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世界最高電感值，用于智能手機的超小片狀電感
村田制作所實(shí)現了0603尺寸世界最高電感值270nH的片狀電感器的商品化。最適用于智能手機和手機等小型便攜式設備中的高頻電路。在超小型0603尺寸 (0.6×0.3×0.3mm) 的薄膜型高頻片狀電感器中，在原來(lái)對應0.6nH～120nH的產(chǎn)品以外加上了擴大電感值對應150nH～270nH的產(chǎn)品陣容。并且自8月起開(kāi)始量產(chǎn)。
2012-09-25
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ADI推出具有故障檢測功能的車(chē)用高速視頻放大器
ADI新款集成式視頻放大器采用3mm x 3mm封裝，與完全分立式解決方案相比，電路板空間至少節省80%，所有這些新款放大器均內置最高18 V的電池短路保護、接地短路保護、故障檢測、寬共模電壓范圍和魯棒的ESD(靜電放電)性能，適合汽車(chē)安全和信息娛樂(lè )應用中的模擬視頻系統。
2012-06-25
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VCNL4020：業(yè)界最薄全集成接近和環(huán)境光光學(xué)傳感器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出具有0.8mm業(yè)內最低高度的新款全集成接近和環(huán)境光光學(xué)傳感器--- VCNL4020。該器件把一個(gè)紅外發(fā)射器、用于測量接近程度的光電二極管、一個(gè)環(huán)境光探測器、一個(gè)信號調理IC和一個(gè)16位ADC全部組合進(jìn)一個(gè)小尺寸的4.8mm x 2.3mm x 0.8mm矩形無(wú)引線(xiàn)(LLP)封裝里。這款3合1傳感器有一個(gè)中斷函數，支持I2C總線(xiàn)通信接口，能大大簡(jiǎn)化在各種各樣消費類(lèi)和行業(yè)應用里窗口和傳感器的位置擺放問(wèn)題。
2012-06-18
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6x3.7不對稱(chēng)封裝：創(chuàng )新MOSFET封裝大大簡(jiǎn)化電源設計
目前，電源工程師面臨的一個(gè)主要難題是，隨著(zhù)功能的日益增多，商用電子產(chǎn)品的尺寸不斷縮小，留給電源電路的空間越來(lái)越少。解決這個(gè)難題的辦法之一是充分利用在MOSFET技術(shù)和封裝上的進(jìn)步。通過(guò)在更小尺寸的封裝內采用更高性能的MOSFET，業(yè)內的一個(gè)趨勢是從SO-8等標準引線(xiàn)封裝向帶有底面漏極焊盤(pán)的功率封裝轉變。對于大電流應用，常用的是功率6mm x 5mm封裝，例如PowerPAK? SO-8。但對于電流較小的應用，發(fā)展趨勢是向PowerPAK 1212-8這樣的3mm x 3mm功率封裝轉變。 在這類(lèi)封裝中，RDS(on) 已經(jīng)足夠低，使得這類(lèi)芯片可以廣泛用于筆記本電腦中的10A DC-DC應用。
2012-06-04
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65V、500mA同步降壓型轉換器提供90%的效率和僅需12μA靜態(tài)電流
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 65V 輸入的同步降壓型轉換器 LTC3630，該器件采用 16 引線(xiàn)耐熱性能增強型 3mm x 5mm DFN 或 MSOP 封裝，提供高達 500mA 的連續輸出電流。其內部的同步整流拓撲提供了高達 90% 的效率，而在突發(fā)模式 (Burst Mode?) 工作時(shí)僅需要 12μA 靜態(tài)電流 (無(wú)負載情況下)，從而最大限度地延長(cháng)了電池運行時(shí)間。LTC3630 在 4V 至 65V 的輸入電壓范圍內工作，非常適用于多種應用，包括汽車(chē)、工業(yè)、醫療和航空電子。
2012-06-01
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Mouser推出新的觸摸技術(shù)PKC培訓站點(diǎn)
