【導讀】服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的微機電系統 (MEMS)制造商意法半導體宣布推出智能傳感器處理單元 (ISPU)。新產(chǎn)品在同一顆芯片上集成適合運行 AI 算法的數字信號處理器 (DSP)和 MEMS 傳感器。
● 在MEMS 傳感器上集成信號處理器和人工智能算法
● 引入本地決策能力的同時(shí)顯著(zhù)節省空間和電能
2022年2月23日，服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的微機電系統 (MEMS)制造商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM) 宣布推出智能傳感器處理單元 (ISPU)。新產(chǎn)品在同一顆芯片上集成適合運行 AI 算法的數字信號處理器 (DSP)和 MEMS 傳感器。
與系統級封裝產(chǎn)品相比，除尺寸更小，功耗降低多達 80%外 ，傳感器和人工智能融合方案還讓電子決策功能走進(jìn)應用邊緣設備。在邊緣應用領(lǐng)域，智能傳感器可以促進(jìn)Onlife 時(shí)代的來(lái)臨，催生有感知、處理和執行功能的創(chuàng )新產(chǎn)品，實(shí)現科技與現實(shí)世界的融合。
Onlife 時(shí)代接受互聯(lián)技術(shù)提供持續幫助的生活，享受自然、透明的人機交互和無(wú)縫轉換，覺(jué)察不到在線(xiàn)和離線(xiàn)的區別。意法半導體ISPU處理器可以將智能處理功能遷移到傳感器，支持“不再遠離邊緣，而是進(jìn)入邊緣”的生活方式，促進(jìn)Onlife 時(shí)代的來(lái)臨。
意法半導體的 ISPU 在功耗、封裝、性能和價(jià)格四個(gè)方面提供實(shí)質(zhì)性?xún)?yōu)勢。專(zhuān)有超低功耗 DSP準許使用許多工程師熟悉的 C 語(yǔ)言編寫(xiě)算法，還允許量化 AI 傳感器支持全位到一位精度的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )。在活動(dòng)識別和異常檢測等任務(wù)中，通過(guò)分析慣性數據，這個(gè)特性確保應用具有出色的感測準確度和能效。
意法半導體 MEMS 子部門(mén)執行副總裁 Andrea Onetti 表示：“雖然在技術(shù)上具有挑戰性，但在同一顆硅片上集成傳感器與ISPU，真地把基于傳感器的系統從在線(xiàn)體驗提升到Onlife體驗。新產(chǎn)品可以減少數據傳輸量，加快決策速度，從而提高傳感器的功能性，而本地保存數據可以增強隱私保護。新產(chǎn)品還降低了尺寸和功耗，有助于降低系統成本。此外，用商用AI 模型寫(xiě)ISPU算法很簡(jiǎn)單，基本上支持所有的主要的 AI工具?！?/p>
技術(shù)說(shuō)明
這款ST 專(zhuān)有的可用C語(yǔ)言寫(xiě)算法的DSP是一個(gè)增強型 32 位精簡(jiǎn)指令集計算機 (RISC)，在芯片設計階段可以擴展系統，增加專(zhuān)用指令和硬件。該處理器提供全精度浮點(diǎn)單元，采用快速四級流水線(xiàn)，支持16 位可變長(cháng)度指令，并包括一個(gè)單周期 16 位乘法器。中斷響應是四個(gè)周期。這款集成ISPU的智能傳感器采用一個(gè)3mm x 2.5mm x 0.83mm 標準封裝內，引腳兼容ST前代產(chǎn)品，方便客戶(hù)快速升級換代。
單片整合傳感器和 ISPU還是一個(gè)很好的省電方法。意法半導體的功耗計算顯示，在傳感器融合應用中，新產(chǎn)品功耗是系統級封裝的五分之一到六分之一；在 RUN 模式下，功耗是系統級封裝的二分之一到三分之一。
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