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對比 SiC、GaN 和硅,哪種 AC 適配器性能最好?

發(fā)布時(shí)間:2019-11-29 責任編輯:lina

【導讀】根據 TechInsights 針對三個(gè)主要產(chǎn)品分析,有效的大功率、緊湊型 AC 適配器可采用碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)和硅超接合面這三種材料來(lái)設計制造,哪種 AC 適配器性能最好?
  
根據 TechInsights 針對三個(gè)主要產(chǎn)品分析,有效的大功率、緊湊型 AC 適配器可采用碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)和硅超接合面這三種材料來(lái)設計制造,哪種 AC 適配器性能最好?
 
AC 適配器的存在不斷提醒著(zhù),我們鐘愛(ài)的移動(dòng)設備并不像想象的那樣具有移動(dòng)性。每個(gè)移動(dòng)設備都需要定期重新連接 AC 適配器,為其鋰離子電池充電。
 
雖然需求保持不變,但充電技術(shù)的背后卻在不斷發(fā)生變化。雖然硅一直是該領(lǐng)域的成熟技術(shù),但制造商們現在正在考慮采用碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)技術(shù)來(lái)實(shí)現更高的效率。
 
最初,大多數 AC 適配器基本上是線(xiàn)性電源,它將變壓器與橋式整流器,以及電容濾波器組合在一起,將 AC 主電壓轉換為平滑的低壓 DC 電流以便適合為電池充電。這些適配器僅限于特定的 AC 電壓輸入,以產(chǎn)生特定的 DC 電壓輸出,通常不能在國際上通用。
 
它們又笨重又累贅,每個(gè)需要 DC 電源的設備通常都需要一個(gè)不同的適配器。而且,基于線(xiàn)性變壓器的充電技術(shù)效率低下,因為多余的功率會(huì )以熱量的形式耗散,即使在無(wú)負載電流的情況下也會(huì )耗散功率。
 
自 20 世紀 80 年代以來(lái),開(kāi)關(guān)模式電源(SMPS)逐步取代了基于線(xiàn)性變壓器的充電技術(shù)。各種各樣的電路拓撲結構出現,但基本上,它們都基于相同的原理:AC 電壓被整流為高 DC 電壓用以驅動(dòng)開(kāi)關(guān)電路,這種開(kāi)關(guān)電路包含一個(gè)高頻工作的變壓器,并以所期望的低電壓輸出 DC 電流。
 
SMPS 的最大好處是它們適用于各種 AC 輸入電壓和頻率,因此得以生產(chǎn)「國際通用」的適配器。此外,SMPS 還可以透過(guò)配置產(chǎn)生各種 DC 輸出,利用改變高壓開(kāi)關(guān)電路的開(kāi) - 關(guān)時(shí)間比例即可實(shí)現電壓調節。
 
相對較新的 USB-C 充電標準旨在提供高達 100W(比如電壓為 20V、電流為 5A)的可變充電功率,從而可以使用單個(gè) AC 適配器為各種設備充電。此外,USB-C 線(xiàn)纜是雙向的,即可以使用相同的數據線(xiàn)透過(guò)顯示器為筆記本電腦充電或利用筆記本電腦為手機充電,設備一旦連接,充電功率和電壓即可動(dòng)態(tài)配置。
 
用于消費類(lèi)應用的 SMPS 通常需要額定電壓為 600V 的場(chǎng)效晶體管(FET)。該 FET 用來(lái)驅動(dòng) SMPS 中變壓器的高壓高頻開(kāi)關(guān)。
 
合適的 FET 可以采用寬能隙(WBG)GaN、SiC 或硅制造。硅基超接合面(SJ)MOSFET 技術(shù)目前在移動(dòng)設備 AC 適配器市場(chǎng)仍占主導地位,但 GaN 和 SiC 組件將提供更高的效率和更小的外形尺寸。
 
目前提出的 GaN 組件是在 GaN-on-Si 基板上形成的橫向高電子移動(dòng)率晶體晶體管(HEMT)。寬能隙市場(chǎng)目前有多家 AC 適配器新創(chuàng )公司,但截至目前還沒(méi)有一家主要 OEM 采用這種技術(shù)。接下來(lái),本文將比較這三種關(guān)鍵組件。
 
Avogy Zolt 充電器采用 SiC
2016 年,TechInsights 曾研究 Avogy 的 Zolt 筆記本電腦充電器,型號 ZM070LTPX01-G。盡管 Avogy 聲稱(chēng)是 GaN 組件供貨商,但 TechInsights 卻發(fā)現 Zolt 中采用了一個(gè) SiC 功率 FET,而且可能由 Cree 制造,包裝卻印上了 Avogy 的標記。
 
TechInsights 在 PntPower.com 的同事隨后指出,Avogy 采用 SiC 組件的原因之一是當時(shí) SiC 可用并有效。圖 1 展示了 Zolt 筆記本電腦充電器主板,并標示了 AV150-00028 SiC 組件的位置。
 
 對比 SiC、GaN 和硅,哪種 AC 適配器性能最好?
圖 1 Zolt 筆記本電腦充電器主板。
 
Avogy 現在已不再是一家獨立公司,但 Avogy Zolt 仍能透過(guò)第三方零售商購買(mǎi)。TechInsights 追蹤了 Zolt 產(chǎn)品的 14 項設計,涉及多家公司,其中包括英飛凌(Infineon)、Maxim、Microchip 和德州儀器(TI)等。
 
