具有裸露芯片焊盤(pán)的引腳架構芯片級封裝(LFCSP)和四方扁平封裝(QFP)提供了一種將熱量從元件傳遞到印刷電路板(PCB)、從而降低熱阻的有效解決方案。芯片焊盤(pán)的底部是裸露而不是封裝的，應作為集成式散熱器焊接到PCB上。推薦的PCB設計包含一個(gè)用于裸露焊盤(pán)的焊盤(pán)。 該焊盤(pán)應包括連接到PCB上的多個(gè)接地層的通孔陣列，從而為熱能提供低熱阻路徑。

裸露焊盤(pán)允許在封裝內使用打地線(xiàn)，從而提供更多的靈活性和優(yōu)勢。 這些焊線(xiàn)從芯片上的接地墊直接連到芯片焊盤(pán)，而不是某一個(gè)封裝引腳。外部連接接地層的裸露焊盤(pán)還構成一個(gè)低阻抗的電氣路徑。 有經(jīng)驗的設計人員都知道，高性能IC通常在相鄰引腳上有電源連接和接地連接，以形成緊密耦合的低電感環(huán)路，用于傳導接地回路電流。 電源和接地電流的相反極性產(chǎn)生的互感可以降低阻抗。

在混合信號設計中，電源和接地連接上的瞬態(tài)電流是由數字電路開(kāi)關(guān)、I/O活動(dòng)、模擬信號擺幅產(chǎn)生的。 這些瞬態(tài)會(huì )在電源上產(chǎn)生噪聲，或耦合至器件內的敏感節點(diǎn)，從而降低模擬電路的性能。 打地線(xiàn)常用于構建緊密耦合的電流環(huán)路，無(wú)需額外的封裝引腳。 空閑出來(lái)的引腳可以用于其他信號、功能和電源連接。

這些內部打地線(xiàn)通常缺少資料，導致用戶(hù)對ADC或DAC如何實(shí)現高性能且無(wú)需相同數量的電源和接地連接感到迷惑。 某些情況下，器件可能沒(méi)有任何接地引腳，因而完全依賴(lài)外部焊盤(pán)提供所有接地連接。