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PMDE封裝的實(shí)機評估

發(fā)布時(shí)間:2022-01-26 來(lái)源:羅姆 責任編輯:wenwei

【導讀】本文將使用車(chē)載LED驅動(dòng)器BD81A44EFV-M及其評估板,對PMDU和PMDE的發(fā)熱和效率進(jìn)行比較評估,并以車(chē)載LED驅動(dòng)器BD81A44EFV-M及其評估板確認其結果。


//關(guān)鍵要點(diǎn) //


?在此次比較評估中,盡管 PMDE封裝的尺寸更小,但其封裝溫度Tc和效率卻達到了與PMDU同等的水平。

?如果效率同等,則可以推斷Tj也同等,這表明PMDE雖然尺寸更小,但卻表現出與PMDU同等的散熱性能。


本文將使用車(chē)載LED驅動(dòng)器BD81A44EFV-M及其評估板,對PMDU和PMDE的發(fā)熱和效率進(jìn)行比較評估,并以車(chē)載LED驅動(dòng)器BD81A44EFV-M及其評估板確認其結果。


電路圖和PCB布局


下面給出了BD81A44EFV-M評估板上的LED驅動(dòng)電路(DC-DC部分)。該LED驅動(dòng)器通過(guò)升降壓型DCDC轉換器來(lái)控制輸出電流。在該電路中,二極管D1和D2使用PMDE封裝SBD產(chǎn)品RBR2VWM40ATF、以及PMDU封裝SBD產(chǎn)品RBR2MM40ATF進(jìn)行比較。這兩種SBD的內部元件相同,只是封裝不同。


17.png

BD81A44EFV-M評估板中的LED驅動(dòng)電路

(DC-DC部分)和二極管D1、D2


另外,還在下面給出了該評估板的PCB布局。評估板共4層,表面和第4層(背面)的銅箔厚度為70μm,第2層和第3層為35μm。第1層的圖案如圖所示,第2、3、4層為74.2μm的正方形圖案。二極管D1和D2的安裝位置在粉紅色區域。


在該位置分別安裝RBR2VWM40ATF (PMDE) 和 RBR2MM40ATF (PMDU) 并進(jìn)行了比較評估。


18.png

BD81A44EFV-M評估板的PCB布局


發(fā)熱情況比較


下面是在評估板上運行時(shí),PMDU和PMDE的熱成像結果(封裝溫度Tc)。


1639566568412234.png

通過(guò)評估板上PMDE和PMDU的熱成像圖來(lái)比較Tc


結果顯示,PMDE和PMDU之間的Tc差異很小,降壓側的溫差為⊿Tc(D1)=1.7℃,升壓側的溫差為⊿Tc(D2)=1.2℃。盡管PMDE封裝的尺寸更小,但通過(guò)有效地向電路板散熱,PMDE封裝可以將封裝溫度Tc抑制在與PMDU封裝同等的水平。


效率比較


從效率比較結果可以看出,PMDE的效率峰值ηpeak(PMDE)為88.6%,PMDU的ηpeak(PMDU)為88.7%,兩者幾乎相同。由于所用SBD的內部元件相同(各溫度系數相同),因此可以推斷元件溫度Tj也是同等的。也就是說(shuō),在此次的評估條件下,PMDE封裝雖然比以往的PMDU封裝尺寸更小,但卻達到了與PMDU同等的散熱性能,熱失控的風(fēng)險也得以控制在同等水平。


20.png

評估板上SBD的PMDE和PMDU效率比較



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