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第17講:SiC MOSFET的靜態(tài)特性

發(fā)布時(shí)間:2025-03-17 責任編輯:lina

【導讀】商用的Si MOSFET耐壓普遍不超過(guò)900V,而SiC擁有更高的擊穿場(chǎng)強,在結構上可以減少芯片的厚度,從而較大幅度地降低MOSFET的通態(tài)電阻,使其耐壓可以提高到幾千伏甚至更高。本文帶你了解其靜態(tài)特性。


商用的Si MOSFET耐壓普遍不超過(guò)900V,而SiC擁有更高的擊穿場(chǎng)強,在結構上可以減少芯片的厚度,從而較大幅度地降低MOSFET的通態(tài)電阻,使其耐壓可以提高到幾千伏甚至更高。本文帶你了解其靜態(tài)特性。



1. 正向特性



圖1顯示了SiC MOSFET的正向通態(tài)特性。由于MOSFET是單極性器件,沒(méi)有內建電勢,所以在低電流區域,SiC MOSFET的通態(tài)壓降明顯低于Si IGBT的通態(tài)壓降;在接近額定電流時(shí),SiC MOSFET的通態(tài)壓降幾乎與Si IGBT相同。對于經(jīng)常以低于額定電流工作的應用,使用SiC MOSFET可降低通態(tài)損耗。


第17講:SiC MOSFET的靜態(tài)特性

圖1:SiC MOSFET(FMF600DXZ-24B)通態(tài)壓降


第17講:SiC MOSFET的靜態(tài)特性


圖2:SiC MOSFET(FMF600DXZ-24B)與Si IGBT(CM600DX-24T)通態(tài)壓降對比



SiC MOSFET的通態(tài)壓降通常表現出與Si MOSFET不同的溫度依賴(lài)性。三菱電機的SiC MOSFET在約25℃附近呈現最小值,隨著(zhù)溫度上升或下降,通態(tài)壓降也會(huì )增加。通態(tài)壓降與漂移層電阻和溝道電阻有關(guān),這兩種電阻對溫度分別具有正、負依賴(lài)性。綜合這些特性,SiC MOSFET的通態(tài)壓降溫度特性如圖3所示。


第17講:SiC MOSFET的靜態(tài)特性

圖3:SiC MOSFET(FMF600DXZ-24B)通態(tài)壓降溫度特性



2. 反向導通特性(體二極管導通)



MOSFET在內部結構上形成了一個(gè)從源極到漏極方向的PN結,稱(chēng)為體二極管(圖4);因此,如果施加一個(gè)比PN結勢壘電位更高的電壓,就可以使MOSFET從源極到漏極方向導通(圖5)。然而,有些SiC MOSFET的電性能會(huì )因雙極電流流過(guò)體二極管而劣化,盡管比例非常小。迄今為止,三菱電機積累了大量關(guān)于體二極管可靠性的數據。利用這些數據,根據不同的模塊和用途,采取適當的對策,提供可放心使用的高可靠性SiC MOSFET。


第17講:SiC MOSFET的靜態(tài)特性

圖4:SiC MOSFET體二極管


第17講:SiC MOSFET的靜態(tài)特性

圖5:SiC MOSFET(FMF600DXE-24BN)體二極管正向壓降



3. 反向導通特性(溝道導通)



當向MOSFET的柵極施加正壓時(shí),電流可以通過(guò)MOS溝道從源極流向漏極(圖6)。MOS溝道反向導通時(shí)的壓降和電流成正比關(guān)系(圖7),且源漏極壓降小于反并聯(lián)肖特基勢壘二極管(SBD)或體二極管導通時(shí)的壓降,因此在反向導通時(shí),可以向柵極施加正偏壓以使MOS溝道導通,從而減少損耗。


第17講:SiC MOSFET的靜態(tài)特性

圖6:在柵極正偏壓時(shí)SiC MOSFET反向電流通道


第17講:SiC MOSFET的靜態(tài)特性

圖7:在柵極正偏壓時(shí)SiC MOSFET(FMF600DXE-24BN)反向導通壓降


文章來(lái)源:三菱電機半導體


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