【導讀】致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”），日前在首屆北美嵌入式世界展覽會(huì )（Embedded World North America）上發(fā)表了開(kāi)幕主題演講，公司首席執行官Matt Johnson和首席技術(shù)官Daniel Cooley探討了人工智能（AI）如何推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域的變革，同時(shí)詳細介紹了芯科科技不斷發(fā)展的第二代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺所取得的持續成功以及即將推出的第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺。
芯科科技展示人工智能在塑造無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)未來(lái)發(fā)揮的作用
中國，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”），日前在首屆北美嵌入式世界展覽會(huì )（Embedded World North America）上發(fā)表了開(kāi)幕主題演講，公司首席執行官Matt Johnson和首席技術(shù)官Daniel Cooley探討了人工智能（AI）如何推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域的變革，同時(shí)詳細介紹了芯科科技不斷發(fā)展的第二代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺所取得的持續成功以及即將推出的第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺。
芯科科技總裁兼首席執行官Matt Johnson表示：“人工智能正迅速成為關(guān)鍵的增長(cháng)催化劑，它將使物聯(lián)網(wǎng)設備的數量在未來(lái)10年內超過(guò)1000億臺。我們即將推出的第三代平臺具有無(wú)與倫比的性能和生產(chǎn)力，將為從制造和零售到交通運輸、醫療保健、能源分配、健身和農業(yè)等廣泛的行業(yè)開(kāi)啟新應用和新功能，幫助各個(gè)行業(yè)以非同凡響的方式實(shí)現轉型?！?/p>
為了實(shí)現這一愿景，物聯(lián)網(wǎng)設備需要在連接性、計算能力、安全性和人工智能/機器學(xué)習（AI/ML）功能方面進(jìn)行強大的升級。芯科科技在演講中透露了有關(guān)其第三代平臺的更多信息，該平臺將使這一愿景成為現實(shí)。
第三代平臺的片上系統（SoC）將擁有全球最靈活的調制解調器、最安全且可擴展性最強的存儲器
第三代平臺產(chǎn)品將能夠應對物聯(lián)網(wǎng)持續加速發(fā)展所帶來(lái)的挑戰：在重要領(lǐng)域的所有物聯(lián)網(wǎng)應用中，遠邊緣（far-edge）設備對更強處理能力的需求，這些重要領(lǐng)域包括但不限于智慧城市和民用基礎設施、商業(yè)建筑、零售和倉庫、智能工廠(chǎng)和工業(yè)4.0、智能家居、互聯(lián)健康；以及對愈發(fā)便攜、安全的計算密集型應用的需求。第三代平臺產(chǎn)品通過(guò)滿(mǎn)足不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵需求來(lái)應對相關(guān)挑戰：
連接性：完整的第三代平臺產(chǎn)品組合將包括數十種產(chǎn)品，涵蓋所有主要的協(xié)議和頻段，幾乎可以連接任何事物。第三代平臺的首款產(chǎn)品配有全球最靈活的物聯(lián)網(wǎng)調制解調器，能夠在三個(gè)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )上實(shí)現真正的并發(fā)，并具有微秒級的信道切換能力。
計算能力：第三代平臺產(chǎn)品將采用多核設計，配有Arm Cortex-M應用處理器和用于射頻和安全子系統的專(zhuān)用協(xié)處理器，以及部分型號配備的專(zhuān)用高性能機器學(xué)習子系統。憑借同類(lèi)產(chǎn)品中可擴展性最強的存儲器架構，再加上Cortex-M處理器（從133 MHz的Cortex-M33到運行頻率超過(guò)200 MHz的雙Cortex-M55），第三代平臺產(chǎn)品可支持復雜的應用和嵌入式實(shí)時(shí)操作系統。
安全性：所有第三代平臺產(chǎn)品都將支持芯科科技Secure Vault High技術(shù)，并具有就地身份驗證等其他功能，可支持設備和云之間的可信通信。第三代平臺產(chǎn)品還將擁有世界上最安全的存儲器接口，從而在入侵者獲得物理訪(fǎng)問(wèn)權限時(shí)可以對其主要攻擊方向之一進(jìn)行加固防護，并保護設備制造商的知識產(chǎn)權。第三代平臺還將采用美國國家標準與技術(shù)研究院最近發(fā)布的后量子加密標準。
智能化：高級的第三代平臺產(chǎn)品將采用芯科科技的第二代矩陣矢量處理器，該處理器可以將復雜的機器學(xué)習運算從主CPU卸載到專(zhuān)門(mén)的加速器上，該加速器旨在將電池供電型無(wú)線(xiàn)設備的機器學(xué)習性能提升高達100倍，同時(shí)大幅降低功耗。
