
接近傳感器如何應對耐高溫需求的焊接挑戰?
發(fā)布時(shí)間:2018-10-16 責任編輯:xueqi
【導讀】SABIC特材部首席科學(xué)家Gabrie Hoogland SABIC表示,由于接近傳感器非常小,且需要在微控制器上使用,因此需要印刷電路板級的焊接技術(shù)。也就是說(shuō),所有傳感器組件都需要耐受極高的焊接溫度,在使用無(wú)鉛焊膏的情況下,最高溫度可達260?C。如何才能滿(mǎn)足耐高溫需求呢?

SABIC特材部首席科學(xué)家 Gabrie Hoogland
目前智能手機廣泛使用的傳感器主要為光學(xué)傳感器,更確切地說(shuō)是接近傳感器。接近傳感器能夠在無(wú)需物理接觸的情況下,通過(guò)發(fā)射電磁場(chǎng)或電磁輻射束(例如紅外線(xiàn)),并且尋找場(chǎng)或返回信號的變化來(lái)檢測周?chē)欠裼形矬w存在。近年來(lái),部分傳感器公司發(fā)明了名為“飛行時(shí)間”(Time of Flight,ToF)的接近傳感器,可通過(guò)測量從發(fā)射器到接收器所花費的時(shí)間來(lái)精準計算距離,而這一切在幾納秒內即可完成。
由于接近傳感器非常小,且需要在微控制器(MCU)上使用,因此需要印刷電路板級的焊接技術(shù)。這也意味著(zhù)所有傳感器組件都需要耐受極高的焊接溫度,在使用無(wú)鉛焊膏的情況下,最高溫度可達260?C。一般而言,用于校準發(fā)射器和接收器光線(xiàn)的透鏡等部件由熱固性聚合物或玻璃制成,因為幾乎沒(méi)有塑料能耐受如此之高的焊接溫度。為了滿(mǎn)足耐高溫需求,化工行業(yè)的領(lǐng)導者SABIC日前推出了EXTEMTM樹(shù)脂。該樹(shù)脂的玻璃轉移溫度為267?C,可承受無(wú)鉛回流焊接工藝溫度,從而以低廉的成本實(shí)現微米級傳感器透鏡組件的高效組裝。
EXTEM TPI聚酰亞胺樹(shù)脂具有低霧度、紅外透明性及高折射率等優(yōu)勢,吸濕性較低,且適用于自由形狀光學(xué)元件的精密注塑成型,因而成為制造光學(xué)傳感器透鏡的理想材料。
而且它非常適合大規模生產(chǎn)。因為過(guò)去所使用的熱固性聚合物和光學(xué)玻璃的一個(gè)主要缺點(diǎn)是量產(chǎn)成本較高,因其需要耗時(shí)的固化流程,且對于玻璃而言,更是需要研磨和拋光等工序。熱塑性聚合物具有極高的成本效益,因為它可以通過(guò)注塑成型制成極薄的精密光學(xué)透鏡,每周產(chǎn)量可達百萬(wàn)級。
作為傳感器市場(chǎng)的發(fā)展趨勢之一,衍射光學(xué)元件(DOE)通過(guò)3D面部識別和虛擬現實(shí)(VR),可廣泛用于消費電子領(lǐng)域。DOE利用元件表面的復雜微結構來(lái)實(shí)現其光學(xué)功能。微結構化設計的表面高低起伏,一般具有兩個(gè)或更多個(gè)平面。目前,表面結構一般在熔融石英中蝕刻。然而,通過(guò)使用SABIC的樹(shù)脂,客戶(hù)能在熱塑性材料上對表面結構進(jìn)行微模塑,同時(shí)依然耐受元件組裝時(shí)的高熱回流焊接工藝。 這也令大規模生產(chǎn)消費電子產(chǎn)品所用的衍射光學(xué)元件成為了可能。
特別推薦
- 貿澤電子上線(xiàn)機器人資源中心:賦能工程師探索智能自動(dòng)化未來(lái)
- 工程師必知的振蕩器動(dòng)態(tài)相位噪聲優(yōu)化四重奏
- 利用智能監測技術(shù)提高電機能效與可持續性
- 高/低電平復位電路的底層邏輯與實(shí)戰陷阱
- 戰略升級!胡祖忻兼任福迪威亞太總裁與福祿克國際業(yè)務(wù)全球副總裁
- 云母電容技術(shù)解析與產(chǎn)業(yè)格局深度研究
- Qorvo推出全新QPG6200系列三款系統級芯片(SoC)正式量產(chǎn)
技術(shù)文章更多>>
- 薄膜電容在新能源領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展趨勢:技術(shù)革新與市場(chǎng)機遇
- 薄膜電容使用指南:從安裝到維護的七大關(guān)鍵注意事項
- 如何判斷薄膜電容的質(zhì)量好壞?從參數到實(shí)測的全面指南
- 如何根據不同應用場(chǎng)景更精準地選擇薄膜電容?
- ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn):Siana案例驗證交鑰匙方案提速無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
- 車(chē)規與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰
- 汽車(chē)模塊拋負載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng )新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門(mén)搜索
3G
3M
AC/DC電源模塊
ADI
ADVANTEST
Agilent
Altera
Android 4.0
Aptina
ARM
Arrow
ASIC
ATA連接器
Atmel
Audience
Avnet
BOM
Broadcom
BTG可控硅
CCD
CEVA
Cirrus Logic
CNR
CPU
CPU使用率高
Cree
DC/AC電源模塊
dc/dc
DC/DC電源模塊
DDR2