【導讀】在之前的文章中，我們討論了需要具有高輸入阻抗的放大器才能成功地從壓電傳感元件中提取加速度信息。對于一些壓電加速度計，放大器內置在傳感器外殼中?，F代 IC 通常由來(lái)自各個(gè)領(lǐng)域的元素組成。還有各種片上系統 (SoC) 和系統級封裝 (SiP) 技術(shù)，包括單個(gè) IC 上的每個(gè) IC 設計域，或包含各種半導體工藝和子 IC 的封裝。
本簡(jiǎn)介概述了典型混合信號 IC 設計流程中的步驟。
在本文中，我們系列文章中短的一篇，我們將給出混合信號 IC 設計流程的視圖——同時(shí)具有模擬和數字電路的 IC 設計流程。
數據轉換器——ADC（模數轉換器）和 DAC（數模轉換器）——是混合信號 IC 的常見(jiàn)示例
混合信號 IC 的作用
現代 IC 通常由來(lái)自各個(gè)領(lǐng)域的元素組成。還有各種片上系統 (SoC) 和系統級封裝 (SiP) 技術(shù)，包括單個(gè) IC 上的每個(gè) IC 設計域，或包含各種半導體工藝和子 IC 的封裝。
緊湊和復雜的無(wú)線(xiàn)通信和傳感硬件（例如汽車(chē)雷達）的情況越來(lái)越多，其中單個(gè)設備執行廣泛的傳感、處理、轉換、數學(xué)運算、存儲、決策制定和通信。
這些混合信號設計通常涉及多個(gè)團隊，這些團隊必須使用某種統一的 EDA 工具來(lái)確保設計的每個(gè)方面都遵循流程約束。這一點(diǎn)變得越來(lái)越重要，因為這些 SoC 工藝通常由于對這些域的優(yōu)化相對較差而難以滿(mǎn)足模擬和 RF 性能標準。
隨著(zhù)新的物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)線(xiàn)通信（例如 Wi-Fi、5G 蜂窩網(wǎng)絡(luò )、LoRa 等）和傳感技術(shù)導致混合信號 IC 變得越來(lái)越復雜，EDA 工具和代工工藝也在不斷進(jìn)步以滿(mǎn)足這些新的應用需求。
混合信號 IC 設計流程
· 特定領(lǐng)域的設計
· 模擬/射頻
· 原理圖捕獲
· 模擬仿真
· 數字的
· 設計入口
· 行為模擬
· 混合信號分析
· 物理設計
· 模擬/射頻
· 物理布局
· 物理驗證
· 后布局模擬
· 數字的
· 合成
· 布局布線(xiàn)
· 功能驗證
· 全芯片組裝和物理驗證
· 混合信號功能驗證
· 流片
至此，我們總結了四種 IC 設計的概述系列。您還希望解決哪些其他 IC 設計基礎問(wèn)題？讓我們在評論中知道。
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