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SiC 和 GaN 功率器件的可靠性和質(zhì)量要求

發(fā)布時(shí)間:2023-05-31 責任編輯:lina

【導讀】在 SiC 方面,GeneSiC 使用溝槽輔助平面柵極工藝流程,確??煽康臇艠O氧化物和具有較低傳導損耗的器件。測試表明,在 150-kHz、1,200-V、7.5-kW DC/DC 轉換器應用中,溫度較低的器件運行溫度約為 25°C。據估計,這種溫差可將器件壽命提高 3 倍。該公司對其 SiC 產(chǎn)品進(jìn)行了 100% 的雪崩測試,其示例如圖 3 所示。


Innoscience 和其他公司已經(jīng)超越了標準的可靠性和生產(chǎn)測試來(lái)強調部件失效,推斷出可以估計 1 ppm 故障率壽命的壽命曲線(xiàn)。動(dòng)態(tài)導通電阻 (R DS(on) ) 作為 GaN 在開(kāi)關(guān)應用中可能的故障模式而被廣泛討論,并且可以被視為材料缺陷的征兆。Innoscience通過(guò)多項工藝改進(jìn)解決了這個(gè)問(wèn)題??刂?e-mode HEMT 柵極中的鎂摻雜分布以及 Innoscience 的應變增強層 (SEL) 技術(shù)的使用顯著(zhù)改善了動(dòng)態(tài) R DS(on) 行為,在整個(gè)電壓、溫度范圍和1,000 小時(shí)的電阻開(kāi)關(guān)周期,如圖 1 所示。


SiC 和 GaN 功率器件的可靠性和質(zhì)量要求

圖 1:在柵極中使用 SEL 改善 GaN 動(dòng)態(tài) RDS(on)(:PCIM 2023 小組討論期間的 Innoscience)


另一個(gè)備受關(guān)注的領(lǐng)域是 GaN HEMT 器件缺乏雪崩能力。然而,這些設備固有的高過(guò)壓能力使它們可以安全使用,并具有超過(guò)正常設備工作電壓的足夠瞬態(tài)余量。Innoscience 現在已經(jīng)在幾年內出貨了 1.2 億個(gè) GaN 部件,零退貨。

英飛凌科技 SiC 副總裁 Peter Friedrichs 表示,在 SiC 器件的早期開(kāi)發(fā)階段(2011 年左右),客戶(hù)發(fā)現了幾個(gè)與器件穩定性相關(guān)的問(wèn)題。這些是 SiC 所獨有的,因此需要加以了解。設備必須在標準資格流程之外進(jìn)行測試,并強調觸發(fā)故障模式以導出故障模型。圖 2 中的典型浴缸故障率曲線(xiàn)顯示了這種用于測量設備磨損的穩健測試。


SiC 和 GaN 功率器件的可靠性和質(zhì)量要求
圖 2:SiC 器件的穩健性驗證(:PCIM 2023 小組討論期間的 Infineon Technologies)


設備的操作模式可以調節故障行為。一旦理解了故障模式,就可以使用它來(lái)改變硅片中通常使用的鑒定過(guò)程。例如,傳統上用于硅器件鑒定的 1,000 小時(shí)壓力測試是否足以用于 SiC。英飛凌還沒(méi)有一個(gè) SiC 領(lǐng)域失敗返回。

onsemi 的技術(shù)人員 Jaume Roig Guitart 討論了在 onsemi 完成的 SiC 制造和電氣篩選。Onsemi 具有垂直制造流程的優(yōu)勢。這包括從晶體生長(cháng)一直到器件封裝的能力。因此,它可以嚴格控制整個(gè)流程以確保高質(zhì)量的處理和在線(xiàn)檢查,以排除任何致命缺陷、老化電氣篩選和動(dòng)態(tài)部件平均測試以去除異常值??蛻?hù)應用程序任務(wù)概況是為此定制資格計劃的關(guān)鍵步驟。Onsemi 是 JEDEC、ARC 和 AQG324 等質(zhì)量標準制定委員會(huì )的積極參與者。

Navitas Semiconductor 收購了 GeneSiC,現在同時(shí)生產(chǎn) SiC 和 GaN 功率器件。Navitas 企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)和投資者關(guān)系副總裁 Stephen Oliver 表示,該公司在 GaN 方面的方法是將驅動(dòng)器和其他傳感和保護功能整體集成到 GaN 芯片本身中。這允許增加可靠性增強功能,例如在引腳上具有 2kV ESD 保護、過(guò)熱和過(guò)流保護以及更受控的柵極驅動(dòng)。

