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如何設計高壓隔離式電源,輕松實(shí)現緊湊、低 EMI 目標?

發(fā)布時(shí)間:2020-09-18 責任編輯:lina

【導讀】在類(lèi)似醫療或工業(yè)廠(chǎng)房的設備應用中,保護人員和設備不受高電壓的影響至關(guān)重要:有線(xiàn)病人監護儀需要在除顫期間持續工作,相關(guān)的高壓瞬變會(huì )造成沉重的負擔;操控精密機械臂所使用的現代高速通信會(huì )受到弧焊和其他設備引起的電氣噪聲干擾,造成重大安全生產(chǎn)事故;等等。因此,為了滿(mǎn)足安全法規以及降低噪聲,設計人員需要為高壓系統引入隔離。
 
在類(lèi)似醫療或工業(yè)廠(chǎng)房的設備應用中,保護人員和設備不受高電壓的影響至關(guān)重要:有線(xiàn)病人監護儀需要在除顫期間持續工作,相關(guān)的高壓瞬變會(huì )造成沉重的負擔;操控精密機械臂所使用的現代高速通信會(huì )受到弧焊和其他設備引起的電氣噪聲干擾,造成重大安全生產(chǎn)事故;等等。因此,為了滿(mǎn)足安全法規以及降低噪聲,設計人員需要為高壓系統引入隔離。
 
如何設計高壓隔離式電源,輕松實(shí)現緊湊、低 EMI 目標?
 
然而,這通常會(huì )受到延遲、功耗、成本和尺寸等方面的限制。由于隔離的設計極其復雜,在控制功率和數據信號通過(guò)隔離柵時(shí),往往會(huì )產(chǎn)生電磁干擾(EMI),這些輻射發(fā)射會(huì )對其他電子系統和網(wǎng)絡(luò )的性能產(chǎn)生負面影響。傳統方法通常使用分立式電路和變壓器來(lái)傳輸功率,但這種方法笨重耗時(shí),會(huì )占用寶貴的PCB空間,極大地增加了成本。更經(jīng)濟高效的解決方案是將變壓器和所需的電路集成到更小外形中,如芯片封裝,但這樣做卻可能會(huì )引入更高的輻射發(fā)射。針對此現狀,高性能模擬電路公司ADI推出了開(kāi)創(chuàng )性的isoPower® 芯片級集成隔離電源,可實(shí)現使用多個(gè)隔離電源的高密度、通道間隔離設計,所需元件更少,占用面積更小。
 
EMI抑制如何兼顧小尺寸、低成本?這是一個(gè)問(wèn)題
 
設計隔離式電源可能是設計過(guò)程中最具挑戰性的一個(gè)方面。構建一個(gè)解決方案需要權衡各種設計需求,且需要遵守全球多個(gè)不同地區的法規要求。由此做出的犧牲往往帶來(lái)了尺寸、重量和性能方面的負面影響,或者降低了滿(mǎn)足EMC標準的能力(EMC是指電子系統在其目標環(huán)境中正常工作而不干擾其他系統的能力,在工業(yè)、醫療、通信和消費環(huán)境中,輻射發(fā)射通常必須符合CISPR 11/EN 55011、CISPR 22/EN 55022或FCC Part 15標準)。
 
如何設計高壓隔離式電源,輕松實(shí)現緊湊、低 EMI 目標?
電磁干擾標準
 
若僅僅將變壓器和電路集成到芯片級封裝中,雖然減少了組件數量,但輻射發(fā)射抑制技術(shù)會(huì )使PCB的設計更加復雜(或需要添加額外組件),因此可能會(huì )抵消集成變壓器所節省的成本和空間。例如,在PCB級別抑制輻射發(fā)射的一種常見(jiàn)方法是為寄生共模(CM)電流形成一個(gè)從次級端至初級端的低阻抗路徑,從而降低輻射發(fā)射水平。要實(shí)現這一點(diǎn),可以在初級端和次級端之間使用旁路電容。該旁路電容可以是分立式電容,也可以是嵌入式夾層電容。然而無(wú)論是分立式還是嵌入式,使用旁路電容都不是理想的抑制技術(shù)。它雖然可以幫助減少輻射發(fā)射,卻要以增加組件、采用復雜的PCB布局和提高瞬態(tài)敏感性為代價(jià)。
 
如何設計高壓隔離式電源,輕松實(shí)現緊湊、低 EMI 目標?
中心電源和接地層之間形成的內部PCB旁路電容
 
理想情況下,集成的隔離電源組件應該包含降低芯片輻射發(fā)射的措施以取代在外部額外增加復雜的設計。這樣一來(lái),只需將組件放置到2層板上,即可通過(guò)嚴格的輻射發(fā)射測試,而無(wú)需多次制作電路板。
 
