【導讀】本次大會(huì )深度聚焦綠色能源生態(tài)、中國IC設計創(chuàng )新、EDA/IP、Chiplet、寬禁帶半導體等熱門(mén)賽道，直擊產(chǎn)業(yè)核心議題：AI與機器學(xué)習時(shí)代，IC設計的革新；高可靠、低延遲存儲方案如何重塑智能汽車(chē)、AR/VR等場(chǎng)景的極致體驗；Chiplet技術(shù)在多芯片封裝的實(shí)踐探索；綠色芯動(dòng)力：可持續技術(shù)在IC設計中的崛起等，匯聚全球頂尖的半導體企業(yè)與創(chuàng )新力量，覆蓋設計-制造-封測-應用，激發(fā)合作新思路，助力精準對接目標企業(yè)，共同推動(dòng)全球半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。
國際集成電路展覽會(huì )暨研討會(huì )（IIC Shanghai 2025）將于3月27日-28日在上海金茂君悅大酒店啟幕！
本次大會(huì )深度聚焦綠色能源生態(tài)、中國IC設計創(chuàng )新、EDA/IP、Chiplet、寬禁帶半導體等熱門(mén)賽道，直擊產(chǎn)業(yè)核心議題：AI與機器學(xué)習時(shí)代，IC設計的革新；高可靠、低延遲存儲方案如何重塑智能汽車(chē)、AR/VR等場(chǎng)景的極致體驗；Chiplet技術(shù)在多芯片封裝的實(shí)踐探索；綠色芯動(dòng)力：可持續技術(shù)在IC設計中的崛起等，匯聚全球頂尖的半導體企業(yè)與創(chuàng )新力量，覆蓋設計-制造-封測-應用，激發(fā)合作新思路，助力精準對接目標企業(yè)，共同推動(dòng)全球半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。
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峰會(huì )論壇議程
3月27日 · DAY 1
地點(diǎn)：2樓宴會(huì )廳
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地點(diǎn)：2樓嘉賓廳
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地點(diǎn)：2樓嘉賓廳
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3月28日 · DAY 2
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除了匯聚產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖的技術(shù)戰略峰會(huì )，解碼前沿趨勢的專(zhuān)家技術(shù)研討會(huì )，現場(chǎng)還設置了展示區精準覆蓋芯片設計、器件研發(fā)、測試驗證、場(chǎng)景應用等集成電路關(guān)鍵領(lǐng)域，全方位貼合行業(yè)熱點(diǎn)走向，集結Keysight、ST、Cadence、思特威、Vishay、瑞能半導體、ITECH、上海貝嶺、北京矽成半導體、達摩院、普冉半導體、英諾達、北京超摩、武漢芯源、無(wú)錫硅動(dòng)力、燦芯半導體、寶拉儀器儀表、深圳麥科信科技、成都旋極星源、杭州晶華微電子、北京晶宇興、重慶物奇微、成都銳成芯微等廠(chǎng)商齊聚一堂。在這里，您不僅能洞悉行業(yè)最新趨勢，還能與各路精英切磋交流，汲取靈感，開(kāi)拓人脈。
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上海金茂君悅大酒店
酒店地址：上海浦東新區世紀大道88號金茂大廈
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