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如何將CoolMOS應用于連續導通模式的圖騰柱功率因數校正電路

發(fā)布時(shí)間:2021-11-25 來(lái)源:英飛凌科技應用工程師林獻崇、洪士恒 責任編輯:wenwei

【導讀】功率因素校正為將電源的輸入電流塑形為正弦波并與電源電壓同步,最大化地從電源汲取實(shí)際功率。 在完美的 PFC 電路中,輸入電壓與電流之間為純電阻關(guān)系,無(wú)任何輸入電流諧波。 目前,升壓拓撲是 PFC 最常見(jiàn)的拓撲。在效率和功率密度的表現上,必須要走向無(wú)橋型,才能進(jìn)一步減少器件使用,減少功率器件數量與導通路徑上的損耗。 在其中,圖騰柱功率因素校正電路(totem-pole PFC)已證明為成功的拓撲結構,其控制法亦趨于成熟。


1.前言


功率因素校正為將電源的輸入電流塑形為正弦波并與電源電壓同步,最大化地從電源汲取實(shí)際功率。 在完美的 PFC 電路中,輸入電壓與電流之間為純電阻關(guān)系,無(wú)任何輸入電流諧波。 目前,升壓拓撲是 PFC 最常見(jiàn)的拓撲。在效率和功率密度的表現上,必須要走向無(wú)橋型,才能進(jìn)一步減少器件使用,減少功率器件數量與導通路徑上的損耗。 在其中,圖騰柱功率因素校正電路(totem-pole PFC)已證明為成功的拓撲結構,其控制法亦趨于成熟。


一般而言,超級結MOSFET(Super junction MOSFET)在圖騰柱的應用,尤其是針對連續導通模式,效能將會(huì )大打折扣。原因是在控制能量的高頻橋臂在切換過(guò)程中產(chǎn)生的硬切損耗與寄生二極管的反向恢復損耗。為克服此應用問(wèn)題,目前在市面上采用的對策多為采用寬禁帶半導體。


為了實(shí)現在圖騰柱PFC使用常見(jiàn)的開(kāi)關(guān)器件,本文介紹預充電電路的解決方案。 相較采用寬禁帶半導體,此方案的功率半導體器件較普遍且容易取得,提供給使用者做為設計參考。


2.基本工作原理


在介紹新方法之前,首先介紹超級結半導體開(kāi)關(guān)切換瞬時(shí)特性。因為半導體設計趨勢仍在降低開(kāi)關(guān)損耗以提升產(chǎn)品功率密度,即降低在開(kāi)關(guān)切換過(guò)程中V-I 交越的損耗,常見(jiàn)半導體廠(chǎng)商的做法為將開(kāi)關(guān)等效輸出電容(Coss)特性設計為非線(xiàn)性曲線(xiàn):在低壓時(shí),Coss值較大,隨著(zhù)電壓提升,在接近于中壓時(shí)電容值急劇降低,如下圖左Coss特性曲線(xiàn)(本文皆以英飛凌CoolMOS為范例),如此可減少V-I交越的損耗面積。 隨著(zhù)制程技術(shù)演進(jìn),Coss變化曲線(xiàn)變壓更為急劇,這在新老代的MOSFET可明顯比較出性能差異。如下圖右為比較新老代MOSFET的Coss特性與開(kāi)關(guān)損耗的差異。


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圖1:Coss曲線(xiàn)和開(kāi)關(guān)損耗比較


針對半橋的應用,兩顆特性相同MOSFET 橋接后的出電容特性如下圖2。 在半橋應用普遍重視零電壓切換,因為MOSFET總輸出電容的儲能損耗(Qoss)與反向恢復特性(Qrr)將大幅增加半橋架構在硬切換時(shí)的損耗。在半橋中如圖所示的等效輸出電容最大值則發(fā)生在任一臂開(kāi)關(guān)為0V的狀態(tài),隨著(zhù)任一橋臂電壓提升至20~30V左右,等效輸出容值則急劇降低,此特性將用于接下來(lái)將介紹的補償電路。


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圖2:半橋CoolMOS Coss電壓變化曲線(xiàn)


