【導讀】RFID技術(shù)由于其性能穩定,價(jià)格合理等特點(diǎn)得到廣泛的應用,然而,其干擾破壞問(wèn)題也來(lái)越突出,主要表現為識別距離遠低于設計距離、讀卡器和電子標簽不響應,讀取失敗。因此,解決高頻電子標簽干擾問(wèn)題刻不容緩。
近幾年,13.56MHz的高頻RFID技術(shù)由于性能穩定、價(jià)格合理,此外其讀取距離范圍和實(shí)際應用的距離范圍相匹配,因而在公交卡、手機支付方面的應用得到廣泛的應用,尤其是在韓國、日本等地。下面兩張圖片,圖1為韓國某餐館用手機支付就餐費用的實(shí)例,圖2為電子標簽貼合在手機電池上的圖片。

圖1:手機通過(guò)RFID讀卡器進(jìn)行交費

圖2:手機電池上的13.56MHz電子標簽

圖3:手機電池上的13.56MHz電子標簽結構圖
然而,隨著(zhù)RFID的應用日漸廣泛, 其干擾破壞問(wèn)題越來(lái)越突出。其破壞作用主要表現在兩個(gè)方面:1>識別距離遠低于設計距離; 2>讀卡器和電子標簽不響應,讀取失敗。在實(shí)際的高頻RFID電子標簽應用中,我們需要著(zhù)重考慮13.56MHz的RFID電子標簽的貼合位置,由于標簽尺寸較大,而實(shí)際允許的空間有限等原因,電子標簽需要直接貼附在金屬表面上或同金屬器件相臨近的位置,如手機用的13.56MHz的RFID智能標簽,因為空間問(wèn)題,就經(jīng)常直接集成在電池鋁合金沖壓外殼上,這樣以來(lái),在識別過(guò)程中,電子標簽易受電池鋁合金金屬沖壓外殼的渦流干擾,致使RFID標簽的實(shí)際有效讀距離大大縮短或者干脆就不發(fā)生響應,讀取徹底失敗。實(shí)踐證明這類(lèi)干擾問(wèn)題是經(jīng)常發(fā)生的,我們需要采取一定的措施進(jìn)行預防。
RFID讀取失敗的原因分析及Amotech鐵氧體片抗干擾應用的機制分析
對于常規的高頻RFID電子標簽及識別系統,在自由空間中沒(méi)有其它干擾源時(shí),其發(fā)生不讀取失效的機率很小,即便有,失效原因也常常是源于RFID系統中某個(gè)或某部分硬件/軟件,或標簽的匹配等原因。在手機等手持式電子設備中,電子標簽要集成或貼合到電子設備上,作為設備的一個(gè)部件發(fā)揮功能,往往因空間有限,不可避免要將RFID標簽(通常是被動(dòng)式的)貼在金屬等導電物體表面或貼在臨近位置有金屬器件的地方。這樣來(lái),標簽在讀卡器發(fā)出的信號作用下激發(fā)感應出的交變電磁場(chǎng)很容易受到金屬的渦流衰減作用而使信號強度大大減弱,導致讀取過(guò)程失敗。因此,為了產(chǎn)品能夠更好的應用讀卡,需要在產(chǎn)品中增加鐵氧體片。
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