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MRSI宣布在中國深圳建立HVM3芯片貼裝演示能力

發(fā)布時(shí)間:2018-11-16 責任編輯:lina

【導讀】MRSI Systems(Mycronic集團)宣布在其位于深圳龍華的姐妹公司,深圳市軸心自控技術(shù)有限公司工廠(chǎng)建立一項新的演示能力。
 
MRSI宣布在中國深圳建立HVM3芯片貼裝演示能力
 
MRSI Systems(Mycronic集團)宣布在其位于深圳龍華的姐妹公司,深圳市軸心自控技術(shù)有限公司工廠(chǎng)建立一項新的演示能力。我們將根據客戶(hù)的樣品材料,安排并提供我們市場(chǎng)領(lǐng)先的MRSI-HVM3產(chǎn)品的本地演示以及芯片貼裝應用。
 
這為中國現有和潛在的客戶(hù)提供了在中國國內直接評估MRSI-HVM3詳細性能的機會(huì ),我們有世界一流的本地應用工程師提供技術(shù)支持,以實(shí)現快速的產(chǎn)品演示和芯片貼裝的樣品制造。MRSI-HVM3產(chǎn)品系列提供業(yè)界領(lǐng)先的速度,面向未來(lái)的高精度(<3微米),以及真正的多工藝,多芯片,大批量生產(chǎn)的卓越靈活性。其雙機頭、雙共晶焊接臺、零時(shí)間吸嘴轉換系統的配置,超快速共晶焊接溫度的升降以及多層次多功能并行工藝自動(dòng)化處理實(shí)現了MRSI-HVM3產(chǎn)品系列卓越的性能。
 
MRSI-HVM3專(zhuān)為特定應用而設計,包括使用共晶和/或蘸膠工藝的CoC封裝、散熱基板芯片(CoS)封裝和基板芯片(CoB) 封裝。這也提供了一個(gè)絕佳機會(huì ),與我們的本地工藝專(zhuān)家討論基于我們的擴展機型的產(chǎn)品解決方案,我們的擴展機型HVM3e,HVM3P,H3TO和H3LD,基于與HVM3相同的設計,但分別專(zhuān)門(mén)配置了如頂部加熱, CoB,AOC或管盒封裝(gold-box)的傳送帶,WDM和EML TO-can封裝應用和大功率激光封裝應用等。
 
MRSI Systems Launches MRSI-HVM3P for New Applications
 
MRSI-H3TO Die Bonding Product Family Targeted at the 5G Wireless Network Supply Chain
 
MRSI-H3LD Die Bonder Targeted at the High Power Diode Laser Market
如需要在深圳工廠(chǎng)安排演示并了解MRSI的裝配解決方案如何滿(mǎn)足您的特定應用要求。請聯(lián)系MRSI Systems。
 
這是MRSI Systems的一個(gè)重要里程碑,通過(guò)我們新推出的MRSI-HVM3系列產(chǎn)品及時(shí)和相應的演示,使我們能夠更好地服務(wù)于我們當地的中國市場(chǎng)。

關(guān)于MRSI Systems
Mycronic集團旗下的MRSI Systems是全自動(dòng)、高速、高精度、靈活多功能的貼片系統的領(lǐng)先制造商。我們?yōu)榧す馄?、探測器、調制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收發(fā)器、LiDAR、VR/AR、傳感器和光學(xué)成像等產(chǎn)品的研發(fā)、小到中等批量生產(chǎn), 直至大批量生產(chǎn)提供“一站式”解決方案。  憑借30多年的行業(yè)經(jīng)驗和我們遍布全球的本地技術(shù)支持團隊,我們?yōu)樗屑墑e的封裝提供最有效的系統和組裝解決方案,其中包括晶片芯片(CoW)、基板芯片(CoC)、PCB和管盒封裝。
 
關(guān)于Mycronic
Mycronic是一家從事生產(chǎn)設備開(kāi)發(fā)、制造和銷(xiāo)售的瑞典高科技公司,滿(mǎn)足電子行業(yè)高精度和靈活性的要求。Mycronic總部位于斯德哥爾摩北部的T?by,該集團在中國、法國、德國、日本、新加坡、韓國、荷蘭、英國和美國均設有分公司。Mycronic (MYCR)在納斯達克斯德哥爾摩上市。
 
 
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