下圖3為預充電電路 的范例。在該拓樸中,二極管模式開(kāi)關(guān)的硬換向發(fā)生于每個(gè)開(kāi)關(guān)切換周期。在有的半橋結構中,考慮在電感中累積的能量,在Q1關(guān)閉之后Q2通常會(huì )工作在軟開(kāi)關(guān)(Soft Switching)狀態(tài)。然而,當Q2關(guān)斷時(shí),由于電感電流連續的特性,使得此電流流過(guò)其本體二極管。 當Q1導通時(shí),則會(huì )發(fā)生Q2體二極管電流的硬換向。


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圖3:針對圖騰柱架構高頻半橋預充電動(dòng)作示意圖


通過(guò)加入的預充電電路,在二極管模式下工作的MOSFET便可以在通道開(kāi)啟前預充至特定的電壓,例如24V。 如此便可大幅的降低 Qoss及Qrr相關(guān)的損耗。 因此可以大幅提高CoolMOS在CCM Totem Pole PFC的整體性能。


建議的預充電解決方案需要為半橋中的每個(gè)功率開(kāi)關(guān)器件配備額外的器件:高壓肖特基二極管(圖中的D1和D2)和一個(gè)低壓的MOSFET(圖中的Q3和Q4)。另外還需要兩個(gè)電壓源來(lái)驅動(dòng)半橋和低壓MOSFET(13V)以及MOSFET漏-源端電壓(24V)。 此外,驅動(dòng)器輸入端包含的Rx-Cx和Ry-Cy濾波器為PWM信號設定正確的時(shí)序,不需額外的控制信號。


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圖4:圖騰柱架構預充電電路時(shí)序控制圖


主要波形如圖4所示。在t0之前的狀態(tài)下,電感器通過(guò)Q1充電,一旦Q1關(guān)閉,電感電流就會(huì )流過(guò)Q2,首先通過(guò)其本體二極管,然后在Q2開(kāi)啟后流過(guò)器件通道。 因此,在Totem pole PFC中,Q2開(kāi)啟時(shí)工作在零電壓(ZVS)開(kāi)關(guān)。 在t0時(shí),PWM A 信號置低,經(jīng)過(guò)一定的延遲時(shí)間后(Ry與Cy的延遲) ,Q2的柵源極電壓信號(VGS)也在t1置低。 在半橋的死區(Dead time)時(shí)間內(t1到t2),電感電流通過(guò)Q2的體二極管續流。在t2之前,Q2的VDS被鉗位到地并且所有自舉電容器(CHS_P除外)都被驅動(dòng)電壓和24V電壓充電(圖五a與b)。 然后在死區時(shí)間(Dead Time)后,PWM B 置高,通過(guò)Cx、Rx 產(chǎn)生Q4的短暫柵極電壓。因此,預充電的Q4會(huì )在t2開(kāi)啟(圖五c),預充電電流流經(jīng)Q4到D2到Q2的網(wǎng)絡(luò )中,這種預充電流的的幅度必須高于流經(jīng)Q2體二極管的續流電流。 在預充電流結束時(shí)(t3),Q2的漏-源極電壓被預充電至24V。


如圖4所示,預充電電流波形有兩個(gè)峰值脈沖:第一個(gè)在t2和t3之間,與Q2的Coss有關(guān)。 第二個(gè)在t3和t4之間幅度較小,是由預充電回路的雜散電感諧振形成。 Q1被延遲到t4 開(kāi)啟,此時(shí)Q2的Coss已經(jīng)被24V所耗盡了。如圖五d所示,當Q1導通時(shí),用于Q3的自舉電容從Q1的自舉電容充電。從圖四可以看出,在Q1或Q2開(kāi)啟時(shí),預充電的Q4 或Q3都尚未關(guān)閉,如此為保證Q1或Q2開(kāi)啟瞬間的低損耗。如果此脈沖過(guò)短,則Q2在開(kāi)啟瞬間發(fā)生硬換向的可能性很高。 如果其在多個(gè)連續事件期間發(fā)生,則會(huì )產(chǎn)生破壞性的結果。


