【導讀】服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)日前在STM32Cube開(kāi)發(fā)工具包內新增一款軟件，以簡(jiǎn)化高性能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備與AWS云的連接。
新開(kāi)發(fā)者軟件為STM32H5設計，利用ST的Secure Manager安全軟件，簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設備與AWS平臺的安全連接
服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)日前在STM32Cube開(kāi)發(fā)工具包內新增一款軟件，以簡(jiǎn)化高性能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備與AWS云的連接。
意法半導體發(fā)布了X-CUBE-AWS-H5擴展包，讓物聯(lián)網(wǎng)設備能夠無(wú)縫、安全地接入AWS云。在這個(gè)軟件擴展包中有一套為專(zhuān)門(mén)終端設備STM32H5系列高性能微控制器設計的軟件庫和應用代碼示例。
該解決方案基于FreeRTOS開(kāi)源實(shí)時(shí)操作系統和意法半導體的Secure Manager嵌入式安全軟件，可以與最近發(fā)布的STM32H5探索套件配套使用，讓開(kāi)發(fā)人員能夠將基于STM32H5的物聯(lián)網(wǎng)設備原型輕松安全地連接到AWS IoT Core物聯(lián)網(wǎng)平臺。
STM32市場(chǎng)總監Daniel Colona表示：“STM32H5是為下一代物聯(lián)網(wǎng)邊緣設備準備的，為市場(chǎng)帶來(lái)以有限的能耗預算處理復雜應用的性能。STM32Cube生態(tài)系統幫助開(kāi)發(fā)人員釋放STM32H5的強大功能，加快應用開(kāi)發(fā)速度，并用我們最新的軟件安全連接到AWS云中強大的存儲和數據分析服務(wù)?！?/p>
STM32H5 是性能最強的Arm?Cortex?-M33 MCU系列之一。無(wú)法改變的設備身份是在意法半導體工廠(chǎng)內寫(xiě)進(jìn)設備之中。配合意法半導體的安全管理器，這個(gè)方法可以簡(jiǎn)化智能設備在A(yíng)WS云端的注冊過(guò)程，而且無(wú)需購置昂貴的安全基礎設施，在生產(chǎn)過(guò)程中保護物聯(lián)網(wǎng)設備身份。
在生產(chǎn)期間和安裝現場(chǎng)，設備還可以享受第三方服務(wù)提供商的遠程網(wǎng)絡(luò )開(kāi)通和證書(shū)管理服務(wù)。Secure Manager的隔離功能可以保護多方共同持有的知識產(chǎn)權，又稱(chēng)多方持有IP保護。這個(gè)軟件屬于一個(gè)保障全面的安全服務(wù)，在開(kāi)發(fā)制造過(guò)程中和安裝現場(chǎng)，保護STM32應用開(kāi)發(fā)者和合作伙伴資產(chǎn)的秘密和完整性。
這個(gè)軟件非常適合邊緣AI的使用場(chǎng)景，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )模型在邊緣設備上運行，Secure Manager提供安全保護，并通過(guò)云完成進(jìn)一步的人工智能訓練和安全更新。The STM32Trust TEE Secure Manager讓系統安全變得更強、更簡(jiǎn)單。
總體而言，STM32Cube生態(tài)系統配合STM32H5微控制器為開(kāi)發(fā)人員開(kāi)發(fā)符合未來(lái)法規和標準的物聯(lián)網(wǎng)應用提供了一個(gè)強大而安全的平臺。STM32H5于2023年3月推出，是第一個(gè)支持Secure Manager的微控制器，目標應用是PSA Certified level 3 和 SESIP3認證。
X-CUBE-AWS-H5軟件包現在即可下載。
關(guān)于意法半導體
意法半導體擁有5萬(wàn)名半導體技術(shù)的創(chuàng )造者和創(chuàng )新者，掌握半導體供應鏈和先進(jìn)的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬(wàn)家客戶(hù)、數千名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構建生態(tài)系統，幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇，滿(mǎn)足世界對可持續發(fā)展的更高需求。意法半導體的技術(shù)讓人們的出行更智能，電源和能源管理更高效，物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)技術(shù)應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實(shí)現碳中和(適用于范圍1和2，部分適用于范圍3)。
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