Navitas 已出貨超過(guò) 7500 萬(wàn)個(gè) GaN IC 部件,現場(chǎng)使用時(shí)間超過(guò) 5000 億小時(shí)。故障率 <1 ppm。Navitas 以高速(2 MHz)測試其 GaN 產(chǎn)品,這對于發(fā)現和解決器件開(kāi)發(fā)過(guò)程中的一些問(wèn)題至關(guān)重要。硬開(kāi)關(guān)與軟開(kāi)關(guān)等特定于應用程序的測試可能會(huì )顯示出獨特的故障特征。

在 SiC 方面,GeneSiC 使用溝槽輔助平面柵極工藝流程,確??煽康臇艠O氧化物和具有較低傳導損耗的器件。測試表明,在 150-kHz、1,200-V、7.5-kW DC/DC 轉換器應用中,溫度較低的器件運行溫度約為 25°C。據估計,這種溫差可將器件壽命提高 3 倍。該公司對其 SiC 產(chǎn)品進(jìn)行了 100% 的雪崩測試,其示例如圖 3 所示。


SiC 和 GaN 功率器件的可靠性和質(zhì)量要求

圖 3:GeneSiC 對 SiC MOSFET 的雪崩測試波形(:Navitas Semiconductor 在 PCIM 2023 的小組討論中)


在討論的問(wèn)答階段,有人問(wèn)了一個(gè)關(guān)于生產(chǎn)可靠性篩選測試的重要性的問(wèn)題。Lidow 解釋說(shuō),設備中的外在缺陷通??梢酝ㄟ^(guò)生產(chǎn)過(guò)載測試來(lái)篩選出來(lái)??梢酝ㄟ^(guò)定期抽樣和運行高度加速的壓力測試來(lái)發(fā)現內在缺陷。這可以確保不會(huì )產(chǎn)生新的故障模式。

Guitart 表示,onsemi 已經(jīng)證明 SiC 器件上的固有柵極氧化物是堅固的。事實(shí)上,溝槽硅 FET 需要超過(guò) 800 A 的柵極氧化物厚度,才能與具有 500 A 氧化物的 SiC 平面 FET 的固有柵極氧化物壽命相匹配。這在圖 4 中進(jìn)行了描述,該圖顯示了相同厚度下的失效曲線(xiàn)。關(guān)鍵是控制和避免外在缺陷,這涉及高質(zhì)量的晶體生長(cháng)、確保清潔的界面和控制電荷密度。


SiC 和 GaN 功率器件的可靠性和質(zhì)量要求
圖 4:硅與 SiC 柵極氧化物失效曲線(xiàn)(:PCIM 2023 小組討論期間的 onsemi)


另一個(gè)問(wèn)題是關(guān)于工業(yè)和汽車(chē)應用之間可靠性要求的差異。Lidow 回答說(shuō),也許嚴格的要求可能是在太陽(yáng)能逆變器應用中。在這里,鳳凰城的一位客戶(hù)希望獲得 35 年生命周期內的可靠性數據。EPC 進(jìn)行了一項研究,以研究各種壓力源,從而開(kāi)發(fā)故障率模型。圖 5 顯示了柵極氧化層電壓、動(dòng)態(tài) R DS(on)和封裝的熱機械循環(huán)的應力源。在這種情況下,發(fā)現熱機械循環(huán)是主要的故障限制因素,35 年的 12,775 次循環(huán)預計將產(chǎn)生 1% 的故障率。


SiC 和 GaN 功率器件的可靠性和質(zhì)量要求

圖 5:EPC 對各種壓力源的 35 年故障率研究(:EPC 在 PCIM 2023 的小組討論中)


Friedrichs 還回答說(shuō),雖然汽車(chē) 0-ppm 故障要求更嚴格,但他們的任務(wù)配置文件通常使用時(shí)間更短。因此,具有各種任務(wù)配置文件的工業(yè)應用程序可用于在汽車(chē)使用之前開(kāi)發(fā)和改進(jìn)設備。此外,系統級研究對于了解功率器件周?chē)纳鷳B(tài)系統及其相互作用也很重要。


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