HTC剛正式推出了新一代M8旗艦手機，該機擁有2、3Ghz高通801四核處理器，運行2G內存超強硬件配置，一體金屬機身以及400萬(wàn)像素后置ultrapixel攝像頭，盡管屏幕分辨率為達到2K屏，但其性能跑分超有三星S5、小米3等旗艦強機，另外通過(guò)對HTC M8拆機圖解來(lái)看，這款手機的做工非常精湛，拆解需要暴力進(jìn)行，這種做工最大的好處就是做工了得，質(zhì)量扎實(shí)可靠，但不足的是手機一旦壞了，維修機器困難。
拆掉SIM卡以及micro SD卡槽之后發(fā)現依然沒(méi)用，只能通過(guò)加熱的方法試試看看能不能把聽(tīng)筒前面板拆掉。去掉聽(tīng)筒面板之后真的看到了螺絲嗎，拆解有望了。
注意下方的揚聲器面板后同樣隱藏的有螺絲，拆下這里的螺絲之后才能進(jìn)軍下一步。
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HTC M8拆解只能這樣暴力進(jìn)行了。
去掉了螺絲之后后殼依然拆不下來(lái)，此時(shí)只能寄希望于撬棍了，撬的時(shí)候一定要小心，碰壞了什么零件就沒(méi)救了。
拆解很順利，并沒(méi)有碰壞什么零件，在背部除了有一個(gè)飛線(xiàn)比較煞風(fēng)景之外整體看上去還是不錯的，金屬屏蔽面積非常大。
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后蓋的總重量是27.5克，占了整機的接近1/3。
HTC M8內部拆解開(kāi)始!
下面要做的是移除各種排線(xiàn)，大量的屏蔽貼紙給拆解造成了一定的麻煩。
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HTC M8內部拆解。
撕開(kāi)屏蔽罩之后就看到了排線(xiàn)的接口，用撬棒一個(gè)個(gè)小心撬下。
移除主板的過(guò)程是十分痛苦的，HTC這么設計無(wú)疑是加大的維修難度。
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主要零部件均位于主板背面，具體：紅色：來(lái)自爾必達的2GB內存芯片，編號為FA164A2PM，驍龍801處理器封裝在它的下方，我們是看不到的，除非暴力拆解；橙色：來(lái)自Sandisk的32GB NAND閃存芯片，編號為SDIN8DE4；黃色：來(lái)自意法半導體的0100 AA 9058401 MYS芯片，用途未知；綠色：高通的PM8941以及PM8841電源管理芯片；藍色：來(lái)自Avago的ACPM-7600功率放大器；粉色：來(lái)自Synaptics的S3528A觸控芯片；黑色：高通的WTR1625L射頻模塊。
開(kāi)始拆電池，電池下方有大量雙面膠固定，拆除起來(lái)相當麻煩。電池容量為2600mAh，HTC表示100%的電量可以待機2周，即便是剩下5%的電量也能堅持15個(gè)小時(shí)，這得益于更加強大的低功耗傳感器以及適當的優(yōu)化。
HTC M8內置2800mAh電池是常州上揚光電有點(diǎn)公司生產(chǎn)的，純正的中國制造。
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下面開(kāi)始拆攝像頭部分的零件，首先是振動(dòng)器，HTC居然把它放在了攝像頭旁邊.
HTC M8上部主板拆解。
主板拆解圖示。
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攝像頭部分的主板居然也是用雙面膠固定的，太可惡了！
小心的取下攝像頭模塊.
雙后置攝像頭，看不出太多有用的信息.
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拆卸下來(lái)的HTC M8前置500萬(wàn)像素前置攝像頭.
剩下的主板上也有些小零件，具體為：紅色：NXP 44701 NFC主控芯片；橙色：高通的QFE1550移動(dòng)包絡(luò )追蹤芯片。
背面除了排線(xiàn)接口以外沒(méi)別的東西.
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拆除下置揚聲器。
圖為HTC M8揚聲器模塊特寫(xiě).
HTC M8底部小主板拆解圖.
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最后拆下的模塊包含有3.5mm耳機接口、micro USB接口以及麥克風(fēng).
HTC M8手機屏幕拆機，拆解需要熱一熱屏幕.
然后用薄片撬開(kāi)屏幕
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HTC M8屏幕分離拆解，這里有頻線(xiàn)，不小心很容易弄斷。
拆解下來(lái)的HTC M8屏幕特寫(xiě).
HTC M8屏幕的厚度為2.1mm,非常薄。
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這就是HTC One的中框了。
HTC M8拆機內部原件全家福--總的來(lái)說(shuō)，HTC M8非常難修了，一旦HTC M8內部某個(gè)零部壞了基本上就沒(méi)救了。
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