采用 GaN 的 RAVPower RP-PC104
自 2016 年以來(lái),GaN 商用市場(chǎng)取得了長(cháng)足發(fā)展?,F在有越來(lái)越多的供貨商提供基于 GaN 的 AC 適配器,包括 RAVPower、Anker、FINsix、Made in Mind(Mu One)等。
 
現在有許多供貨商提供 GaN FET 組件,從 GaN Systems 和 Navitas 等小型新創(chuàng )公司到英飛凌和 Panasonic 等大型企業(yè)。最近,TechInsights 發(fā)布了對 RAVPower RP-PC104 45 W USB-C 充電器的一些拆解結果,該充電器宣稱(chēng)基于 GaN 技術(shù)。
 
我們發(fā)現 RP-PC104 采用了兩顆 Navitas NV6115 GaN 功率 IC。圖 2 顯示 RP-PC104 主板,標示了 Navitas NV6115 的位置。
 
 對比 SiC、GaN 和硅,哪種 AC 適配器性能最好?
圖 2 RP-PC104 主板。
 
TechInsights 隨后在 Made in Mind Mu One 45W 充電器和 Aukey PA-U50 24W USB 充電器中也找到了 Navitas 組件。Mu One 充電器與 RavPower 充電器的設計基本相同,兩者似乎都基于 Navitas 參考設計。
 
Aukey PA-U50 尤其令人感興趣,因為它采用了新的 Navitas NV6250 整合半橋 IC。TechInsights 目前正在對其進(jìn)行仔細研究,圖 3 顯示了 RP-PC104 中整合 GaN HEMT 裸晶的 NV6115 芯片。
 
對比 SiC、GaN 和硅,哪種 AC 適配器性能最好?
圖 3 NV6115 芯片。
 
Innergie 60C 采用了硅
TechInsights 最近購買(mǎi)了由 Delta Electronics Group 制造的 Innergie 60C USB-C 60W 適配器,預期其應采用 GaN 組件。網(wǎng)絡(luò )傳聞該設備采用了一個(gè) 600V 英飛凌 CoolMOS 超接合面 MOSFET,但 Delta 用安全涂料遮蓋了標記。
 
TechInsights 對 Innergie 60C 的拆解證實(shí)了它的確采用了 600V 英飛凌 IPL60R185C7 CoolMOS 組件并使用了安全涂料。但是,在該產(chǎn)品中沒(méi)有找到任何 GaN 組件。
 
圖 4 顯示 Innergie 60C 內部的其中一小塊 PCB。圖中標示了英飛凌 IPL60R185C7 600V CoolMOS 的位置,但標記被遮蓋。TechInsights 計劃針對 600V 英飛凌 IPL60R185C7 CoolMOS 組件做一份更詳細的分析。
 
對比 SiC、GaN 和硅,哪種 AC 適配器性能最好?
圖 4 Innergie 60C 內部一塊 PCB。
 
AC 適配器前景展望
奇怪的是,在以上討論的三款 AC 適配器中,Innergie 60C 似乎提供了最佳的整體系統性能(表 1)。
 
 對比 SiC、GaN 和硅,哪種 AC 適配器性能最好?
表 1 三款適配器比較。
 
行動(dòng)充電器性能的衡量標準之一是功率密度,即每立方英吋體積產(chǎn)生的瓦數。Innergie 60C 明顯是這一指標的贏(yíng)家,其功率密度最高,為 17.4W/in3;而較早出現的 Avogy Zolt 則體積最大且功率密度最低。
 
Innergie 60C 的制造商 Delta 是一家 AC 適配器的成熟制造商,其聲稱(chēng)每年可以生產(chǎn) 8,000 萬(wàn)個(gè)筆記本電腦適配器。因此 Innergie 60C 的設計極有可能是經(jīng)過(guò)高度優(yōu)化,GaN 組件需要進(jìn)一步優(yōu)化才能有效地與硅基超接合面 MOSFET 技術(shù)競爭。
 
透過(guò)進(jìn)一步對幾大主要 OEM 商用充電器進(jìn)行研究,包括 Google Pixel 3、華為 Mate 200 Pro 和諾基亞 9 PureView 快速充電器,發(fā)現它們均采用了硅基超接合面 MOSFET 技術(shù)。顯然,硅技術(shù)繼續主導著(zhù)這個(gè)市場(chǎng)。
 
由于 SiC 技術(shù)成本相對較高,因此不太可能在 AC 適配器市場(chǎng)取得大范圍應用。相反,該技術(shù)更適合高壓應用,目前它已成功取代了電動(dòng)和混合動(dòng)力車(chē)市場(chǎng)中的硅 IGBT 技術(shù)。
 
TechInsights 還發(fā)現 GaN AC 適配器在功率密度方面還沒(méi)有超越高質(zhì)量的超接合面 AC 適配器。但無(wú)論如何,目前已知的 GaN 技術(shù)優(yōu)勢,以及業(yè)界對 GaN 解決方案開(kāi)發(fā)興趣將最終導致 GaN 在 AC 適配器市場(chǎng)中取得成功,期望在高效率、小尺寸、高功率的 AC 適配器中更多地見(jiàn)到 GaN 的身影。
 
目前在 GaN HEMT 功率晶體管市場(chǎng)已經(jīng)有許多參與者,包括相對較新的新創(chuàng )企業(yè)和大型成熟企業(yè)。硅和 SiC 技術(shù)似乎已有獨立的市場(chǎng)利基,期待看到創(chuàng )新持續增長(cháng)且不斷發(fā)展,GaN 也能成為適配器領(lǐng)域有力的競爭者。
 
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