臺灣工業(yè)技術(shù)研究院（Industrial Technology Research Institute，ITRI）與康寧共同開(kāi)發(fā)出了以卷對卷（R2R）工藝在100μm厚玻璃基板上形成電路的技術(shù)，可用于觸摸面板、顯示面板、太陽(yáng)能電池面板和有機EL照明等用途。雙方利用此次開(kāi)發(fā)的技術(shù)試制了3.5英寸的靜電容量式觸摸面板，包括智能手機表面的玻璃保護板板在內，試制品的厚度只有約600μm。

圖題：在超薄玻璃基板上形成觸摸傳感器

為了以卷對卷工藝在玻璃基板上形成電路，ITRI開(kāi)發(fā)出了支持（1）絲網(wǎng)印刷、（2）激光圖案化、（3 ）層壓、（4）狹縫擠壓涂層(Slot Die Coating)四種處理的專(zhuān)用裝置。試制的觸摸面板采用了其中的絲網(wǎng)印刷和層壓處理裝置。今后，打算“為顯示器、觸摸面板和太陽(yáng)能電池等廠(chǎng)商提供技術(shù)授權”（ITRI電子與光電研究所副所長(cháng)C.T.Liu）。

玻璃基板采用的是康寧公司2012年6月發(fā)布的厚100μm的超薄玻璃“Willow Glass”。該公司計劃2013年開(kāi)始量產(chǎn)，“將提供寬1m、長(cháng)300m左右的玻璃卷”（康寧玻璃技術(shù)部 Willow商業(yè)化主管Harrison S.Smookler）。

此前，卷對卷技術(shù)一般都采用薄膜基板。ITRI與康寧認為，與薄膜基板相比，玻璃基板在生產(chǎn)工藝的穩定性和透射率等特性方面更出色，以觸摸面板的試制品為例，“為降低透明電極ITO的電阻，需要進(jìn)行高溫處理。如果是薄膜基板的話(huà)就會(huì )收縮，而玻璃基板則不會(huì )出現此類(lèi)問(wèn)題”。