對于這場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)變革而言，設計當中的一個(gè)關(guān)鍵驅動(dòng)因素就是數據，它在邊緣設備與云之間來(lái)回流動(dòng)。這種雙向流動(dòng)使得物聯(lián)網(wǎng)邊緣設備在不斷發(fā)展的人工智能領(lǐng)域中成為一個(gè)理想的搭檔。這些設備不僅可以用于在邊緣做出有限的決策，例如智能恒溫器可以評估環(huán)境溫度并對家庭暖通空調進(jìn)行調節，而且隨著(zhù)大規?；谠频娜斯ぶ悄軕玫某霈F，邊緣設備還可以作為數據采集裝置發(fā)揮關(guān)鍵作用，并應用其機器學(xué)習功能更好地從雜亂無(wú)章的數據中篩選出有價(jià)值的數據。能夠識別和傳輸“極端情況”（corner case）的數據，是人工智能運營(yíng)者所看重的，這可以使他們的系統更加智能。
首款第三代平臺SoC目前正在接受客戶(hù)試用，更多信息將于2025年上半年公布。
第一代平臺和第二代平臺SoC繼續發(fā)展，全面應對各種技術(shù)需求
芯科科技的第一代平臺和第二代平臺產(chǎn)品在幫助擴展物聯(lián)網(wǎng)規模，提供安全、穩健的連接以及開(kāi)拓新應用等方面不斷取得成功。今天，隨著(zhù)一系列新的Wi-Fi 6和低功耗藍牙（Bluetooth LE）芯片的全面供貨，芯科科技的第二代平臺又取得了新的發(fā)展，這些芯片包括：SiWG917無(wú)線(xiàn)MCU（SoC）、面向托管應用的SiWN917網(wǎng)絡(luò )協(xié)處理器和面向運行高端操作系統的應用的SiWT917射頻協(xié)處理器。SiWx917系列產(chǎn)品從一開(kāi)始就是專(zhuān)為超低功耗Wi-Fi 6應用而設計，在特定的物聯(lián)網(wǎng)應用中，可在使用單節AAA電池的情況下提供長(cháng)達2年的電池續航時(shí)間。
今年早些時(shí)候，芯科科技推出了支持藍牙和802.15.4連接的BG26和MG26產(chǎn)品。隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)需求的增長(cháng)，這些無(wú)線(xiàn)SoC是面向未來(lái)發(fā)展所打造的，并采用了與即將推出的第三代平臺產(chǎn)品相同的專(zhuān)用于機器學(xué)習的矩陣矢量處理器。MG26和BG26的閃存、RAM和GPIO是其前代產(chǎn)品的兩倍，這一創(chuàng )新也使其贏(yíng)得了IoT Evolution年度產(chǎn)品獎項。
芯科科技第二代平臺產(chǎn)品還可應用于環(huán)境物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的新興領(lǐng)域。這項令人興奮的新技術(shù)支持物聯(lián)網(wǎng)設備從周?chē)沫h(huán)境資源中獲取能量，例如室內或室外環(huán)境光、環(huán)境無(wú)線(xiàn)電波和活躍的運動(dòng)。在與電源管理集成電路（PMIC）制造商e-peas的合作中，芯科科技推出了xG22E，這是xG22無(wú)線(xiàn)SoC的超低功耗新品種，其大幅降低了功耗預算，并采用了先進(jìn)的睡眠/喚醒引擎，從而能夠在環(huán)境物聯(lián)網(wǎng)的功耗范圍內運行。xG22E廣泛適用于傳感器、開(kāi)關(guān)和電子貨架標簽等商業(yè)應用。
2025年，芯科科技第二代平臺還將推出更多產(chǎn)品，第一代平臺、第二代平臺和第三代平臺將并存，為數量龐大的物聯(lián)網(wǎng)應用提供功能強大的產(chǎn)品。
在芯科科技專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)設計的最廣泛的無(wú)線(xiàn)SoC和MCU產(chǎn)品組合中，這些SoC只是一小部分。在技術(shù)廣度、深度和專(zhuān)業(yè)知識方面，沒(méi)有任何物聯(lián)網(wǎng)供應商能夠與芯科科技相比擬。
參加芯科科技Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì )，進(jìn)一步探索物聯(lián)網(wǎng)的未來(lái)
為了向物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員和設計人員傳達這些專(zhuān)業(yè)知識，芯科科技即將于10月24日在上海雅居樂(lè )萬(wàn)豪侯爵酒店舉辦實(shí)體Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì )。此次大會(huì )將更聚焦于中國市場(chǎng)，通過(guò)一系列精彩的主題演講、生態(tài)大廠(chǎng)的精彩分享和圓桌討論、技術(shù)實(shí)作和豐富展示，為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域專(zhuān)業(yè)人士提供進(jìn)一步交流互動(dòng)、攜手創(chuàng )新的絕佳平臺，力助參會(huì )者用先進(jìn)技術(shù)把握趨勢與掌控未來(lái)。
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