2.端口的濾波設計也是根據產(chǎn)品和實(shí)際測試的情況來(lái)決定，一般情況下會(huì )靠近端口預留CMC位置，Power pin上 0.1 Cap，至于端口的割地如果選擇割地那么UGND與PGND的連接務(wù)必牢記，另外提醒在整改時(shí)很多人嘗試在D+ D-上增加 Cap，但容值最好不超過(guò)22pf。

3.對于USB 2.0 機構設計的重要性不言而喻，機構設計主要集中在接地設計上，也就是接口和單板的接觸以及接口和機構件的接觸。

4.USB 2.0 在實(shí)際整改之中造成困擾的一大原因是因為線(xiàn)纜，線(xiàn)纜是EMC 問(wèn)題中的重要原因，這里書(shū)中經(jīng)常會(huì )說(shuō)明一定要360°環(huán)接，但是真正做到360°環(huán)接的很少，造成不同線(xiàn)纜有不同效果的情況，一般原因是USB 屏蔽層的編織網(wǎng)密度（小白曾對兩條USB Cable做過(guò)比對，120條金屬絲的屏蔽層和160條金屬絲屏蔽層的差異會(huì )在2-3dB，有時(shí)候甚至更明顯）還有很多優(yōu)質(zhì)的USB Cable中會(huì )額外增加一條GND。小白看了不少帶USB線(xiàn)纜的電子設備，有的是將USB Cable的屏蔽層擰成一股焊接在USB Connector上或是焊接在單板上，有的是只取出其中的部分金屬絲擰成一股焊接，還有甚者對屏蔽層根本不做處理，這些也經(jīng)常會(huì )被我們忽略，但是這些問(wèn)題恰恰是造成USB 輻射招標 EMS 測試 fail的關(guān)鍵原因。

5.另外測試時(shí)AE的USB端口EMC設計是否良好，也對EUT的測試有不小影響。

6.USB端口的電路設計其實(shí)很多，也就是那三板斧，某些初學(xué)者，測試不過(guò)，以為學(xué)過(guò)標準電路設計，立馬就考慮PCB的設計問(wèn)題，然后動(dòng)板子，這其實(shí)是EMC大忌，殊不知，如果標準電路能解決問(wèn)題，那么EMC工程師也就不需要成天蹲在暗示里了。所以說(shuō)與其費時(shí)費力焊電容改板子，不如多試幾條USB線(xiàn)，改一改周邊，由外向內研究，此為上策。

優(yōu)秀網(wǎng)友“LED2013"的解答如下：

PCB的連接比較復雜，各連接線(xiàn)都必須要短而且不得不短，設計的時(shí)候從性能上說(shuō)，也是完全有必要的。
接口設計要通過(guò)無(wú)數的實(shí)驗才能得到正確的數值，各元件的取值都要穩妥，比如電容取值要準確。
接地設計也是一門(mén)深度技術(shù)， 設計的時(shí)候要格外注意。
以及總線(xiàn)接口端電源線(xiàn)和地線(xiàn)設計，保護地可以放置在PCB板的任何一層上，它和信號地分割開(kāi)。保護地和信號地之間的間距不應小于25mil。
其次是拓撲結構設計，芯片需要外接一個(gè)較高頻率的晶振，盡量靠近USB芯片的時(shí)鐘輸入腳。晶振下不要布置任何信號線(xiàn)，并且在時(shí)鐘線(xiàn)周?chē)鷳灿型暾男盘柕亍?br />
對此你們還有更好的見(jiàn)解嗎，如有可以繼續在該貼中回復，共同跟廣大網(wǎng)友共同探討有關(guān)USB接口的電磁兼容設計問(wèn)題。

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