【導讀】專(zhuān)用集成電路（ASIC）是為目標應用（例如工業(yè)，汽車(chē)，IoT，移動(dòng)，醫療和家庭自動(dòng)化）設計和優(yōu)化的系統。復雜的ASIC可能包含不同的組件，例如微處理器，接口和外圍功能，最終形成片上系統（SoC）。SoC的復雜設計需要額外的電源軌來(lái)提供不同的電流和電壓。這些應該在仔細控制下單獨供電。
專(zhuān)用集成電路（ASIC）是為目標應用（例如工業(yè)，汽車(chē)，IoT，移動(dòng)，醫療和家庭自動(dòng)化）設計和優(yōu)化的系統。復雜的ASIC可能包含不同的組件，例如微處理器，接口和外圍功能，最終形成片上系統（SoC）。SoC的復雜設計需要額外的電源軌來(lái)提供不同的電流和電壓。這些應該在仔細控制下單獨供電。
復雜的PMIC包含幾個(gè)數字和模擬功能塊。模擬電路通過(guò)控制器調節感測和監視，以控制上電排序和PMIC操作?？刂破麟娐房梢匀菁{可編程序邏輯，微控制器或狀態(tài)機。標準電源管理包括使用DC-DC轉換器，低壓差（LDO）線(xiàn)性穩壓器，安全功能和電壓監控功能。
例如，智能手機具有強大的應用處理器和為GPS，多個(gè)傳感器，藍牙，NFC，相機，收音機，Wi-Fi和蜂窩無(wú)線(xiàn)供電的輕巧電池所增強的屬性。這些手機結合了多個(gè)PMIC，可動(dòng)態(tài)管理使用情況和電池壽命。下面的圖1顯示了NXP引入的用于優(yōu)化不同模塊（例如，多處理器系統的計算，安全性和外圍設備）的Multiple PMIC概念。
圖1：用于復雜SoC的多個(gè)PMIC概念（圖片來(lái)源：NXP Semiconductors）
具有PMIC的PCB設計
功率密度，信號交叉耦合，組件放置和PCB層數是設計人員必須考慮的關(guān)鍵領(lǐng)域。在單個(gè)PMIC封裝中將多個(gè)電源進(jìn)行復雜的集成會(huì )使PCB設計變得困難。
在用不同的專(zhuān)用接地層，信號層和電源層對所述PCB布局進(jìn)行平面布置之前，必須先考慮PCB疊層（PCB層數）。良好的層積對于差模發(fā)射，外部噪聲敏感性，共模發(fā)射，串擾和電氣性能至關(guān)重要。
組件的放置對于任何良好的PCB布局都是必不可少的?？梢愿鶕囟☉贸绦蛞圆煌姆绞椒胖媒M件。每個(gè)PCB都必須進(jìn)行適當調整，并且可能需要進(jìn)行多次權衡。在元件放置期間，從PMIC輸入引腳開(kāi)始至關(guān)重要，因為輸入電容器用作本地電源，特別是用于瞬態(tài)電源需求。
PMIC性能對于數據完整性至關(guān)重要，應確保其不受諸如干擾和損壞之類(lèi)的危害。布局必須使攻擊者遠離對噪聲敏感的信號，并保護來(lái)自其他攻擊者的敏感信號。
平面和信號構成了另一個(gè)標準的PMIC路由布局注意事項。建議將第二層（在組件安裝層下面）用作接地層，因為IC必須具有低阻抗接地。接地阻抗可通過(guò)輸入電容器之類(lèi)的組件有效地降低，從而通過(guò)連接產(chǎn)生低寄生效應。接地層還可以充當該組件安裝層上的電感性和電容性噪聲源的屏蔽層。
在為PMIC布線(xiàn)PCB時(shí)，必須首先考慮降壓轉換器，因為降壓轉換器包括開(kāi)關(guān)電源，而開(kāi)關(guān)電源具有集成在IC內部的動(dòng)力總成。轉換器的接地引腳和輸入通常會(huì )傳送大量的高頻開(kāi)關(guān)電流。通過(guò)使用粗線(xiàn)布線(xiàn)將電感和電阻最小化。減小的電阻可將不必要的功率損耗降至最低，并且低電感可將開(kāi)關(guān)電壓尖峰降至最低，從而確?？煽康墓ぷ?。最小為1 nH的走線(xiàn)電感可能會(huì )引起問(wèn)題。較粗的走線(xiàn)可為系統和轉換器提供高效，可靠的操作，并改善了線(xiàn)路瞬態(tài)響應。如果輸入電容器和引腳保持靠近，則布線(xiàn)距離將保持最小，從而更容易實(shí)現低阻抗布線(xiàn)。這種布置的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是減少了電感耦合的機會(huì )，因為輸入引腳連接以超快的邊沿速率傳送開(kāi)關(guān)電流。
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