產(chǎn)品特性：
- 采用2.3 mm x 2.8mm扁平SOT23F封裝
- 提供三倍于同類(lèi)較大封裝元件的封裝功率密度
- 集成了ESD、過(guò)壓、過(guò)流及過(guò)溫保護
- 導通電阻僅為500m?
- 邏輯電平輸入為3.3V或5V
應用范圍：
- 便攜應用
- 消費電子應用
Diodes公司擴展其IntelliFET產(chǎn)品系列，推出體積最小的完全自保護式低壓側MOSFET。該ZXMS6004FF元件采用2.3 mm x 2.8mm扁平SOT23F封裝，與正在使用的7.3 mm x 6.7mm SOT223封裝的元件相比節省了85%的占板空間。
雖然SOT23F的扁平封裝體積小巧，但其卓越的散熱性能可使ZXMS6004FF提供三倍于同類(lèi)較大封裝元件的封裝功率密度。這款最新IntelliFET的導通電阻僅為500m?，能夠使功耗保持在絕對極小值。
ZXMS6004FF將靜電放電（ESD）、過(guò)壓、過(guò)流及過(guò)溫保護集成于一個(gè)高散熱效率封裝，為元件本身及負載提供了完善的保護，有助于減少元件數、印刷電路板尺寸及系統總成本，滿(mǎn)足各種汽車(chē)及工業(yè)應用需要。該器件的超小外形也使空間有限的應用能夠首次集成自保護式的MOSFET。
該器件的連續額定電流為1A，且符合AECQ101標準，能耐受60V的負載突降瞬變。ZXMS6004FF的邏輯電平輸入為3.3V或5V，可通過(guò)微控制器輸出直接驅動(dòng)。
