xiàn)連接組件,不僅簡(jiǎn)化了Wi-Fi和藍牙與STM32微控制器驅動(dòng)的各種設備的集成,還提供了令人難以置信的靈活性和可擴展性。該模塊證明了我們共同致力于推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng )新和卓越性?!?/p>


ST67W模塊可以與任何一款STM32 MCU集成到一起,內置高通科技的多協(xié)議網(wǎng)絡(luò )協(xié)處理器和 2.4GHz 射頻收發(fā)器。模塊內置所需的全部射頻前端電路,包括功率放大器、低噪聲放大器、射頻開(kāi)關(guān)、巴倫和集成PCB天線(xiàn),并配備 4MB代碼和數據閃存,以及 40MHz晶振。該模塊預裝Wi-Fi 6 和藍牙 5.4協(xié)議棧,并獲得了強制性規范預認證,不久將通過(guò)軟件更新增加對Thread 和 Matter 協(xié)議的支持。此外,新模塊還提供同軸天線(xiàn)或板級外接天線(xiàn)連接器。安全保護功能包括加密加速器和安全服務(wù),例如,達到 PSA 1級認證的安全啟動(dòng)和安全調試,讓客戶(hù)能夠輕松滿(mǎn)足即將出臺的《網(wǎng)絡(luò )彈性法案》和 RED 指令的要求。


產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員無(wú)需掌握射頻設計知識技能,就能夠使用新模塊開(kāi)發(fā)可行的解決方案。該模塊在32 引腳 LGA 封裝內集成了豐富功能,可直接安裝到電路板上,并支持使用簡(jiǎn)單的低成本兩層 PCB板開(kāi)發(fā)應用。


Siana Systems 作為首批探索該無(wú)線(xiàn)連接模塊潛力的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)公司,正通過(guò)深度挖掘其性能優(yōu)勢,以提升產(chǎn)品性能并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。


Siana Systems 創(chuàng )始人、解決方案架構師 Sylvain Bernard 強調:“ST67W模塊拓展了在STM32終端設備上實(shí)現 Wi-Fi連接的可能性,讓我們無(wú)需再擔心系統的最低需求。只需集成該模塊,即可快速獲得藍牙和 Wi-Fi 連接,幾乎無(wú)需額外的開(kāi)發(fā)測試工作,為我們的下一代產(chǎn)品設計提供了簡(jiǎn)單、完美的解決方案。該模塊集成了射頻收發(fā)器和射頻前端電路,性能非常強大,靈活的電源管理和快速喚醒時(shí)間讓我們能夠開(kāi)發(fā)出高能效的新產(chǎn)品?!?/p>


ST67W611M1依托 STM32 生態(tài)系統的資源優(yōu)勢,該生態(tài)覆蓋 4,000 多款微控制器,包括強大的 STM32Cube開(kāi)發(fā)工具和軟件,以及支持邊緣人工智能開(kāi)發(fā)的增強功能。STM32是一個(gè)龐大的產(chǎn)品家族,涵蓋經(jīng)濟實(shí)惠的 Arm? Cortex?-M0+微控制器和搭載高性能內核的高端產(chǎn)品,例如,基于Cortex-M55的微控制器、帶 DSP 擴展指令集的 Cortex-M4微控制器和搭載Cortex-A7內核的STM32MP1/2微處理器。


ST67W611M1 無(wú)線(xiàn)模塊現已上市,采用32 引腳 LGA 封裝。X-NUCLEO-67W61M1 擴展板和STDES-ST67W61BU-U5設計參考方案也已同步上市,方便開(kāi)發(fā)人員評測模塊功能和開(kāi)發(fā)應用。

 

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