隨著(zhù)電子設計的復雜度不斷攀升，設計過(guò)程中需考慮的因素也越來(lái)越多，不只是原理圖輸入和電路板布局，可能需要對信號完整性、熱模擬、量產(chǎn)可行性設計以及配電網(wǎng)絡(luò )完整性等因素進(jìn)行分析。不僅如此，若要設計出最佳的系統，還需要協(xié)同設計IC封裝和電路板的能力，從而快速完成符合需求的產(chǎn)品。

PADS進(jìn)軍中小型企業(yè)市場(chǎng)

一直以來(lái)，PCB市場(chǎng)都按客戶(hù)企業(yè)規模來(lái)劃分市場(chǎng)。在今天的市場(chǎng)競爭中，Mentor Graphics 系統設計部門(mén)事業(yè)發(fā)展經(jīng)理David Wiens認為，公司的具體需求與規模大小無(wú)關(guān)，大公司可能因為分工明確，每個(gè)人的職能較為單一。而小公司雖然組織結構上比較簡(jiǎn)單，但是也會(huì )設計較為復雜的產(chǎn)品。此外，還有一類(lèi)屬于自我驅動(dòng)型的公司，它們過(guò)去并不是Mentor的目標客戶(hù)，這類(lèi)客戶(hù)對成本非常敏感，因此在工具的投入方面很有限，但是這類(lèi)企業(yè)運作靈活、成長(cháng)非?？?。

基于上述原因，Mentor重新劃分市場(chǎng)，希望能覆蓋更多的目標群體。即不以企業(yè)規模來(lái)劃分，而是根據產(chǎn)品設計的復雜度來(lái)提供工具支持。

新推的三款PADS系列產(chǎn)品分別為標準型、標準加強型和專(zhuān)業(yè)型。標準型包括原理圖和電路板設計；標準加強型增加約束管理、高速網(wǎng)路約束、布線(xiàn)、訊號/熱分析/類(lèi)比模擬以及派生設計；專(zhuān)業(yè)型包含上述兩項產(chǎn)品的功能之外，更提供高階產(chǎn)品--Xpedition的相關(guān)技術(shù)，譬如草圖布線(xiàn)、同步2D/3D設計和設計審查等功能。全新PADS系列除了易學(xué)易用等特點(diǎn)，還融合了高效設計與分析技術(shù)，具有較高的性?xún)r(jià)比。據了解，新PADS產(chǎn)品系列的定價(jià)對Mentor來(lái)說(shuō)幾乎是史低，這也從一定程度上體現了他們進(jìn)軍中低端市場(chǎng)的決心。

那么，全新PADS系列將主要惠及哪些公司或群體？David Wiens解釋說(shuō)，“在中小企業(yè)內工作的獨立工程師，或是隸屬于大企業(yè)內的個(gè)別團隊（如原型設計、驗證參考設計和執行制造研究），他們通常負責執行PCB電子產(chǎn)品的全流程設計、分析和制造數據交付任務(wù)。過(guò)去，進(jìn)行復雜設計的工程師，唯一選擇是接受企業(yè)解決方案，而其中很多人由于預算限制和大量基礎設施要求而無(wú)法執行。而且，這一任務(wù)漸漸落在負責執行整個(gè)設計過(guò)程的獨立工程師的身上，價(jià)格較低的產(chǎn)品往往不能滿(mǎn)足他們的全面需求。” David Wiens進(jìn)一步介紹，現在的情況不同了，PADS套件性?xún)r(jià)比非常高，工程師能夠通過(guò)更短的時(shí)間、更少的迭代和費用獲得可行性設計，并將其更快地推向市場(chǎng)。他們也可以有更多的時(shí)間大膽地嘗試，追尋性能和功能上的更佳表現。

打通芯片→封裝→電路板設計流程

并不是所有的公司都像Intel一樣兼有IC設計、封裝以及PCB部門(mén)，如果是不同的公司各自負責這些環(huán)節，那么很可能在溝通方面出現問(wèn)題，因為通常都是下游被動(dòng)采用上游的方案。但有了Mentor 的Xpedition Package Integrator，這種局面會(huì )大大改觀(guān)。據了解，Xpedition Package Integrator解決方案推出約兩年了，經(jīng)過(guò)大客戶(hù)的使用后，反響良好，現在終于成熟化并正式推向市場(chǎng)。

David Wiens表示，一個(gè)完整的電子系統包括無(wú)數個(gè)子系統，而各個(gè)子系統就如同黑盒子一樣，要進(jìn)行系統級的優(yōu)化非常困難?，F在，Mentor用于IC、封裝和PCB協(xié)同設計與優(yōu)化的Xpedition Package Integrator解決方案，能夠更快、更高效地完成系統設計。它能夠自動(dòng)規劃、裝配和優(yōu)化當今復雜的多芯片封裝，通過(guò)獨特的虛擬芯片模型概念，可真正實(shí)現IC到封裝協(xié)同優(yōu)化。為了支持對計劃的新產(chǎn)品進(jìn)行早期的營(yíng)銷(xiāo)層面研究，用戶(hù)現在只需使用最少的源數據即可以規劃、裝配和優(yōu)化復雜的系統，從而更快、更高效地進(jìn)行物理布線(xiàn)路徑和無(wú)縫的工具集成，從而實(shí)現快速的樣機制作，推進(jìn)生產(chǎn)流程。

David Wiens表示，隨著(zhù)芯片的集成度逐漸提升，這一解決方案會(huì )更加凸顯其價(jià)值。因為隨著(zhù)單一芯片上所集成的功能越來(lái)越多，芯片的良率會(huì )下降，因此可以通過(guò)這一方案進(jìn)行預判來(lái)決定如何封裝，而以往只能基于經(jīng)驗來(lái)操作。通過(guò)實(shí)際建模得到的參數，可便于客戶(hù)更好地來(lái)平衡性能、成本要求，來(lái)決定具體的封裝形式或是設計架構。據了解，Xpedition Package Integrator還提供了業(yè)界首個(gè)用于BGA球映射規劃和優(yōu)化的正式流程，該流程根據用戶(hù)規則定義、基于“智能管腳”的概念。此外，還采用了多模式連接管理系統（結合了硬件描述語(yǔ)言、電子表格和原理圖），可提供跨域管腳映射和系統級跨域邏輯驗證。


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