電阻－溫度特性

 

NTC熱敏電阻的電阻－溫度特性曲線(xiàn)如下圖：

 

 

通常我們用以下幾個(gè)參數來(lái)定義該曲線(xiàn)：

 

R25: 25℃時(shí)NTC本體的電阻值

 

B值：材料常數，是用來(lái)表示NTC在工作溫度范圍內阻值隨溫度變化幅度的參數，與材料的成分和燒結工藝有關(guān)。另外NTC的B值會(huì )受溫度變化的影響，因此通常我們會(huì )選取曲線(xiàn)上兩個(gè)溫度點(diǎn)來(lái)計算。表示B值時(shí)要把選取的溫度點(diǎn)標明，如B25/85。B值越大表明阻值隨溫度的升高降低得越快，B值越小則相反。如下圖：

 

 

ɑ值：所謂電阻溫度系數(α)，是指在任意溫度下溫度變化1°C時(shí)的零負載電阻變化率。電阻溫度系數(α)與B值的關(guān)系，可用下式表示：

 

 

這里α前的負號(－)，表示當溫度上升時(shí)零負載電阻降低。

 

以上三個(gè)參數是我們在選擇NTC時(shí)應該初步了解的參數，下面我們對其他參數也做一些介紹。

 

散熱系數 

 

散熱系數(δ)是指在熱平衡狀態(tài)下，熱敏電阻元件通過(guò)自身發(fā)熱使其溫度上升1°C時(shí)所需的功率。

 

在熱平衡狀態(tài)下，熱敏電阻的溫度T1、環(huán)境溫度T2及消耗功率P之間關(guān)系如下式所示。

 

 

規格中的數值一般為25°C靜止空氣條件下測定的典型值。

 

最大功率

 

在額定環(huán)境溫度下，可連續負載運行的功率最大值, 也稱(chēng)“額定功率”。

 

通常是以25°C為額定環(huán)境溫度、由下式計算出的值。

 

額定功率=散熱系數×（最高使用溫度－25°C） 

 

對應環(huán)境溫度變化的熱響應時(shí)間常數

 

指在零負載狀態(tài)下，當熱敏電阻的環(huán)境溫度發(fā)生急劇變化時(shí)，熱敏電阻元件產(chǎn)生最初溫度與最終溫度兩者溫度差的63.2%的溫度變化所需的時(shí)間。熱敏電阻的環(huán)境溫度從T1變?yōu)門(mén)2時(shí)，經(jīng)過(guò)時(shí)間t與熱敏電阻的溫度T之間存在以下關(guān)系。

 

 

常數τ稱(chēng)為熱響應時(shí)間常數。

 

上式中，若令t=τ時(shí)，則(T-T1)/(T2-T1)=0.632。

 

換言之，如上面的定義所述，熱敏電阻產(chǎn)生初始溫度差63.2%的溫度變化所需的時(shí)間即為熱響應時(shí)間常數。

 

經(jīng)過(guò)時(shí)間與熱敏電阻溫度變化率的關(guān)系如下表所示。

 

 

通常為下列測定條件下的典型值。 靜止空氣中環(huán)境溫度從25°C至85°C變化時(shí)，熱敏電阻的溫度變化至62.9°C所需時(shí)間。另外應注意，散熱系數、熱響應時(shí)間常數隨環(huán)境溫度、組裝條件而變化。

 

NTC的阻值公差及相應的溫度公差

 

NTC的阻值公差在不同溫度下是不一樣的，如下面的計算公式，不同溫度下阻值公差受常溫下阻值R25公差和B值公差影響。阻值的變化如下面的曲線(xiàn)所示：

 

 

當NTC用來(lái)做溫度檢測時(shí)，通常我們需要了解NTC可以支持的溫度公差，這樣我們就需要進(jìn)行轉換，用阻值公差除以ɑ溫度系數，公式如下：

 

 

NTC的R-T表

 

NTC的R-T表是電子工程師在設計電路時(shí)必須要得到的信息，表格是通過(guò)公式計算出來(lái)的， 所以溫度間隔可以自由設定，鑒于NTC檢測溫度的精度，通常溫度間隔設為1°C。例如下表：

 

 

NTC在電路中的應用

 

在深入了解了NTC的基本參數后，我們再來(lái)簡(jiǎn)單看看如何在電路中使用NTC。

 

當NTC用來(lái)做溫度檢測，監控或者補償時(shí)，通常需要串聯(lián)一個(gè)電阻，阻值的選擇可根據需要重點(diǎn)檢測的溫度區域和流過(guò)的電流大小來(lái)決定，一般情況下會(huì )串聯(lián)一個(gè)和NTC常溫電阻值一樣的電阻，并且保證流過(guò)的電流要足夠小以免產(chǎn)生自熱，影響檢測精度。檢測到的信號是NTC電阻上的分壓，如果希望得到分壓與溫度的曲線(xiàn)更加線(xiàn)性，可以采用下面的電路。

 

 

通過(guò)調整Rs和Rp 就可以獲得更加線(xiàn)性的曲線(xiàn)，如下圖：

 

 

NTC 在使用中需要注意的事項如下

 

1.一定要加合適的串聯(lián)電阻，不然NTC使用的時(shí)候會(huì )發(fā)生熱崩潰，因為電流流過(guò)NTC會(huì )發(fā)熱，如果熱量不能及時(shí)耗散掉，NTC的溫度會(huì )升高，然后阻值下降，這時(shí)電流會(huì )顯著(zhù)增加，NTC會(huì )變得更熱，這樣循環(huán)最終可能導致NTC被燒毀，甚至起火。

 

2.NTC的端部電極通常由Ag組成，在使用不當時(shí)會(huì )發(fā)生銀遷移，導致NTC短路。使用中要避免NTC接觸到水。

 

3.焊接時(shí)的高溫會(huì )造成NTC不可逆的阻值漂移，一些情況下可能會(huì )造成5%的漂移，所以盡量避免高溫焊接。

 

4.NTC SMD是由陶瓷構成，安裝時(shí)可能會(huì )造成斷裂，如下圖：

 

 

貼片NTC的結構及比較

 

貼片NTC是目前市場(chǎng)上最常用的NTC封裝方式，由于生產(chǎn)工藝不同，其主流產(chǎn)品的結構主要分為以下三種。

 

1.厚膜貼片型，結構如下：

 

 

用厚膜工藝+燒結而成，制造商主要是Tateyama，KOA等。

 

2.疊層貼片型，結構如下：

 

先制備陶瓷薄片，然后疊加在一起，工藝與MLCC類(lèi)似，帶有內部電極，主要制造商有Murata, TDK等。

 

 

3.實(shí)心陶瓷貼片型，結構如下：

 

 

工藝十分古老，陶瓷燒結成磚型，然后做精密的機械切割，最后做電極，主要制造商有EPCOS，Vishay等。

 

下面我們把三種產(chǎn)品做一個(gè)簡(jiǎn)單的性能比較，如下表：

 

 

厚膜工藝的貼片NTC是較新的工藝技術(shù)，但它在反應速度，長(cháng)期的穩定性，可靠性方面的表現都優(yōu)于其他結構的產(chǎn)品，另外在價(jià)格上也十分具有優(yōu)勢，未來(lái)的應用中可能會(huì )成為主流的應用方案。

作者：開(kāi)步呂工

 

 

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