●與其他技術(shù)相比，艾邁斯半導體的dToF解決方案可覆蓋更大的距離范圍，且功耗更低

●集成ArcSoft成像軟件的選項可以實(shí)現新的應用，包括沉浸感更強的增強現實(shí)功能

●為了最大程度地減少集成工作量，艾邁斯半導體為移動(dòng)設備OEM提供完整的3D dToF解決方案——從光學(xué)傳感到場(chǎng)景重建，再到與RGB攝像頭集成

●艾邁斯半導體的3D dToF傳感解決方案將于2021年底開(kāi)始量產(chǎn)

 

2021年2月25日，全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）和計算機視覺(jué)成像軟件的領(lǐng)導廠(chǎng)商ArcSoft今天展示了一款3D直接飛行時(shí)間（dToF）傳感解決方案---是Android™移動(dòng)設備在3D傳感系統領(lǐng)域的最佳選擇之一。

 

集成艾邁斯半導體的3D光學(xué)傳感解決方案和ArcSoft的先進(jìn)中間件與軟件來(lái)實(shí)現即時(shí)定位與地圖構建（SLAM）和3D圖像處理，這讓制造商能夠快速且更簡(jiǎn)單地在移動(dòng)設備中實(shí)現增強現實(shí)（AR）功能。除了AR，高性能、低功耗的dToF傳感系統還支持其他有價(jià)值的應用，包括3D環(huán)境和物體掃描、攝像頭圖像增強，以及在黑暗條件下提供攝像頭自動(dòng)對焦輔助。

 

ArcSoft高級副總裁兼首席營(yíng)銷(xiāo)官Frison Xu表示：“在移動(dòng)設備中加載3D dToF技術(shù)有望激發(fā)出下一波熱門(mén)消費應用，從攝影增強到AR交互，例如室內造型和逼真重建。這也是ArcSoft對與艾邁斯半導體合作感到興奮和榮幸的原因。我們會(huì )將艾邁斯半導體全球領(lǐng)先的dTOF系統與ArcSoft的AR和計算機視覺(jué)核心引擎相結合，為消費者帶來(lái)出色的成像和AR體驗。由于更好的低光背景虛化、快速準確的自動(dòng)對焦、廣角且生動(dòng)的3D場(chǎng)景建模特性，這些為制造商在開(kāi)發(fā)令人興奮的移動(dòng)新應用時(shí)帶來(lái)重要的額外價(jià)值。”

 

艾邁斯半導體傳感、模塊和解決方案業(yè)務(wù)線(xiàn)高級副總裁Lukas Steinmann表示：“我們預見(jiàn)，從2022年開(kāi)始，高端Android移動(dòng)設備將會(huì )更大范圍地采用3D dToF技術(shù)來(lái)改善后置AR用例和圖像增強功能。ams很榮幸能與ArcSoft合作，在這個(gè)市場(chǎng)上占據領(lǐng)導地位。通過(guò)結合兩個(gè)互補的一流技術(shù)，我們將共同為高端移動(dòng)平臺用戶(hù)提供更優(yōu)化的AR用戶(hù)體驗。”

 

完整的3D dToF技術(shù)堆棧，可以最大限度減少移動(dòng)設備OEM的集成工作量

在世界移動(dòng)通信大會(huì )（MWC）上展示的系統是艾邁斯半導體和ArcSoft工程團隊通力合作開(kāi)發(fā)的成果。艾邁斯半導體預計該系統將在2021年底之前開(kāi)始投產(chǎn)，提供比現有方案更優(yōu)化的全集成3D dToF傳感解決方案。主要特性包括：

 

●在戶(hù)外的所有光照條件下，能夠在恒定分辨率的情況下提供出色的檢測范圍并保持絕對精度---這些都是其他3D解決方案無(wú)法達到的

●具有一流的高環(huán)境光抗擾性---與如今市面上提供的3D ToF解決方案相比，其峰值功率高出20倍

●針對移動(dòng)設備，優(yōu)化最低平均功耗---針對房間掃描距離范圍內高幀率（>30fps）運行環(huán)境。