帶來(lái)面向未來(lái)的觸摸技術(shù)半導體與電子元器件業(yè)頂尖設計工程資源與全球分銷(xiāo)商Mouser Electronics, Inc.日前在Mouser.com上發(fā)布了新的觸摸技術(shù)產(chǎn)品知識中心（PKC)應用培訓站點(diǎn)。新站點(diǎn)旨在幫助設計工程師輕松了解觸摸技術(shù)的最新進(jìn)步、趨勢和產(chǎn)品支持信息。新站點(diǎn)進(jìn)一步完善了Mouser代理的強大品牌陣容，包括3M、Atmel、Cypress Semiconductor、Freescale Semiconductor、Microchip Technology、Azoteq、Amulet Technologies、Newhaven Display及其他多家領(lǐng)先的觸摸技術(shù)供應商。
2012-05-14
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飛兆半導體再次出擊
FDPC8011S實(shí)現電源設計最高功率密度和最高效率隨著(zhù)功率需求增加以便為高密度嵌入式DC-DC電源提供更多的功能，電源工程師面臨著(zhù)在較小的線(xiàn)路板空間提供更高功率密度和更高效率的挑戰。飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 因而推出一款25V、3.3x3.3mm2低側高雙功率芯片非對稱(chēng)N溝道模塊 FDPC8011S，幫助設計人員應對這一系統挑戰。
2012-05-11
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諾信和3M的最新消費電子品搭配方案
諾信和3M的最新消費電子品搭配方案
2012-04-30
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TEFD4300/TEFD4300F：Vishay推出高速PIN光電二極管
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款具有高發(fā)光靈敏度和快速開(kāi)關(guān)時(shí)間的高速硅PIN光電二極管---TEFD4300和TEFD4300F，二極管采用透明和黑色樹(shù)脂T1塑料封裝，擴大了Vishay的光電子產(chǎn)品組合。TEFD4300和TEFD4300F采用3mm透鏡，具有高達17μA的反向光電流和±20°的半靈敏度角。
2012-03-01
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TE CONNECTIVITY推出突破性的0.3MM旋轉前鎖式FPC連接器
為了提升小型化電子產(chǎn)品的連接性，TE Connectivity近日宣布，公司現推出0.3 mm旋轉前鎖式柔性印刷電路（FPC）連接器。這套全新系列屬于低鹵產(chǎn)品，包括可連接至多達71個(gè)位置的連接器型號。
2011-12-21
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聚焦智能手機設計，把握移動(dòng)通信的下一個(gè)熱點(diǎn)
——智能手機設計工作坊報名火熱進(jìn)行中由我愛(ài)方案網(wǎng)(www.52solution.com)主辦的首屆智能手機設計工作坊將于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會(huì )議室隆重召開(kāi)。本屆智能手機設計工作坊將聚焦智能手機設計，通過(guò)Broadcom/ Comtech、Audience、Knowles、3M、Lecroy、Linpo技術(shù)專(zhuān)家演講和現場(chǎng)展示與參會(huì )的工程師深入互動(dòng)，幫助產(chǎn)品設計工程師了解新技術(shù)和針對智能手機設計的技術(shù)解決方案，從產(chǎn)品定義到設計開(kāi)發(fā)全方位的創(chuàng )新。
2011-12-05
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STEF05/EF12：ST新推插拔電源管理晶片
STEF05和STEF12是3 x 3mm封裝的電子保險絲(electrONic fuses)IC，可替代尺寸較大的一般保險絲或其它保護元件，如Transil或二極體。與一般保險絲不同，電子保險絲不會(huì )突然關(guān)斷電源，而且致動(dòng)后無(wú)需更換保險絲，從而有助于延長(cháng)設備的執行時(shí)間、提升設備的可用性，并降低維護成本。相較于Transil或二極體，新的電子保險絲能夠更靈活、簡(jiǎn)單地設置保護參數。
2011-12-05
- 車(chē)輛區域控制架構關(guān)鍵技術(shù)——趨勢篇
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