【導讀】電子元件技術(shù)網(wǎng)送福利了，小編在這為大家總結了關(guān)于高速PCB設計的超全版本的設計指南，是不是很驚喜？從混合訊號系統的設計，信號隔離技術(shù)，高速數字系統的串音控制，DSP系統的降噪技術(shù)等等角度全方面呈現！
【導讀】本文講述的是現時(shí)混合訊號系統設計中的常見(jiàn)陷阱，并提供一些指引以清除或移開(kāi)它們。不過(guò)，在探討特定問(wèn)題和作出提議之前，先詳細看看系統設計的兩種潮流—小型化和高速化—如何影響這些問(wèn)題，會(huì )有很大的幫助。
【導讀】前面小編分享了PCB設計指南（1）：如何避免混合訊號系統的設計，本文將繼續為大家分享PCB設計指南，這次講解的是信號隔離技術(shù)，同時(shí)教大家如何正確的確認信號性質(zhì)，進(jìn)而為電路設計人員指明系統可考慮的那些正確的IC。
【導讀】在高頻電路中，串音可能是最難理解和預測的，但是，它可以被控制甚至被消除掉。本文就緊接著(zhù)前面分享的高速PCB設計指南，來(lái)接著(zhù)介紹高速PCB設計指南（3）：高速數字系統的串音控制，教大家如何設計過(guò)程中如何設法避開(kāi)。
【導讀】隨著(zhù)高速DSP（數字信號處理器）和外設的出現，新產(chǎn)品設計人員面臨著(zhù)電磁干擾（EMI）日益嚴重的威脅。電磁兼容性（EMC）包含系統的發(fā)射和敏感度兩方面的問(wèn)題。假若干擾不能完全消除，但也要使干擾減少到最小。本文繼續講解PCB設計指南之DSP系統的降噪技術(shù)。
【導讀】PCB提供電路元件和器件之間的電氣連接。PCB設計的好壞對抗干擾能力影響很大。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會(huì )對電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。此，在設計印制電路板的時(shí)候，應注意采用正確的方法，遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。
【導讀】電路板系統的互連包括：芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類(lèi)互連。在RF設計中，互連點(diǎn)處的電磁特性是工程設計面臨的主要問(wèn)題之一，本文介紹上述三類(lèi)互連設計的各種技巧，內容涉及器件安裝方法、布線(xiàn)的隔離以及減少引線(xiàn)電感的措施等等。
【導讀】目前電子器材用于各類(lèi)電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會(huì )對電子設備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線(xiàn)靠得很近，則會(huì )形成信號波形的延遲，在傳輸線(xiàn)的終端形成反射噪聲。因此，在設計印制電路板的時(shí)候，應注意采用正確的方法。
【導讀】將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內部封裝入手，分析EMI的來(lái)源、IC封裝在EMI控制中的作用，進(jìn)而提出11個(gè)有效控制EMI的設計規則，包括封裝選擇、引腳結構考慮、輸出驅動(dòng)器以及去耦電容的設計方法。
【導讀】在高速設計中，可控阻抗板和線(xiàn)路的特性阻抗問(wèn)題困擾著(zhù)許多中國工程師。本文通過(guò)簡(jiǎn)單而且直觀(guān)的方法介紹了特性阻抗的基本性質(zhì)、計算和測量方法。
【導讀】隨著(zhù)微型化程度不斷提高，元件和布線(xiàn)技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個(gè)例子。電子元件的布線(xiàn)設計方式，對以后制作流程中的測試能否很好進(jìn)行，影響越來(lái)越大。下面介紹幾種重要規則及實(shí)用提示。
