三星將在2021年開(kāi)始一項投資計劃。這些投資項目不僅包括閃存,還將包括部分晶圓業(yè)務(wù)。此外,三星還將積極投資相關(guān)供應鏈發(fā)展,如制造相關(guān)半導體材料、零組件或設備的公司。
Western Digital預計BiCS5 112層產(chǎn)品將在2021年廣受普及。目前96層BiCS4仍是主力,WD也預計將推出采用BiCS4的PCIe 4.0 SSD產(chǎn)品。
SK海力士表示將讓產(chǎn)品更多樣化發(fā)展,例如為服務(wù)器尋求128層SSD的客戶(hù)認證。為了提升技術(shù)領(lǐng)先地位,SK海力士還計劃通過(guò)生產(chǎn)176層4D NAND存儲產(chǎn)品來(lái)提高其成本競爭力。
鎂光最近首次推出了176層的閃存產(chǎn)品。如同其他頂級的DRAM制造廠(chǎng),該公司正在生產(chǎn)10奈米第三代(1z)的產(chǎn)品。預計美光將在2021年上半年推出第四代(1a)的DRAM。
KIOXIA宣布,其下一代SSD將NVMe帶入PCIe 5.0時(shí)代,并提供更高的密度和性能,為下一個(gè)世代的數據中心帶來(lái)突破。
Intel正在將期閃存業(yè)務(wù)出售給SK海力士,并設定了新的發(fā)展重點(diǎn)。Intel Optane技術(shù)將成為Intel 2021年及之后的重心。Intel將來(lái)將不再提供消費型的Optane SSD,并表示Optane SSD未來(lái)將著(zhù)重于企業(yè)級市場(chǎng)。
閃存2020-2021年供給/滿(mǎn)足率
• 滿(mǎn)足率: 供需趨近于平衡
• 庫存: 維持健康水位
• 價(jià)格趨勢: 晶圓/IC價(jià)格將逐漸上漲
• 控制器/零組件的短缺將對SSD FG交期產(chǎn)生沖擊
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以應用分析2020-20201年閃存產(chǎn)量比重
• 依應用分析閃存產(chǎn)量: SSD的比重預期在2021年Q2將超過(guò)50%
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內存2021年供需滿(mǎn)足率
• DRAM滿(mǎn)足率: 供不應求
• 庫存: 緊張
• 價(jià)格趨勢: 持續上漲
• 供給在2021年Q1仍將持續吃緊且價(jià)格上揚。庫存吃緊的情況預期將持續到2022年。
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2019-2021年全球內存產(chǎn)出比例
• 服務(wù)器的需求在2021年將有微幅復蘇。
• 2021年內存的應用主要著(zhù)重在5G和邊緣運算,因此服務(wù)器內存的成長(cháng)可期。
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威剛工業(yè)級eMMC(嵌入式多媒體卡)IEM5141A,將閃存和主控制器封裝成BGA芯片,尺寸精巧、布線(xiàn)難度低,并符合JEDEC eMMC 5.1標準,提供高效能、低功耗的優(yōu)點(diǎn);不僅適用于空間有限的IoT裝置、嵌入式系統,也可靈活運用在智慧家庭、車(chē)隊管理、工業(yè)自動(dòng)化、無(wú)人機、醫療等領(lǐng)域。
為確保
工業(yè)設備的耐用可靠,IEM5141A除了符合工業(yè)級寬溫(-40°C至+85°C)的要求,也支持過(guò)熱降頻保護(Thermal Throttling)與3K次的總寫(xiě)入/抹除次數 (P/E cycles)。而分區管理(Partitioning Management)則可提升扇區安全性和耐用性。此外,IEM5141A還獨家支持自動(dòng)休眠省電模式(Auto Sleep Mode),幫助工業(yè)設備有效節省功耗。
產(chǎn)品特點(diǎn)
• 總寫(xiě)入/抹除次數 (P/E cycles)達 3K次,耐用可靠
• 符合工業(yè)級耐寬溫(-40°C至85°C)要求
• 過(guò)熱降頻保護(Thermal Throttling)功能
• 自動(dòng)休眠省電模式: 有效節省功耗
• 區塊管理(Partitioning Management)功能: 提升扇區的安全性與耐用性
• LDPC ECC糾錯技術(shù)
• 適用于IoT裝置、嵌入式系統、智能家庭、車(chē)隊管理、工業(yè)自動(dòng)化、無(wú)人機、醫療等領(lǐng)域
產(chǎn)品規格
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應用領(lǐng)域
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