當PWM B信號置低時(shí),與之前類(lèi)似,Q1會(huì )延遲到t5才關(guān)閉(Ry與Cy的延時(shí))。在通道關(guān)閉后,Q1的Coss會(huì )充電到400V 而Q2的Coss將放電到0V,從而使Q2產(chǎn)生零電壓開(kāi)關(guān)(ZVS)。PFC 應用中的開(kāi)關(guān)到二極管切換就是這種情況。在這種情況下,高壓側開(kāi)關(guān)(CHS_DP到Q3到D1)的預充電電路不會(huì )對基于MOSFET的半橋電路工作造成任何影響。


當負載或電感電流足夠高時(shí),會(huì )使Coss充分被充放電,進(jìn)而達到零電壓開(kāi)關(guān)(ZVS)的目的。但是,如果電感電流不足以對半橋等效的Coss進(jìn)行充放電時(shí),則會(huì )發(fā)生硬開(kāi)關(guān)??梢詤⒖紙D4中t5后的虛線(xiàn)。在這種狀況下,施加到Q3的脈沖電壓通過(guò)D1將Q1的Coss充電至24V。一旦Q2導通,其漏源極電壓將再次下降到接近于零,實(shí)現比較平滑的開(kāi)關(guān)到寄生二極管的切換。


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圖5:預充電電路增加預充電電路的硬換向瞬態(tài)工作示意圖


3.測試結果


本章節展示了3300W無(wú)橋CCM Totem pole PFC評估板的規格與性能。此評估板實(shí)現了本文中介紹的預充電電路并使用600 V CoolMOS  CFD7來(lái)實(shí)現CCM Totem pole PFC,其寄生二極管特性為低反向恢復電荷,在極端條件下硬開(kāi)關(guān)不易損壞。 如圖六為完整電路圖,高頻部分并聯(lián)使用CoolMOS  IPT60R090CFD7,預充電電路使用BSZ440N10S3。


圖7 為評估板穩態(tài)和動(dòng)態(tài)條件下的性能和規格。轉換器工作在65kHz開(kāi)關(guān)頻率,僅適用于高壓?jiǎn)坞妷狠斎搿?最低交流輸入電壓為176Vac rms。


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圖6:評估板電路圖


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圖7:性能規格表


下圖為穩態(tài)效率實(shí)測結果,顯示了在不同交流電壓下的效率測量值,此測量結果包含控制器及風(fēng)扇的基本損耗(6W aux power)。


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圖8:穩態(tài)效率測試結果


下圖為T(mén)otem Pole PFC 的主要工作波型,其中還包含了預充電電路的波形。 由波形可見(jiàn)預充電電流只出現在相應的交流周期中,對相反的交流周期沒(méi)有影響。


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圖9:穩態(tài)輸入電壓、電感電流與預充電電流波形


圖10和圖11分別顯示了0A 和23A電感電流的漏-源電壓波形(滿(mǎn)載穩態(tài)操作下),包含必要的預充電電流波形。 測量的波形與上一章節所示的電壓電流預充電波形(圖四)吻合。


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圖10: 空載的預充電電流瞬時(shí)波形


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圖11:滿(mǎn)載的預充電電流瞬時(shí)波形


4.結論


本文介紹了以MOSFET實(shí)現無(wú)橋連續導通模式圖騰柱PFC的解決方案,該方案在1U的外型尺寸和80W/inch3的功率密度下實(shí)現了99%的峰值效率。此評估版采用英飛凌600V  CoolMOS  CFD7系列MOSFET和預充電電路。 該預充電電路通過(guò)低壓電壓源提供電荷降低Qoss 和Qrr的損耗,在前文已介紹預充電的工作原理供讀者知悉。CoolMOS CFD7和預充電電路的組合,以及為低頻橋臂選用的CoolMOS?  S7,以高性?xún)r(jià)比電路展現高性能效率水平。 此外,盡管預充電電路增加了半導體器件數量,但輔助電路皆可使用貼片型封裝,因此可以實(shí)現高功率密度的電源設計。


5.參考文獻


1. Evaluation board EVAL_3K3W_TP_PFC_SIC 

2. Design guide MOSFET CoolMOS? C7 600V 



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