創(chuàng )新低輻射技術(shù)完美應對隔離挑戰
 
ADI公司的下一代isoPower® 系列產(chǎn)品采用創(chuàng )新的設計技術(shù),可以避免產(chǎn)生大量輻射發(fā)射,甚至在沒(méi)有旁路電容的2層板上也不例外。ADuM5020和ADuM5028在以大幅裕量滿(mǎn)足CISPR22/EN55022B類(lèi)限制的同時(shí),可以分別跨隔離柵提供500 mW和330 mW功率。
 
如何設計高壓隔離式電源,輕松實(shí)現緊湊、低 EMI 目標?
ADuM5020 /ADuM5028原理框圖
 
為了減少輻射發(fā)射,ADuM5020/ADuM5028具有出色的線(xiàn)圈對稱(chēng)性和線(xiàn)圈驅動(dòng)電路,有助于將通過(guò)隔離柵的CM電流傳輸最小化。擴頻技術(shù)也被用來(lái)降低某一特定頻率的噪聲密度,并將輻射發(fā)射能量擴散到更廣泛的頻段。在次級端使用低價(jià)的鐵氧體磁珠會(huì )進(jìn)一步減少輻射發(fā)射。在輻射發(fā)射合規測試期間,這些技術(shù)可以改善峰值和準峰值測量水平。 
 
如何設計高壓隔離式電源,輕松實(shí)現緊湊、低 EMI 目標?
概念ADuM5020和鐵氧體特性曲線(xiàn)
 
上圖顯示了放置在靠近VISO和GNDISO引腳的次級端的鐵氧體磁珠。下一段中用于收集輻射發(fā)射圖的鐵氧體是Murata BLM15HD182SN1。這些鐵氧體在寬頻率范圍內具有高阻抗(100MHz時(shí)為1800Ω,1GHz時(shí)為2700Ω)。這些鐵氧體降低了偶極的有效輻射效率。如下圖所示,因為鐵氧體磁珠的阻抗,CM電流環(huán)減小,偶極的有效長(cháng)度明顯縮短,使得偶極效率降低,輻射發(fā)射減少。 
 
 如何設計高壓隔離式電源,輕松實(shí)現緊湊、低 EMI 目標?
使用鐵氧體磁珠來(lái)減少有效偶極
 
ADuM5020/ADuM5028能夠提供即用型直流-直流電源解決方案。這種解決方案的性?xún)r(jià)比高、復雜性低,占地面積小,且輻射發(fā)射性能出色,如果在設計周期開(kāi)始時(shí)就納入到產(chǎn)品設計中,將有助于滿(mǎn)足EMC法規的要求。
 
高實(shí)測裕量助力提高設計靈活性
 
將ADuM5020/ADuM5028根據CISPR22/EN55022測試指南在10m半波暗室中進(jìn)行測試。按照標準規定,ADuM5020/ADuM5028評估PCB被放置在距離天線(xiàn)校準點(diǎn)10m遠的非導電工作臺上。確保被測設備(DUT)附近沒(méi)有其他導電表面,以及沒(méi)有任何外部設備、金屬平面或電纜會(huì )干擾DUT的輻射發(fā)射測試。同時(shí)為了測試ADuM5020/ADuM5028評估板,使用帶板載低壓差穩壓器的電池來(lái)保持較小的電源電流環(huán),并消除不必要的布線(xiàn)。
 
 如何設計高壓隔離式電源,輕松實(shí)現緊湊、低 EMI 目標?
10 m測試室的圖像和評估PCB
 
測試結果顯示,ADuM5020在輸出電源為5V(500mW),負載為100mA的情況下,以超過(guò)5dB的裕量通過(guò)了CISPR22/EN55022測試,這種程度的裕量能夠為設計提供大幅的靈活性。
 
如何設計高壓隔離式電源,輕松實(shí)現緊湊、低 EMI 目標?
ADuM5020滿(mǎn)足CLASS B @ 100 mA負載
 
總結
在當前關(guān)乎生命安全的應用中,需要為人員和設備提供可靠的高壓保護的同時(shí),提供更小、更輕的解決方案。ADI公司的下一代isoPower系列產(chǎn)品提供輻射發(fā)射抑制技術(shù),無(wú)需具備旁路電容仍可滿(mǎn)足EN55022/CISPR22B類(lèi)標準要求,是實(shí)現緊湊、高性?xún)r(jià)比的隔離設計的理想選擇。
 
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