2018年9月14日，在由Arm中國及AIEC主辦的首屆“Arm人工智能開(kāi)發(fā)者全球峰會(huì )”上，瑞芯微Rockchip、Arm中國、OPEN AI LAB三方共同發(fā)布了基于RK3399芯片的EAIDK（Embedded AI Development Kit）開(kāi)發(fā)平臺，面向嵌入式AI人工智能應用方向產(chǎn)品的設計與開(kāi)發(fā)，是全球首款Arm架構的AI開(kāi)發(fā)板。
 

 

本次由瑞芯微Rockchip、Arm中國、OPEN AI LAB三方聯(lián)合發(fā)布的RK3399 EAIDK開(kāi)發(fā)平臺，是集參考設計、芯片調試和測試、芯片驗證一體的硬件開(kāi)發(fā)套件，依托OPEN AI LAB的AI核心軟件平臺AID以及瑞芯微RK3399芯片強大的多媒體接口和豐富的外圍接口，可為開(kāi)發(fā)者提供優(yōu)質(zhì)的硬件參考設計，使開(kāi)發(fā)者僅需簡(jiǎn)單修改或不修改參考設計的模塊電路，就可以完成AI人工智能產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)。

 

瑞芯微全球副總裁陳鋒表示：“瑞芯微在A(yíng)I人工智能芯片領(lǐng)域具有廣泛的商用經(jīng)驗與案例，已有大量產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴推出搭載RK3399芯片人工智能終端設備。本次發(fā)布的瑞芯微RK3399 EAIDK開(kāi)發(fā)平臺，將整合瑞芯微各方面資源優(yōu)勢，為AI人工智能開(kāi)發(fā)者、合作伙伴產(chǎn)品的多場(chǎng)景、全平臺開(kāi)發(fā)和生態(tài)布局提供全面支持。”
 

 

Arm中國副總裁金勇斌表示：“瑞芯微RK3399 EAIDK開(kāi)發(fā)板是采用Arm架構的首個(gè)AI開(kāi)發(fā)平臺，支持RK3399芯片的SDK開(kāi)發(fā)、應用軟件的開(kāi)發(fā)和運行等。該AI開(kāi)發(fā)平臺接口齊全、設計具備較強拓展性，可應用于不同AI使用場(chǎng)景，支持全功能驗證。”

 

瑞芯微RK3399芯片是瑞芯微旗下高端芯片之一，適用于高端平板電腦、筆記本電腦、智能監控器的高性能應用處理器，并且是4Kx2K內容的強大解決方案之一。在A(yíng)I人工智能領(lǐng)域，RK3399已實(shí)現多領(lǐng)域、多行業(yè)、多場(chǎng)景商用，包括智能家居、AI智能掃地機器人、IoT AI音箱、OTT等等。

“瑞芯微RK3399 EAIDK開(kāi)發(fā)平臺還具有較強的產(chǎn)學(xué)研拓展性，可為國內外高校理工科及教育機構相關(guān)AI開(kāi)發(fā)課程提供平臺支持，為AI人工智能全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展提供助力。”OPEN AI LAB解決方案總經(jīng)理徐海兵認為瑞芯微RK3399 EAIDK開(kāi)發(fā)平臺可應用的領(lǐng)域極為廣闊。
 

 

對開(kāi)發(fā)者而言，瑞芯微RK3399 EAIDK開(kāi)發(fā)平臺將為其提供三大助力優(yōu)勢：

1、降低開(kāi)發(fā)門(mén)檻：瑞芯微RK3399 EAIDK平臺為開(kāi)發(fā)者提供了“模塊化”的開(kāi)發(fā)環(huán)境，開(kāi)發(fā)者可輕松繞過(guò)技術(shù)難點(diǎn)，專(zhuān)注于產(chǎn)品創(chuàng )意與應用場(chǎng)景設計。

2、提升開(kāi)發(fā)效率：瑞芯微RK3399芯片具備豐富的接口類(lèi)型，開(kāi)發(fā)者可快速實(shí)現硬件開(kāi)發(fā)。

3、更開(kāi)放的環(huán)境：瑞芯微RK3399芯片開(kāi)放的SDK環(huán)境，使開(kāi)發(fā)者在軟件＋硬件方面均能更自由的研發(fā)、匹配，使產(chǎn)品更具競爭力。
 

 

首屆Arm人工智能開(kāi)發(fā)者全球峰會(huì )聚焦了全球AI人工智能產(chǎn)業(yè)鏈上下游頂尖芯片、軟件、硬件公司及企業(yè)領(lǐng)袖，吸引了近千余名國內外開(kāi)發(fā)者參與。Arm和Arm AI生態(tài)圈的技術(shù)以及產(chǎn)業(yè)界頂尖大拿為AI開(kāi)發(fā)者全面深度剖析了嵌入式智能系統。